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COM-HPC的智慧边缘全攻略 (2022.02.25)
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代后，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线 |
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英飞凌投资扩大马来西亚居林前端工厂提升宽能隙半导体产能 (2022.02.22)
为了大幅提升宽能隙（碳化矽和氮化??）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。英飞凌科技将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区 |
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意法半导体全新两款双通道闸极驱动器简化电路设计 (2022.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出两款双通道电气隔离IGBT和碳化矽（SiC）MOSFET闸极驱动器，能在高压电力转换和工业应用中节省空间，简化SiC和IGBT开关电路设计。
IGBT驱动器STGAP2HD和SiC MOSFET驱动器STGAP2SICD利用意法半导体最新的电气隔离技术，并采用SO-36W宽体封装，可承受6kV瞬态电压 |
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AI 在Deep Edge领域应用：STM32Cube.AI (2022.02.18)
Deep Edge AI 使演算法的规模不断缩小，得以在感应器端进行运算。在智慧装置之数量呈现指数级成长... |
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瑞萨与AVL合作支援客户开发符合ISO 26262标准之车用ECU (2022.02.17)
瑞萨电子（Renesas Electronics）与汽车领域开发、模拟和测试公司AVL合作以支援客户开发符合ISO 26262汽车功能安全国际标准的电子控制单元（ECU）。在这次合作中，AVL将为瑞萨的车用客户开发复杂且专业的功能安全系统提供全面支援 |
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NFC为汽车车门把手赋予无线钥匙功能 (2022.02.14)
NFC Forum推出第13版NFC认证（NFC Forum CR13），增加支援国际汽车连线联盟数位车门钥匙读取器和手机数位钥匙卡模拟等多项功能，本文仅探讨13版NFC认证为汽车产业及其消费者带来哪些影响 |
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意法半导体强化REV Robotics「Switchback」格斗机器人技术乐趣 (2022.01.24)
机器人格斗激发人们对科技、工程和数学（STEM）的学习热情，而藉由微控制器（MCU）可以驱动增强格斗技术变化的效能。意法半导体（ST）宣布为REV Robotics之「Switchback」格斗机器人资助多款STM32微控制器 |
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意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST8500 G3-PLC（电力线通讯）Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段，不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz － 95 kHz频段，现亦涵盖美国联邦通讯委员会（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz － 490 kHz频段 |
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虚拟电厂用什么发电？虚拟电厂的技术原理与应用潜力 (2022.01.07)
对厂房与企业来说，稳定性与效率是评估能源系统的两大关键指标。因为除了丰沛稳定的供应之外，运转的效率也是重要的考量之处。因此现代企业在规画其能源架构时，势必要走向分散式和数位化，而「虚拟电厂」可能就是你的锦囊妙策 |
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用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源， |
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资策会推动成立「资安铸造」公司 提供5G、IT+OT资安监控方案 (2021.12.09)
随着第五代行动通讯技术（5G）)快速发展，虽将加速台湾产业数位转型，却产生工控设备（Operational Technology, OT）数位化等资讯安全问题，例如骇客挖掘物联网漏洞，并利用勒索软体进行攻击 |
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HOLTEK推出HT68FV022 Voice Peripheral MCU (2021.12.01)
Holtek针对语音应用新推出Voice Peripheral MCU HT68FV022，最大特点为内建16Mbit Voice Flash Memory，语音可重覆更新最长可达400秒语音内容，非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等 |
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运用RTD打造高EMC效能的精准温度量测方案 (2021.11.19)
本文将探讨精准温度量测系统的设计考量因素，以及如何提升系统的EMC效能，同时维持量测的精准度。介绍测试结果以及资料分析内容，从概念转移到原型，以及从概念转移到市场产品 |
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波士顿半导体设备获高功率IC高压分类机解决方案采用 (2021.11.15)
全球半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今日宣布，已获得多笔来自主要车用IC供应商的订单。这些订单是BSE的Zeus重力测试分类机的配置，用于高功率IC测试应用，以及增强的高压升级，以提高用于生产线上的Zeus分类机的峰值电压 |
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恩智浦i.MX 93应用处理器系列提升安全边缘智慧效能 (2021.11.15)
为了加速实现适用于各类物联网、汽车和工业边缘应用，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NXP）推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智慧家庭、智慧建筑和智慧工厂应用而设计，运用边缘机器学习，根据使用者需求实现预测和自动化 |
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太阳诱电的电容器选型方法，种类，特征以及电容器新产品介绍 (2021.11.02)
电容器在电子电路中被非常广泛地使用，太阳诱电的电容器从原材料开始进行研发，生产和销售。
本次研讨会将介绍电容器的制造方法，主要技术，以及比较各种电容器的种类特以方便客户进行电容器选型 |
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5G智慧工厂的AIoT系统建置研讨会 (2021.11.02)
【防疫公告】
因应新冠肺炎（COVID-19）疫情，远播资讯公司配合中央流行疫情指挥中心宣导，为使全体参与人员有安心无虞的环境，大会当天控管进场规范，谨制定下列措施，请务必共同遵守全力防疫 |
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打开光读写的新篇章：发光记忆体的技术原理与商用潜力 (2021.10.22)
台湾师范大学光电工程研究所李亚儒与张俊杰教授，与日本九州大学材料化学与工程研究所玉田熏（Kaoru Tamada）特聘教授，组成跨国的研究团队，在今年7月在《自然通讯》期刊中上发表了一种新型高效能「发光记忆体」 |
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优化工厂制造系统能源效率的生态系 (2021.10.20)
马达在工厂最常见的使用情境包括泵浦、风扇、压缩机、以及输送设备，这些马达大多数都有标准化型录产品。 |
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意法半导体推出适用M2M及与GSMA相容的eSIM卡晶片 (2021.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布在线上发售针对大众市场的机器对机器（M2M）嵌入式 SIM卡（eSIM）晶片－ST4SIM。
意法半导体工业用之eSIM晶片提供物联网装置与蜂巢网路连线所需的全部服务，适用于机器运作状况监测和预测性维护，以及资产追踪、能源管理和连网的医疗保健等装置 |
