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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
田中贵金属工业协助提升半导体微细化及耐久的??成膜新制程 (2022.06.24)
由於IoT、AI、5G、元宇宙等各种先进技术的发展,数据中心及以智慧型手机为首的电子设备中所使用的数位数据也急速增加。在半导体开发方面,为了实现高性能省电的装置
利用Time-of-Flight感测器开发3D手势辨识 (2022.06.23)
手势辨识是电脑科学和语言技术中常见的主题之一,能够透过数学演算法解释人类手势。这在机器和人类之间搭起更丰富的桥梁,让生活更有趣、更智慧。
2022 AIoT万物智联新时代 打造智慧工业物联技术趋势研讨会 (2022.06.23)
在过去,传统的制造是追求自动化并大量生产同类产品,而新一代的智慧制造则是根据客户需求快速客制化来生产产品。智慧制造透过了先进制造技术和物联网、大数据、云端运算、AI等新一代资讯技术,将生产过程的每一个环节都高度客制化并智慧化的先进制造模式,来适应快速变化的外部市场需求
瑞萨推出高整合度蓝牙低功耗无线SoC新品 (2022.06.21)
为了实现更小的外型设计,并让系统解决方案具有成本效益,瑞萨电子今(21)日宣布推出SmartBond DA1470x系列蓝牙低功耗(LE)解决方案,此为先进的无线整合片上系?(SoC)
经部预告增订产创条例10-2 扩大关键产业投抵优惠 (2022.06.19)
因应近期在全球供应链在一连串全球重大事件干扰下,各国积极推动关键产业自主,强化产业韧性,包含美欧日采取钜额补贴,吸引特定关键产业投资设厂;南韩利用租税优惠,引导优势产业朝前瞻技术加码投资
前瞻磁性记忆体技术突破 工研院与产学界合作在VLSI发表研发成果 (2022.06.15)
随着人工智慧(AI)、5G与AIoT等科技加速发展,工研院累积深厚的前瞻记忆体研发能量,工研院在今(15)日宣布,除了与晶圆制造龙头台积电合作开发前瞻的自旋轨道扭矩磁性记忆体(Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory;SOT-MRAM)阵列晶片
IEKCQM:2022年制造业产值预估延续成长 产业需谨慎布局避风险 (2022.06.10)
随着中美贸易之争未歇,加上COVID-19疫情後对整体经济及社会环境等影响,为协助产业提升竞争力顺势进展,工研院今(10)日举办「2022年台湾制造业景气展??暨净零永续焦点议题发表」
瑞萨RA系列MCU加密演算法套件获得CAVP认证 (2022.05.23)
瑞萨电子继去年宣布RA元件获得PSA 2级认证和物联网平台安全评估标准(SESIP)认证後,今(23)日宣布其RA 32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)的安全引擎,已通过美国国家标准与技术研究院(NIST)密码演算法验证程式(CAVP)
2022世界半导体理事高峰会圆满落幕 (2022.05.20)
适逢新冠肺炎疫情的影响,2022年度世界半导体理事高峰会(World Semiconductor Council;WSC)以视讯方式於台湾时间19日晚间举行,由台湾半导体产业协会(TSIA)担任主办单位
意法半导体公布目标200+亿美元营收计画 (2022.05.13)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)於5月12日在法国巴黎举行2022年资本市场日 (Capital Markets Day)。在此次活动和线上直播过程中,除了公司总裁暨执行长Jean-Marc Chery致开幕辞
NextDrive携手顺益 打造首座车业「企业级虚拟电厂」 (2022.05.06)
为迎合现今国际减碳绿能发展,汽车产业电气化趋势,台湾商用车领导品牌顺益集团日前便宣布携手日本能源物联网企业联齐科技(NextDrive),共同打造台湾车业的首座「企业级虚拟电厂」
运用FP-AI-VISION1的影像分类器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1,此为用於电脑视觉开发的架构,提供工程师在STM32H7上执行视觉应用的程式码范例。
先进电源的便捷设计方法 (2022.04.21)
ADI开发一款同步降压型控制器LTC7803,可简化高性能电源的设计。
运放、比较器和仪表放大器:区别与选择 (2022.04.19)
本文详细比较了运算放大器、比较器和仪表放大器之间的区别,并且介绍三种元件在选型应用时需要注意的地方,同时分享如何使用Digi-Key网站中的叁数筛选等功能,
筑波与Teradyne举办?能带功率半导体测试与材料应用研讨会 (2022.04.14)
宽能带半导体(WBG)材料,如碳化矽(SiC)和氮化??(GaN),能够具有更好的耐高温、高压、高频率、高电流,导热性,并能将能量损耗降低,且体积更小,符合5G、电动车、再生能源、工业4.0的测试需求
宏光半导体以GaN核心力全方位建构实现策略性转型 (2022.04.01)
宏光半导体专注经营发光二极管(LED)灯珠业务,持续追寻多元化发展,於年内正式投身第三代半导体氮化??(「GaN」)行业。集团凭藉其在LED制造方面的行业专业知识,将业务扩展至第三代半导体晶片设计制造及系统应用解决方案
电动车电池技术赋能永续未来 (2022.03.30)
今日,自动驾驶、数位驾舱体验和电气化技术的进步,正为汽车产业带来数十年来从未有过的变局,而百年来使用化石燃料的汽车也正转变为清洁、高效率的电动车 (EV),对於全球所致力实现的永续电气化而言,其核心就是电动车
STM32 MCU最隹化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半导体人工智慧生态系统的STM32Cube扩充套件,可以自动转换预训练之神经网路及将产生的最隹化函式库整合到开发者专案中,以进一步扩充STM32CubeMX的能力
ROHM开发新电源技术QuiCur追求电源IC响应性能极限 (2022.03.22)
近年来各个应用领域正加速数位化进程,而随着所安装的电子元件数量增加,应用产品的设计工时也同步增加。其中有很多应用大量使用电容,因此减少其使用数量的需求也与日俱增
应用自动化验证工具消除线路图设计的错误 (2022.03.03)
在这设计日益复杂的PCB板设计中,仰赖人工检查线路图设计已不再可行,如何应用工具进行自动化消除线路图设计的错误,是每个追求低成本及及时上市公司所面临的挑战

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