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大统和致力砷化镓磊晶圆代工 (2000.07.20)
由统一集团、宝成工业与仁宝集团合资的大统和半导体科技，19日为第1座砷化镓磊晶圆代工厂举办动土典礼。大统和表示，该厂房将于明年4月间完工启用，规划月产能约2万片，未来产制的磊晶圆将以仁宝及其转投资企业华宝为主要供应对象 |
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吴敏求:旺宏将跻进全球前5大Flash制造商 (2000.07.19)
旺宏电子(MXIC)总经理吴敏求18日表示，闪存将在未来几年内快速成长，依迪讯(Dataquest)的统计，旺宏去年闪存的产出全球排名第12。旺宏总经理吴敏求则预估，未来5年内，待旺宏三厂产能全能量产后，旺宏将跻进全球前5大闪存的制造商 |
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台积电完成0.13微米铜制程产 (2000.07.18)
台积电内部透露，已利用4Mb SRAM为载具，成功完成各项制程设备的0.13微米铜制程试产，包括CVD、FSG与Spin On等3种不同的制程方式，良率都已达高水平。由于各项制程数据正在最后收集阶段，待完整的数据汇整后，台积电将于近期正式对外宣布 |
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柏士半导体推出最新Beast FIFO内存 (2000.07.16)
高效能集成电路解决方案供应厂商柏士半导体(Cypress Semiconductor)宣布宽度达80位的「Beast」产品系列，使所有其他的FIFO(first-infirst-out) 内存产品都瞠乎其后。
此款全新的FIFO产品具备30 Gbps频宽，比目前任何其他产品都高出两倍有余 |
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半导体厂商积极抢攻Flash市场 (2000.07.14)
闪存(Flash Memory)市场成长潜力惊人，根据分析机构的预估，闪存全球产值在1998年为25亿美元，预估至今年有机会达到100亿美元，2年产值跃升3倍。国内半导体业者除了华邦、旺宏积极投入外 |
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Semico:晶圆代工产能今年将成长5成 (2000.07.13)
专业研究机构Semico预估，晶圆代工全球产能预估今年将巨幅增加5成，而明、后两年再增加5成，预估至2003年，严重产能不足的情况将可纾解。过去整合组件制造厂(IDM)将晶圆代工厂视为替代性的产线作法将做改变，两者将成为共同成长的伙伴 |
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12吋晶圆制作设备将确实进行转换 (2000.07.11)
半导体制程设备厂大举展出12吋晶圆的制作设备，分析师预期这次的转换不同以往，将会确实进行，且流程有加速的趋势，业界预期明年将有12座12吋厂小量试产。分析师认为12吋厂投资门坎高，小公司无力负担，台积电与联电等晶圆代工业者将因此受惠 |
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台积电顺利合并德碁 世大 (2000.07.10)
台湾集成电路公司(TSMC)7日正式宣布顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作，完成合并后，台积电2000年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标。同时，台积电也吸收了3000多位原先德碁及世大的员工 |
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台积电6月份营运报告 (2000.07.10)
台积电公布89年6月份营业额为新台币132亿1300万元，较今年5月份成长约21%，再次缔造单月营收新纪录。
台积电于6月30日完成与德碁及世大之合并，世大部份系采「权益结合法」合并，因此6月份营收须一并认列，至于德碁部份则系采「购买法」合并，营收无须调整 |
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台积电完成合并德碁与世大 (2000.07.07)
台湾集成电路股份有限公司7月7日举行庆祝合并活动，正式宣示顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作，完成合并后，台积电今年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标 |
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输出入控制芯片因整合型芯片组市场变化亦遭波及 (2000.07.05)
个人电脑晶片组的势力分布自去年第四季起出现相当明显的变化，而相对应的输出入控制晶片(Super I/O)市场也连带受到冲击。据了解，由于英特尔、矽统上半年表现并不理想，本土二大输出入控制晶片厂商华邦及联阳前二季出货量均未较去年同期成长 |
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威盛得台积电谅解部份产能移往韩国 (2000.07.05)
由于晶圆产能需求成长迅速，威盛在台积电的「谅解」之下，七月份起将有1万片以上的代工订单正式移往韩国投片，预计八月下旬可望贡献产出，除了确保威盛下半年的营收成长力之外，台积电方面亦指出，这项需求移转的动作也有助于纾解该公司未来接单及供货方面的压力，对二方应有「双赢」的效果 |
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台积电首创晶圆代工厂技转IDM厂先例 (2000.06.30)
一年多前曾经盛传台积电有意购买的美国国家半导体(NS)缅因州晶圆厂，6月28日与台积电正式结盟，台积电将技术移转最先进的逻辑制程技术，首创专业晶圆代工厂将技术授权转移给IDM(整合组件制造商)的先例 |
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力晶扩厂完成 预估获利三级跳 (2000.06.29)
力晶半导体公司总经理蔡国智表示，力晶半导体扩厂完成，七月起单月投产8八吋晶圆片数可达3万片，其中24,000片将全能生产0.18微米DRAM，其中六成将以现货价出售，其余将生产代工产品 |
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多家研究机构预测第四季DRAM将供不应求 (2000.06.29)
根据De Dios及现代电子的研究显示，今年第三季全球DRAM的供给已不敷所需，IDC则认为供给仍大于需求，不过，这三家机构都认为，今年第四季起，全球DRAM失衡情况将会出现 |
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曹兴诚：政府应鼓励晶圆厂投资 (2000.06.21)
联电集团董事长曹兴诚表示，8吋晶圆厂每公吨用水可创造的产值是纲铁业的15倍、石化业的10倍：每瓩的用电可创造的产值，晶圆厂是钢铁业的7.2倍，是石化业的1.98倍：每公顷用地创造的单位产值，8吋晶圆厂是钢铁业的87倍，是石化业的42倍 |
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前瞻半导体技术研发联盟 (2000.06.19)
半导体业界筹组的「前瞻半导体技术研发联盟(ASTRO)」，日前已经正式行文给经济部，确定该联盟已经决定不成立。本来该联盟预定于7月1日正式挂牌运作，以帮助半导体产业研发中、长期的技术 |
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大同投资志同集成电路将定案 (2000.06.16)
大同公司总经理林蔚山针对传闻已久的8吋晶圆厂投资案有所说明；总投资额高达300亿元的志同积体电路公司投资案将于一个月内定案。一旦制程技术成熟，两年内不排除将跨入12吋晶圆的领域 |
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台积公司厂房及设备未因地震受损 (2000.06.13)
台积电表示，发生于6月11日清晨的全台大地震，经整理及检测后判断并未对公司以及即将合并的德碁与世大公司之厂房建筑、设备及水供输系统造成损害，工厂的生产与营运在讯速完成检修后也已立即回复运转 |
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晶圆厂扩建暂不冲击DRAM供需 (2000.06.12)
全球明年将有7座12吋晶圆厂开始兴建，最快在2002年量产，全球半导体设备投资出急速扩张的现象。升豊证券主管指出，半数以上的12吋晶圆厂初期，用于处理器及晶圆代工，估2002年后将直接冲击动态随机存取内存(DRAM)市场 |
