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我们能否为异质整合而感谢亚里士多德? (2018.05.08) 技术创新使得越来越特殊和复杂的封装变得可行,因此需要针对如微小的内部裸片裂纹这样的缺陷类型提供灵敏度,同时也要保持产品灵活性, 以支持封装技术随着不断增加的应用而朝着多个方向的发展 |
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FDX技术良性回圈的开端 (2018.03.20) 格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合于低功率、移动和高度结合而成的SoC应用,对于很多客户来说,这是最佳市场。 |
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aveni S.A.电镀化学技术 将铜互连扩展至5nm以下节点 (2018.01.04) 为2D互连和3D矽穿孔封?提供湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveni S.A.宣布,其已获得成果显示可有力支持在先进互连的後段制程中,在5nm及以下技术节点可继续使用铜 |
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全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
获奖技术名称
得奖技术说明
技转厂商
人工智慧建筑节能系统平台
只要15-30几分钟就能计算出整楝建筑物的耗能,提供最隹的节能良方,目前已用在华南银行全国150间分行、全家便利商店,润泰集团旗下之润弘精密工程,亦即将采用於评估建筑节能分析 |
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2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16) 国际固态电路学会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会,促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流,在本次国际学术研讨会,台湾共有16篇论文入选,数量仅次於美国与韩国,居全球第三 |
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SEMI:2017年9月北美半导体设备出货为20.3亿美元 (2017.10.20) SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年9月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元。与8月最终数据的21.8亿美元相比下滑6.9%,相较於去年同期14.9亿美元成长36% |
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Power Integrations在马来西亚成立新据点 (2017.10.18) 专攻节能功率转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations宣布在马来西亚槟城成立新据点。该工厂将做为产品支援和研发中心,以及该公司管理其亚洲供应链的营运中心。槟城办公室进一步扩大了 Power Integrations 的全球布局 |
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Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18) 氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴,以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来,市场反应一直十分良好 |
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SEMI:2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬 (2017.10.17) SEMI(国际半导体产业协会)公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast),针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示,2017年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到11,448百万平方英寸,2018年为11,814百万平方英寸,2019年将达到12,235百万平方英寸(叁见附表) |
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TrendForce:东芝产能出现大幅损失谣传,影响第四季供货程度有限 (2017.10.16) TrendForce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,针对近期市场传出东芝产能出现问题,并致使产出晶圆损失高达10万片一事,经调查与确认後,东芝确实在产线上遭遇到一些问题,并致使整体产出量较原先预期少,但影响程度绝对远低於外界所谣传接近10万片的规模,且工厂产线亦未出现停摆 |
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晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05) 纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展,预估在2016~2021年间的年均复合增长率为7.6%;而如此庞大的市场大饼,势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。 |
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台积电3奈米厂确定在南科 (2017.09.30) 全球晶圆代工龙头台积电将在南科设立3奈米制程新厂,初步估计量产时程会在2022年,目前台积电仍未对外宣布总投资额,不过外界认为大约是5,000亿元。
台积电原规划最迟於明年上半年决定3奈米新厂位址,虽然先前一度传出不排除前往美国设厂,但最後仍选择落脚台南,主要是希??持续充分发挥在该园区既有的完整聚落与供应链优势 |
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SEMI:全球晶圆设厂备支出再创新高 (2017.09.25) SEMI(国际半导体产业协会)发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元 |
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格罗方德为IBM提供客制化的14奈米FinFET技术 (2017.09.22) 半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产,此技术将运用於 IBM 新一代伺服器系统的处理器。在大数据和认知运算时代,这项由双方共同研发的14HP 制程,将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势 |
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Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21) Siemens业务部门Mentor宣布,已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强,以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术 |
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新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19) 新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术,已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比,台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能 |
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KLA-Tencor:7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14) 7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore’s Law)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後,制程将面临更严峻的挑战, 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应,同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力,这让晶片设计,检查和测试更难 |
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SEMI:2017年第二季全球半导体设备出货金额新高 (2017.09.13) SEMI(国际半导体产业协会)今天宣布2017年第二季全球半导体设备出货金额高达141亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示,这个数字已创下有史以来单季出货金额的最高纪录,再度改写今年第一季所创的纪录 |
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SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多项创新研发成果 (2017.09.13) 在经济部技术处支持下,工研院今年首度以独立展馆形式於2017国际半导体展(SEMICON Taiwan)叁展,现场展出能「明察秋毫」、担任半导体业者「鹰眼」的「新世代溶液中粒子监测器」 |
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Gigaphoton开发光谱宽度控制技术hMPL (2017.09.12) 半导体光刻光源供应商Gigaphoton 株式会社宣布,公司已经开发出采用最新光学设计制造技术的光谱宽度控制技术“hMPL。hMPL已经在晶片厂家的实机测评中获得高度评价,今後或将用於先进的半导体制造工艺 |