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硅成领先推出8奈秒 4M及2M异步SRAM (2001.01.03)
硅成(ICSI)日前发表三款为目前市场上最快速-效能可达8奈秒的2M 及4M 的异步SRAM： IS61LV12816, IS61LV25616 及 IS61LV5128。这是硅成集成电路继去年第二季领先研发出8奈秒1M异步SRAM后，再度将内存容量成功地往上提升，推出具更高容量的8奈秒异步SRAM |
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英特尔低调推出最新Pentium4微处理器 (2001.01.03)
英特尔(Intel)日前低调推出最新Pentium4微处理器，并大幅调低其价格，企图以价格刺激景气低迷的PC市场，并提高其新推出芯片之销售量。英特尔推出的新版Pentium4为1.3GHz，较目前1.4GHz与1.5GHz版本微处理器速度略低，售价订在409美元，和速度最快版本之价差仅约二分之一 |
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TI C5401系列DSP创下价格／效能比的新记录 (2001.01.02)
德州仪器（TI）宣布推出一颗新DSP，这颗DSP将在目前市场上价格在3美元范围的一般用途的数字信号处理器（DSP）中，提供最高的功能整合、最省电的特性以及强大的运算效能 |
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景气反转下12吋晶圆厂建厂计画 (2001.01.01)
台湾业界跨入12吋厂最积极，自然以两大龙头台积电、联电为首。联电和日立合资的Trecenti，是全球第一家12吋的量产晶圆厂，原计划在2001年初开始量产，后提前在11月底产出全球第一片量产的12吋晶圆 |
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全球芯片组市场2001年将有一番激战 (2000.12.29)
近来我国在芯片组市场逐渐形成关键性气候，今年国内各家芯片组厂商也都对明年提出信心指数相当不错的预估，据悉威盛电子(Via)在明年的目标是囊括全球50%的芯片组市场，而硅统的目标也希望吃下30%的市场，至于扬智目前尚未明确指出市占率，但据推测目标大约为15%的市场 |
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DRAM获利不如预期，业者积极转型 (2000.12.29)
内存制造公司积极开拓非内存的产品线，世界先进考虑与美商SST公司合作生产闪存；力晶半导体藉由投资力旺科技，强化闪存的设计能力；茂硅、华邦电明年则以液晶显示器 (TFT-LCD)驱动IC作为明年销售主力 |
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整体信息电子市场走缓 立生半导体降低财测目标 (2000.12.29)
立生半导体表示由于整体信息电子市场走缓，致新产品推展不顺，加上现金增资失败，新台币贬值，股市低迷，使得模拟集成电路IDM厂立生半导体的营收不如预期，业外支出也大增，因此已确定无法达成今年的财测目标，经会计师核阅后的更新财测为营收13 |
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TI推出四埠USB集线器电源控制器与MOSFET开关组件 (2000.12.28)
德州仪器（TI）宣布推出两个家族的电源分配组件，使设计人员可缩短新产品的发展时间、减少所须的电路板面积、并且降低系统的总成本。第一个组件家族提供了业界第一套的4埠USB集线器电源解决方案，将四种基本功能整合在一颗芯片上，最多可省下20%的电路板面积 |
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DRAM下滑行情明年第二季才有转机 (2000.12.28)
DRAM的行情目前还是各方关切的焦点，而到12月5日前，根据ICIS-LOR公司日前公布的数据显示，全球包括北美、欧洲及亚洲三个地区128M DRAM(PC-133,16×8M)30日(1/16~12/15)的合约平均价格分别是：北美13.82美元，欧洲9.40美元，亚洲10.02美元 |
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P4芯片瑕疵仍在 英特尔：不影响出货时间 (2000.12.28)
英特尔(Intel)于27日表示，先前造成Pentium4处理器延后1个月上市的芯片组小疪瑕，目前仍存在于已出货产品中，英特尔和其他PC制造商正努力解决此问题。英特尔表示，此疪瑕位于Pentium4的芯片中，当影片或绘图数据透过PCI总线传输时，整体效能就会降低 |
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TI推出四埠USB集线器电源控制器与MOSFET开关组件 (2000.12.27)
德州仪器（TI）宣布推出两个家族的电源分配组件，使设计人员可缩短新产品的发展时间、减少所须的电路板面积、并且降低系统的总成本。第一个组件家族提供了业界第一套的4埠USB集线器电源解决方案，将四种基本功能整合在一颗芯片上，最多可省下20%的电路板面积 |
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AMD为Cisco Systems加倍供应闪存 (2000.12.26)
美商超威半导体(AMD)26日宣布该公司已同意大幅提高供应Cisco Systems的闪存供应量。按照该份已修订的三年期供应协议，AMD将供应更多闪存予Cisco，供量将比先前的协议数量多一倍以上 |
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DRAM明年供应平衡在下半年 (2000.12.22)
由于今年下半年以来DRAM市场出现预期落差过大之现象，因此各界都对明年的市场发展趋势都相当关心。最近日经MA就提供了其最新调查报告，报告中预估明(2001)年DRAM的需求量将比今年高出50%，而供应状况则是明年上半年仍然是属于供多需少，要到下半年后供应情形才会进入较平衡的态势 |
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IR推出一系列HEXFET功率 MOSFET组件 (2000.12.22)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)，致力于提升特定隔离式及降压式DC-DC转换器的运作效率，特别针对个别电子拓朴技术需要，推出一系列HEXFET功率 MOSFET组件。
全新100V IRF7473组件采用SO-8封装，适用于48V输入、1.6V输出和60A双阶段隔离式转换器的初级运作，及全桥式配置 |
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明年第四季DDR内存可望成为新主流 (2000.12.21)
DDR内存规格主导者之一的美光(Micron)台湾分公司表示，明年128Mb的DDR DRAM价格可望降至一百美元以下，第二季供货量将明显提升，下半年与同等容量SDRAM价差有机会减少至10%至15%间，明年第四季DDR蔚为主流机率甚高 |
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曹兴诚：半导体产业景气趋缓 晶圆代工业利多 (2000.12.21)
联电集团董事长曹兴诚近日接受英国金融时报专访时表示，这一波半导体产业的不景气，已使全球整合组件制造大厂(IDM)对于扩厂行动开始踩煞车，对于联电而言，不景气永远就像是因祸得福的循环，将促使联电与其他晶圆代工业者，成长更快 |
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AMD获台湾消费者票选肯定得到「最佳风云产品」奖 (2000.12.21)
美商超威半导体(AMD)获得PC Magazine所颁之「最佳风云产品」奖项，并且是在CPU领域唯一获奖的厂商，其在台代理商建达国际表示此项由PC Magazine所主办的风云厂商票选活动，以消费者票选的结果为依据，AMD在产品效能、营销推广和技术应用等方面均获得市场的高度肯定 |
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硅统南科12吋晶圆厂暨研发大楼正式动工 (2000.12.21)
硅统科技(SiS)，今日于台南科学园区举行第一座12吋晶圆厂暨研发大楼动土典礼。典礼由硅统科技董事长杜俊元亲自主持，并邀请中央研究院院长李远哲担任嘉宾。
硅统科技取得南科用地面积共12公顷，主要为兴建二座12吋晶圆厂与一栋可容纳1500名人员的研发大楼 |
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华邦推出内建智能卡接口之I/O芯片 (2000.12.20)
华邦电子推出整合智能卡读写接口的新款I/O芯片「W83627SF」。此款I/O能提供个人计算机及主板一个使用便利、成本经济、功能齐全，且符合ISO7816与PC/SC标准的解决方案。智能卡(Smart Card)以其使用简单、携带方便及安全高等特性受到瞩目，并已广泛地应用于金融、网络、通讯、运输，教育、医疗保健、政府行政等领域 |
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TI与微软合作推出GSM/GPRS无线手机解决方案 (2000.12.20)
德州仪器（TI）与微软宣布将发展一套功能整合的无线解决方案，支持下一代（2.5G）的GSM/GPRS无线手机以及功能先进的行动运算装置。除了使用微软的智能电话平台（称为Stinger）之外 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
