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CTIMES / 半导体封装测试业
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扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
恩智浦深耕台湾50年 持续创新及永续发展 (2017.01.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)欢庆在台50周年,于1月15日在高雄世运户外广场举办「恩智浦50周年庆暨家庭日」庆祝活动,邀请高雄产官学界代表与恩智浦国内外高阶主管共襄盛举,包含高雄市副市长史哲、经济部加工出口区处长黄文谷、高雄市政府经济发展局局长曾文生、高雄大学校长王学亮博士、以及恩智浦重要合作伙伴等
台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系,为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具
积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高 近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高,102、103年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 %
巴斯夫推出气密隔热解决方案降低车辆噪音、乘坐更舒适 (2016.12.21)
聚氨酯喷涂泡绵技术打造无缝密封,全水发泡环保技术达到VOC排放标准 巴斯夫(Basf)推出的Elastoflex 聚氨酯隔热系统,将可大幅降低巴士和其它商用车辆的噪音,同时让乘坐体验更加舒适
RS Components备货供应Phoenix Contact工业应用 Raspberry Pi机壳 (2016.12.07)
Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS)宣布备货供应Phoenix Contact 所生产之各种机壳,使 Raspberry Pi 单板电脑能够跨入工业应用领域。此次推出之全新机壳系统拥有高防护品质以及多种扩充选项以实现更多功能,让 Raspberry Pi 电脑能够满足工业应用环境的严格要求
『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂,来分析技术趋势,同时对智能化的发展提出建言。
益和6630精密阻抗分析仪 执行多样化元件量测 (2016.11.10)
益和公司(Microtest)致力为量测产业的客户提供最完整的量测设备解决方案,今年增加6630精密阻抗分析仪全新产品,让益和的测量精准解决方案更趋完善,不仅在运用方面弹性化符合产业需求,更可执行多样化的元件量测
Tektronix推出Keithley S540功率半导体测试系统 (2016.11.03)
Tektronix(太克科技)推出Keithley S540功率半导体测试系统,这是为高达3kV的功率半导体装置和结构提供的全自动48针脚参数测试系统。完全整合的S540是专为与最新复合功率半导体材料(包括碳化矽(SiC) 和氮化镓(GaN)) 搭配使用而进行最佳化处理,可在一次探头接入中执行所有高压、低压和电容等测试
[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通(Qualcomm)宣布并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购,预计整笔交易金额高达470 亿美元(约为台币1.4兆),再度刷新全球半导体产业购并最高金额
爱德万测试VOICE 2017开发者大会论文征稿开跑 (2016.11.02)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)主办的2017年度VOICE开发者大会,即日起向国际征集半导体测试解决方案、最佳应用与创新技术相关论文发表。本次大会亦将依循往例
是德科技将于NGMN展示尖端5G测试解决方案 (2016.10.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,将于10月12日至13日在德国法兰克福举行的NGMN产业大会暨展会中,展示欧盟5G TRIANGLE端对端测试台、即时波束成形功能,以及Anite虚拟行车测试工具套件等多项尖端5G测试解决方案
SEMICON Taiwan再现半导体荣景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾,同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台,2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动,促进不同领域间精英的交流与资源整合。
利用碳纤维奈米管强化PEEK运输盒解决方案 (2016.09.30)
STAT-PRO 9000 新一代运输承载盒可严格控制表面电阻的波动,提供出色的静电放电保护,并改善了抗磨损性及吸湿性...
延续摩尔定律 默克大力研发创新半导体材料 (2016.09.14)
摩尔定律正面临技术瓶颈,半导体业者微缩制程日益困难,先进的封装技术日益重要。看准此一机会,先进半导体材料供应商Merck(默克)近年来积极研发先进制程材料,且大举并购了AZ Electronic Materials(安智电子材料)、SAFC Hitech(赛孚思科技),以及Ormet Circuits ,以提供客户更完整的解决方案
爱德万测试领域延伸至新兴市场开发 (2016.09.07)
半导体自动测试设备(ATE)供应商爱德万测试(Advantest)近日推出新一代逻辑及记忆体测试机台。爱德万测试于1954年在东京成立,在1990年成立台湾分公司,于2011年完成收购惠瑞捷(Verigy)加以强化产品组合与技术优势,并于2012年12月启用湖口新厂
AMD和GLOBALFOUNDRIES达成晶圆供应协定多年期修正协议 (2016.09.05)
AMD公司宣布与GLOBALFOUNDRIES公司(GF)达成晶圆供应协定(WSA)的长期修正协议,期间为2016年1月1日至2020年12月31日。 AMD总裁暨执行长苏姿丰博士表示,这项为期五年的修正协议不仅强化该公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生产关系,AMD亦于打造高效能产品蓝图时有更高的弹性,在14奈米与7奈米技术节点能和更多晶圆代工业者合作
引领产业创新优势 SEMICON Taiwan探究划时代半导体产业脉动 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan国际半导体展将于今年9月7到9日于台北南港展览馆一馆举行,展预期将聚集超过600家国内外厂商参展,并吸引超过43,000参观者到现场参观。 SEMI(国际半导体产业协会)为提供多元且精准的展览内容
大昌华嘉将于2016年台湾半导体展推广Evatec产品 (2016.09.02)
全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)之科技事业单位与Evatec将联合于9月7日至9月9日间,参加2016年台湾半导体展。大昌华嘉的展出位置为台湾台北南港展览馆4楼,摊位编号100
晶圆聚焦『封装五大法宝』之五:晶圆级的系统级封装 (2016.09.02)
Amkor认为『封装五大法宝』是:低成本覆晶封装(Low-Cost Flip Chip),这可能是将来服务应用范围最广的技术。
聚焦『封装五大法宝』之四:基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进,以支援五大应用市场的需求,手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。

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