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HDMI收发器 完美整合 (2011.05.27)
现今的大萤幕高解析度电视（HDTVs）已经拥有广泛的接受度，许多的消费者正在扩展其电子设备的规模，将能够使家庭剧院系统更完善的元件纳入其中。在目前市场的硬体选择当中，能够提取并处理高保真度的音讯是一项关键性的差异点 |
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日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂，其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内，目前日本半导体组件供应情况大致为何？根据市调机构Gartner的预估，包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响 |
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半导体设备支出成长143% 微投影力道最强 (2011.04.06)
研究机构Gartner今（4/6）发表最新调查结果，2010年全球半导体设备市场已自为期两年的衰退期中恢复，成长高达143%，近410亿美元。最大的市场驱动力来自于自动测试设备（ATE）、晶圆厂设备(WFE)，以及封装设备（PAE），营收分别劲扬149%、145%，与127% |
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3D IC卡在哪里？ (2010.12.13)
在芯片微型化的过程中，兼具效能是非常关键的目标。如何在更小的芯片尺寸中，塞进更多的功能，一直是半导体业者所努力的研发方向。而所谓的「3D IC」制程，也是在此前提下所产生的技术 |
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Gartner年终体检：2010半导体营收大振31％ (2010.12.10)
2010年的最后一个月份已经悄悄溜走了10个日子，挺过严峻的金融海啸经济衰退期，2010年全球半导体市场重振景气，根据研究机构Gartner统计，全球半导体2010年营收达3,003亿美元，较2009年成长31.5%，对于力抗低迷景气的业者而言，无疑是通过了年终体检、欢庆丰收 |
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Cypress推出PSoC可编程系统单芯片 (2010.12.06)
Cypress近日宣布，推出PSoC可编程系统单芯片成长快速，出货量超越7.5亿大关。这款全球唯一的可编程模拟与数字嵌入式设计平台，内含模拟与数字外围控制器与内存，所有组件全部整合至单一芯片，为研发业者带来最大的弹性 |
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Cypress推出广受欢迎的VITA系列影像传感器 (2010.12.06)
Cypress近日宣布，推出旗下广受欢迎的VITA系列影像传感器，发表两款延伸产品，包括230万像素VITA 2000以及530万像素的VITA 5000。新款组件适合用在机器视觉、高阶保全、2D条形码、以及智能型交通监视等应用 |
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落底反弹！2010年半导体设备总营收成长率达136% (2010.11.30)
SEMI发表了年终设备资本支出预测，预估 2010年半导体设备总营收将达375.4亿美元。而受到09年整体设备市场惨跌46%的影响，今年则大幅反弹，成长率高达136%；预计2011年和2012年，也将各有4%的成长 |
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GlobalFoundries与SVTC合作 加速MEMS晶圆量产 (2010.10.14)
GLOBALFOUNDRIES近日宣布，将与SVTC技术公司结成战略联盟，以加速进行微机电系统（MEMS）的量产制造。
微机电系统（MEMS）是半导体市场成长最快的区块之一，MEMS应用广泛，从车用传感器、到喷墨打印机、到高阶智能型手机与游戏控制器都有MEMS的应用 |
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SiP结合行动装置 将「小」的力量发挥到极致 (2010.09.24)
SiP能应用的领域，比目前所能想到的还要多。本报导持续关注SiP议题，并专访巨景科技智能家庭研发处协理刘尚淳，文中将详述SiP在其他应用上的渗透点。
巨景先前表示会扩展无线产品的应用，之后监控系统是否会与无线相结合？如何结合？
刘尚淳：目前主要发展Wi-Fi SiP与4G宽带，未来不排斥朝这方向前进 |
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2010年全球半导体资本设备支出将成长122% (2010.09.14)
市场研究机构Gartner预测，2010年全球半导体资本设备支出，可望达到369亿美元，较09年的166亿美元大幅成长122.1%；至于2011年全球半导体资本设备支出，则将微幅增加4.9%。
Gartner副总裁Klaus Rinnen表示，半导体产业在2010年呈现的强劲成长，带动半导体资本支出的空前成长佳绩 |
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全球半导体/构装趋势暨SiP技术发展研讨会 (2010.07.30)
2010年全球半导体产业重拾成长动能，晶圆代工与封测产业纷纷大幅上调资本支出，而欧美日等国际IDM大厂委外代工幅度日渐扩大的趋势影响全球半导体产业版图的变化，也使得全球半导体厂商竞争情势加剧 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元，B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%，更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0% |
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高加速寿命试验研讨会 (2010.07.06)
现今企业都无不强调『Time to marketing』的效率，但在产品开发周期一再被压缩的压力下，如何在产品设计时间找寻最快速的验证方法来减少冗长的测试时间，成了每位产品设计者的重要课题 |
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2010先进半导体制程材料分析研讨会 (2010.06.09)
为协助半导体产业改善先进制程材料所带来的失效问题，宜特科技特举办此研讨会，与客户分享在材料分析领域上的实战经验，包括对表面分析极为灵敏的Auger、能定点切中奈米级(22nm以上)区域的 Dual Beam FIB以及超高分辨率的TEM(穿透式电子显微镜) |
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COMPUTEX：内存模块厂USB3.0大战开打 (2010.05.31)
高速传输已是大势所趋，COMPUTEX今（5/31）发表新品，应用USB3.0技术的储存产品抢尽锋头，与年初时多是芯片厂对外喊话的状况不同，创见（Transcend）、威刚（A-DATA）、劲永科技（PQI）...等，各家台湾内存模块大厂已就定位，抢攻高速商机的战情宣告进入白热化 |
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诺发发表新一代电浆化学气相沉积制程 (2010.05.05)
诺发系统日前宣布，已在VECTOR PECVD平台上开发出，具有晶圆对晶圆间膜厚变异小于2埃的精密抗反射层薄膜（ARL）。这种新制程采用VECTOR特有的多重平台序列式沉积工艺技术架构（MSSP），以达成沉积的ARL薄膜具有格外均匀的薄膜厚度，折射率（n）和消光系数（K） |
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绿色产品相关法规发展趋势暨企业因应对策研讨会 (2010.05.03)
根据调查，企业针对「绿色产品工程师、绿色产品开发研究人员、绿色产品验证工程师/专员」需求愈来愈多，主要原因在于绿色产品相关规范日益增加所致，目前，企业面临新的绿色产品相关规范以REACH法规及《中国电子信息产品污染控制管理办法》(简称China RoHS)为主 |
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提升太阳能效率 Selective Emitter技术可望量产化 (2010.04.29)
太阳能电池的晶圆材料结晶硅（c-Si）由多晶硅(Polysilicon)制成，多晶硅自2009年后市场价格持续滑落，2010年下看每公斤60~80美元，原本占有太阳能电池市场九成的硅晶产品也因此重新赢得厂商的信赖，再度重视高效率硅晶技术，Selective Emitter技术可望成为设备大厂第一个量产化标的 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
