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系统产品导入无卤素印刷电路板之评估与验证技术研讨会 (2010.04.14)
近年来印刷电路板在电子组装导入无铅制程生产 (Lead Free Process) 后，组装温度提高，所增加的热应力导致产品失效案例，较转换无铅制程前更为严重。而继无铅应用完成转换后，目前各国际组织正积极推动产品无卤化(Halogen Free) |
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2010绿色质量设计开发与管理人才培训 (2010.03.16)
根据调查，目前企业针对「绿色产品工程师、开发研究人员、验证工程师/专员」需求愈来愈多，此课程目标为企业培训在绿色产品领域的专业人才，提供受训者有系统的学习从环境保护的趋势/法规到重要绿色议题的全面性知识 |
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USB 3.0 测试解决方案 (2010.02.23)
USB 3.0 的推出，的确解决了一些 USB 2.0性能瓶颈的问题。HighSpeed USB 2.0 提供 480Mbps 的数据率。但实际数据传输率往往受 I/O 性能限制而超不过 35MB/s。当下载较大文件时，较高的传输率能节省可观的传输时间 |
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并Touchdown 惠瑞捷探针卡技术如虎添翼 (2010.01.25)
半导体测试设备与解决方案大厂惠瑞捷（Verigy）接橥今年四大发展目标，除了计划提升既有测试机台的影响力外，惠瑞捷也藉由并购Touchdown取得半导体探针卡（probe card）技术，同时惠瑞捷并计划在18个月内把RF测试的市占率提升到35％ |
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DDR3缺货何时休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代双倍数据传输）从去年就开始缺货，上下游厂商可说是抢货抢疯了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz现货季均价为3.04美元，较去年12/17时的2.45美元成长24% |
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Gartner公布2009全球前10大半导体商营收排名 (2009.12.21)
国际市场研究暨顾问机构Gartner，日前公布了2009年全球前10大半导体商营收排名，其中英特尔、三星电子、东芝、德仪和意法半导体仍稳坐前五，高通则上升至第六，AMD也上升至第九，而英飞凌则跌至第十 |
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独步全球！台湾进入16奈米组件新时代 (2009.12.16)
国科会国家实验研究院于周二（12/15）宣布，开发出全球第一款16奈米的SRAM（静态随机存取内存）的单位晶胞新组件，由于可容纳晶体管是现行主流45奈米的10倍，可使未来3C设备更轻薄短小，主板面积大幅缩小、储存量更大、运算效率更快 |
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全球半导体资本设备市场加速成长 明年增45% (2009.12.14)
国际研究暨顾问机构Gartner预测，2009年全球半导体资本设备支出将衰退42.6%，但整体市场现正快速成长，复苏情况显著，预计2010年全球半导体资本设备支出将成长 45.3%。
Gartner 研究副总Dean Freeman 指出，晶圆代工支出与少数内存厂的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的成长 |
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英飞凌与相关单位合作德国CoSiP研究项目 (2009.12.14)
英飞凌与德国Amic应用微测量技术有限公司、Fraunhofer可靠性与微整合研究所（IZM）、罗伯特博世公司车用电子部门以及西门子企业技术处与医疗保健部门等合作，展开CoSiP研究计划 |
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未来两年半导体设备销售两位数成长 明年53% (2009.12.03)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前表示，在经历有史以来最严重的衰退后，预计明后年的半导体设备市场将出现大幅度的成长，明年销售额有望成长53%，2011年再成长28% |
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10月全球半导体销售成长5.1% 已连续8月成长 (2009.12.02)
半导体产业协会（SIA）日前公布了最新全球半导体产业销售报告。报告中指出，10月份全球半导体销售额较上月成长5.1%，已连续8个月实现成长。
根据SIA的报告，10月份全球半导体销售额达217亿美元，较上月成长5.1%，但相较去年同期仍下跌了3.5% |
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内存回稳 iSuppli上调今年半导体营收预期 (2009.11.24)
市场研究公司iSuppli于周一（11/23）表示，由于内存芯片价格回稳，预计今年全球半导体营收将由原先预期的（-20%），大幅成长至（-12%）。此外，全球前10大半导体供货商中，只有三星电子的营收会出现成长 |
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2010年全球半导体营收将反弹至08年水平 (2009.11.18)
国际研究暨顾问机构Gartner指出，2009年全球半导体产业营收，将维持在2,260亿美元的规模，较2008年的2,550亿美元衰退11.4%。此结果较先前的预测乐观，原先预测将下滑17%。此外，Gartner也预测，2010年全球半导体产业营收将反弹至2008年的水平，达2,550亿美元，较今年成长13% |
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欧洲电子厂商采访特别报导（一） (2009.11.17)
不论是高科技领域的半导体零组件，还是一般生活中的食衣住行，总免不了需要把不同材质或接口的东西给粘合在一起。而随着环保意识的高涨和产品生命周期的压缩，该如何把黏着这件事给撤底搞定，变成为业界不断思考的焦点 |
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Q3台湾IC产业营运成果出炉 IC设计扶摇直上 (2009.11.17)
根据台湾半导体产业协会（TSIA）的调查显示，2009年第3季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币3,688亿元，较上季成长23.2%，但较去年同期衰退2.6%。其中设计业产值为新台币1,144亿元，较上季大幅成长22.7%，也较去年同期成长6.9% |
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分析：目前芯片库存仍处在历史低点 (2009.11.16)
外电消息报导，市场研究公司VLSI Research日前表示，虽然有报导指称，部分芯片商的库存正在增加，但目前的芯片库存量，仍处在百年难见的低水位。
VLSI Research执行长G.Dan Hutcheson表示，在芯片市场进入圣诞购物旺季时，库存增加是属于正常的现象，而日前市场报导的芯片短缺，也显示第四季供应链中的芯片库存不足 |
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拓墣：2010年全球半导体产值可望成长10% (2009.11.12)
拓墣产业研究所今日（11/12）指出，2009年全球半导体产值可能仅2,072亿美元、成长率为（-16.7%）。但在各国政府积极实施救市政策，以及2009年第三季以后全球经济明显复苏的影响下，预计2010年全球半导体产值可望成长10%，回到2,280亿美元水平，而北美半导体设备B/B值、IC库存水位、产能利用率等三大领先指针也都将逐渐回复往日水平 |
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英特尔以色列晶圆封装厂将在下周营运 (2009.11.09)
外电消息报导，英特尔日前表示，其在以色列耶路撒冷的新芯片封装厂，即将在下星期将开始运营。
该工厂原是英特尔在以色列一座老旧的加工厂（Fab 8），并在2008年时关闭 |
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Q3全球20大半导体厂排名公布 英特尔仍遥遥领先 (2009.11.08)
半导体市场研究机构IC Insights，日前公布了最新的全球20大半导体厂排名。根据排名显示，英特尔仍是全球最大的半导体公司，截至今年第三季（Q1~Q3），销售额达225亿9千4百万美元，遥遥领先位居第二的三星电子（144亿4千5百万美元） |
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全球半导体市场Q3销售收入超过预期 (2009.11.03)
半导体产业协会（SIA）日前表示，由于PC和手机的销售大幅成长，第三季全球半导体销售额也有所提升，达到619亿美元，较上季成长19.7%，超过了先前的预测。受惠于该市场的强势复苏，预料年度的销售也将超过预测 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
