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英飞凌Blockchain Security2Go入门套件保护数位交易安全 (2018.12.06)
英飞凌科技股份有限公司推出全新Blockchain Security 2Go入门套件，为金融科技和区块链设计者提供一个快速简便，将硬体式安全建置到系统的方法。入门套件包含五组采用英飞凌安全晶片的 NFC 智慧卡，这些晶片具备适用多种区块链的区块链加密功能，另外也提供Ethereum的Android 应用程式开放原始码及智慧合约 (Smart contract) 范例 |
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意法半导体新系列STM32微控制器 (2018.12.05)
意法半导体（STMicroelectronics）正在扩大其市场领先的Arm Cortex-M内核心微控制器产品组合，透过在STM32产品家族中新增STM32G0系列微控制器（MCU），提升STM32在重要之嵌入式系统市场中的覆盖率，新G0系列聚焦於尺寸更小且效能、功能、安全和价值更高的入门级应用 |
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浩亭在国际工业自动化展览会上推出全新女英雄Metrix博士 (2018.12.05)
浩亭为自动化领域圆形连接器後续开发这一紧迫问题提供解决方案：METRIX博士！新推出的浩亭女英雄符合M12 PushPull解决方案针对外伸和嵌入式设备??囗所要求的整体标准，由此解决了自动化领域的难题 |
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Molex发布微端接解决方案 (2018.12.05)
Molex 推出新型的微端接技术，可用於含有微小构件的应用，对於医疗、智慧手机和行动设备产业的客户来说，随着使用的元件尺寸日益缩小，大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品，而本产品就是理想的选择 |
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贸泽供货可提供Analog Devices多功能LT8361 DC-DC转换器 (2018.12.05)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Analog Devices的Power by Linear LT8361电流模式多重拓扑DC/DC转换器。这款多功能的2 MHz装置可设定为升压、单端初级电感转换器 (SEPIC) 或反向转换器等组态，并具备2.8V至60V的宽输入电压范围 |
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UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin连接器件 (2018.12.04)
Sic功率半岛制造商UnitedSiC宣布扩展UF3C FAST产品系列，并推出采用TO-247-4L 4引脚Kelvin Sense封装的全新系列650 V和1200 V高性能碳化矽FET器件，新产品基於高效的共源共栅配置，可为设计人员提供非常快的开关速度和较高的功率，并且其封装能够满足高功率应用的散热要求 |
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TrendForce：第四季DRAM合约价二次下修2019年第一季跌幅持续扩大 (2018.12.04)
根据TrendForce记忆体储存研究 (DRAMeXchange) 最新报告，今年第四季DRAM价格正式反转向下，11月合约价甚至出现二次下修的状况。以目前成交方式来看，已有部分比重的合约价改以月 (monthly deal)方式进行议价，预计2019年第一季DRAM合约价跌幅将持续扩大 |
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SMiT（国微技术）推出CI Plus ECP CAM产品 (2018.09.11)
国微技术SMiT CAM产品完成CI Plus ECP官方认证测试及注册，成为目前率先通过该认证测试及注册的产品。SMiT ??总裁李艳荣表示：「SMiT CAM产品通过CI Plus ECP官方认证，标志着CI Plus ECP技术在推向市场的道路上更进一步，这将有利於CI Plus ECP技术在全球范围内的推广与业务开展 |
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FURUYA金属：因应硬碟片材料需求增加 将扩张??精制产能 (2018.06.22)
株式会社FURUYA金属宣布将对土浦工厂（茨城县土浦市泽边）进行投资，扩增??（Ru）精制产能。
FURUYA金属的土浦工厂拥有精制与回收高纯度??靶材（薄膜材料）及触媒等制品的产线，可以在短期间内进行高纯度的精制 |
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XP Power全新系列变压器 符合工业及医疗最新安规标准 (2018.02.09)
XP Power宣布变压器顶部??头（壁??式）电源ACM系列推出新系列。12 W的ACM12，24 W的ACM24和36 W的ACM36模组都符合工业和医疗应用需要满足的最新版能效和安规标准。
ACM系列最大空载功率损耗为75mW ，符合产品销往美国市场需要满足的最新版VI等级能效标准 |
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德路推出两款新显示器萤幕黏合剂 (2018.01.21)
德路凭藉两款新的黏合剂扩大了产品范围。其中一款是单组分、光预启动的氨基甲酸脂聚合物，另一款是双组分的聚氨基甲酸窬混合物，都非常适合用於黏接显示器边框。
无论是在智慧手机、交通工具亦或是在工业控制设备的触控式萤幕上，显示器都随处可见 |
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SCHOTT玻璃-铝密封元件：全新盖板技术提升电容性能 (2017.12.14)
德国肖特（SCHOTT AG）电子封装事业部创新的解决方案，可防止电容电解液乾涸，实现持久可靠的高性能。 凭藉在玻璃-金属封装（GTMS：Glass-to-metal sealing）领域长达75年的经验，肖特正全新推介玻璃-铝封装（GTAS）生产技术 |
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最新dsPIC33EP128GS808 系列数位信号处理器 (2017.10.20)
最新的dsPIC33EP128GS808 系列数位信号处理器为dsPIC33EP64GS506升级版，在Dual Partition Flash方面，从原本64KB增加至128KB，帮助使用者在实现Live Update功能时，有更多的程式撰写空间 |
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WPC：支援Qi电子装置数将节节攀升 (2017.09.30)
对於一般消费大众而言，无线充电技术先前给人的感觉是「雷声大雨点小，总是时常听闻，却又遍寻不着踪迹」；不过随着苹果（Apple）的iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X问世，事情可能就不是这麽一回事 |
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NVIDIA执行长黄仁勋来台预告GTC Taiwan2017十月登场 (2017.08.22)
NVIDIA宣布将於10月26日在台北盛大举办GPU技术大会(GTC Taiwan)，延续今年五月在COMPUTEX(台北国际电脑展)成功聚焦，NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋将再度现身台湾并亲自上台发表主题演说，引领现场嘉宾探究人工智慧(AI)的最新应用与思维，为台湾科技产业注入更多创新活水 |
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创新数位化电子锁具与家庭防盗系统设计 (2017.08.15)
本次作品主要目的和内容为(1)离散混??系统建立(2)建立可调振福之数位化混??系统(3)手机创新APP系统设计(4)电子锁系统实现。此系统不仅有完善的混??系统在主仆两端加密，也可以达到利用手机即时通知的功能 |
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电动车革命带动金属市场变革 (2017.08.03)
继法国和挪威後，早前英国官方宣布至2040年起将全面禁售柴汽油车，加上Volvo也将在未来停产柴汽油车，引导其退出市场，在政府与产业推波助澜下，燃油引擎或许预计在不久的将来全面终结，而改由电动车主导汽车行业 |
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KEMET扩展高电压多层次陶瓷电容器组合 (2017.08.02)
全球电子组件供应商KEMET发表扩展其表面安装高电压多层次陶瓷电容器组合，并添加具有C0G温度特性的EIA 0603 机壳尺寸(1608 度量) 。这些设备是同型产品中最小的，为设计者提供在他们的设计中持续趋向小型化的能力，同时仍保持高达1,000 VDC的工作电压 |
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杜邦在美发表最新智慧衣科技 (2017.07.31)
杜邦先进材料事业部(DuPont Advanced Materials) (简称杜邦)日前於美国犹他州盐湖城夏季户外用品展(Outdoor Retailer Summer Market)上正式推出适用於智慧服饰的最新一代可拉伸电子油墨与薄膜科技，同时发布全新品牌━杜邦Intexar智慧服饰科技(DuPont Intexer smart clothing technology) |
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期拚智慧制造 鸿海携手洛克威尔实现互联企业／IIoT (2017.07.31)
随着鸿海飞鹰计画降落威斯康辛州，将近一步提升美国在地制造业人才数，随後也宣布与洛克威尔自动化（Rockwell Automation）合作，Rockwell将协助鸿海美国新工厂实现互联企业（Connected Enterprise）与工业物联网（IIoT）的概念 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
