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CTIMES / 半导体封装测试业
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
RS Components备货供应Phoenix Contact工业应用 Raspberry Pi机壳 (2016.12.07)
Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS)宣布备货供应Phoenix Contact 所生产之各种机壳,使 Raspberry Pi 单板电脑能够跨入工业应用领域。此次推出之全新机壳系统拥有高防护品质以及多种扩充选项以实现更多功能,让 Raspberry Pi 电脑能够满足工业应用环境的严格要求
『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂,来分析技术趋势,同时对智能化的发展提出建言。
益和6630精密阻抗分析仪 执行多样化元件量测 (2016.11.10)
益和公司(Microtest)致力为量测产业的客户提供最完整的量测设备解决方案,今年增加6630精密阻抗分析仪全新产品,让益和的测量精准解决方案更趋完善,不仅在运用方面弹性化符合产业需求,更可执行多样化的元件量测
Tektronix推出Keithley S540功率半导体测试系统 (2016.11.03)
Tektronix(太克科技)推出Keithley S540功率半导体测试系统,这是为高达3kV的功率半导体装置和结构提供的全自动48针脚参数测试系统。完全整合的S540是专为与最新复合功率半导体材料(包括碳化矽(SiC) 和氮化镓(GaN)) 搭配使用而进行最佳化处理,可在一次探头接入中执行所有高压、低压和电容等测试
[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通(Qualcomm)宣布并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购,预计整笔交易金额高达470 亿美元(约为台币1.4兆),再度刷新全球半导体产业购并最高金额
爱德万测试VOICE 2017开发者大会论文征稿开跑 (2016.11.02)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)主办的2017年度VOICE开发者大会,即日起向国际征集半导体测试解决方案、最佳应用与创新技术相关论文发表。本次大会亦将依循往例
是德科技将于NGMN展示尖端5G测试解决方案 (2016.10.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,将于10月12日至13日在德国法兰克福举行的NGMN产业大会暨展会中,展示欧盟5G TRIANGLE端对端测试台、即时波束成形功能,以及Anite虚拟行车测试工具套件等多项尖端5G测试解决方案
SEMICON Taiwan再现半导体荣景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾,同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台,2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动,促进不同领域间精英的交流与资源整合。
利用碳纤维奈米管强化PEEK运输盒解决方案 (2016.09.30)
STAT-PRO 9000 新一代运输承载盒可严格控制表面电阻的波动,提供出色的静电放电保护,并改善了抗磨损性及吸湿性...
延续摩尔定律 默克大力研发创新半导体材料 (2016.09.14)
摩尔定律正面临技术瓶颈,半导体业者微缩制程日益困难,先进的封装技术日益重要。看准此一机会,先进半导体材料供应商Merck(默克)近年来积极研发先进制程材料,且大举并购了AZ Electronic Materials(安智电子材料)、SAFC Hitech(赛孚思科技),以及Ormet Circuits ,以提供客户更完整的解决方案
爱德万测试领域延伸至新兴市场开发 (2016.09.07)
半导体自动测试设备(ATE)供应商爱德万测试(Advantest)近日推出新一代逻辑及记忆体测试机台。爱德万测试于1954年在东京成立,在1990年成立台湾分公司,于2011年完成收购惠瑞捷(Verigy)加以强化产品组合与技术优势,并于2012年12月启用湖口新厂
AMD和GLOBALFOUNDRIES达成晶圆供应协定多年期修正协议 (2016.09.05)
AMD公司宣布与GLOBALFOUNDRIES公司(GF)达成晶圆供应协定(WSA)的长期修正协议,期间为2016年1月1日至2020年12月31日。 AMD总裁暨执行长苏姿丰博士表示,这项为期五年的修正协议不仅强化该公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生产关系,AMD亦于打造高效能产品蓝图时有更高的弹性,在14奈米与7奈米技术节点能和更多晶圆代工业者合作
引领产业创新优势 SEMICON Taiwan探究划时代半导体产业脉动 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan国际半导体展将于今年9月7到9日于台北南港展览馆一馆举行,展预期将聚集超过600家国内外厂商参展,并吸引超过43,000参观者到现场参观。 SEMI(国际半导体产业协会)为提供多元且精准的展览内容
大昌华嘉将于2016年台湾半导体展推广Evatec产品 (2016.09.02)
全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)之科技事业单位与Evatec将联合于9月7日至9月9日间,参加2016年台湾半导体展。大昌华嘉的展出位置为台湾台北南港展览馆4楼,摊位编号100
晶圆聚焦『封装五大法宝』之五:晶圆级的系统级封装 (2016.09.02)
Amkor认为『封装五大法宝』是:低成本覆晶封装(Low-Cost Flip Chip),这可能是将来服务应用范围最广的技术。
聚焦『封装五大法宝』之四:基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进,以支援五大应用市场的需求,手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。
SEMI:2016年7月北美半导体设备B/B值为1.05 (2016.08.24)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.05,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值105美元之订单
覆晶封装聚焦『封装五大法宝』之三:微机电系统封装 (2016.08.17)
专家预测,在智慧设备、智慧汽车、智慧城市、智慧工业化等趋势不断发展,对感测器的需求将会达到一万亿个,其中大部分为微机电系统的感测器。
高容量/高性能/小尺寸 三星推出第四代V-NAND (2016.08.15)
Samsung(三星)于2016年的快闪记忆体高峰会(Flash Memory Summit)展示了其第四代Vertical NAND(V-NAND)技术,与一系列的高性能、高容量固态硬碟(SSD),以提供其企业客户与Z-SSD一套全新解决方案,该解决方案可提供基于快闪记忆体的储存装置崭新性能
聚焦『封装五大法宝』之二:晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术,目前已在不同阶段的运用和生产,并将通过几代的发展,继续服务半导体行业的需求。

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7 爱德万测试VOICE 2019开发者大会即将於美国、新加坡隆重登场

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