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政策不开放 台湾封测业者望大陆干著急 (2003.10.24)
据工商时报报导，IC制造后段之半导体封装测试厂，至今仍受限政府政策而未能赴大陆设厂投资；面对半导体市场全球化竞争愈趋剧烈，包括日月光、硅品等封测厂已因为未在大陆拥有营运据点，开始面临竞争对手抢单压力 |
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产能吃紧 高阶封测价格可望顺利调涨 (2003.10.21)
据工商时报报导，为因应第四季旺季，整合组件制造大厂（IDM）与IC设计公司大幅释出封装测试订单，日月光、硅品、京元电等一线大厂高阶产能利用率冲高，闸球数组封装（BGA）、逻辑与混合讯号测试产能吃紧，由于上游订单数量增加速度加快，第四季BGA封装、高阶测试等可望顺利调涨代工合约价10％，明年第一季还可再涨 |
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南茂与奇景签订封测产能保障协议 (2003.10.17)
据工商时报报导，国内封测业者南茂科技为保障LCD驱动IC后段封测产能，宣布与奇景光电签订为期三年的产能保障协议书，根据双方共同协议，奇景光电将在未来三年内，依约定数量以逐季增加的方式 |
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在非零和游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.16)
在本年度的半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出，主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛 |
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ISE Labs Singapore更名为ASE Singapore (2003.10.14)
日月光集团日前宣布，ISE Labs Singapore 14日起正式更名为ASE Singapore──成为日月光集团新加坡厂。该公司表示，更名后将展现日月光集团资源整合的发展策略，有利于日月光拓展东南亚地区半导体封装测试业务，提供完整产品供应链，更实时满足当地客户需求，提升日月光整体市场竞争力与全球资源整合优势 |
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IDM委外封测量大增 大陆封测厂积极抢单 (2003.10.08)
据工商时报报导，大陆半导体市场需求成长力道愈趋强劲，加上IDM将封测委外代工大量移往亚太地区，台湾封测大厂日月光、硅品虽然极力扩充产能，仍无法应付大量的订单 |
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在非零合游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.05)
本年度的半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出，主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛 |
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绿色构装技术现况与发展蓝图 (2003.10.05)
电子、资讯产品为人类生活带来极大的便利，却也因为生产过程及本身使用材料上含有害金属物质，造成生态环境污染日趋严重；为因应此冲击，电子资讯产品上游的半导体封装业者积极发展绿色构装制程，本文将深入探讨全球绿色构装技术现况，并指出台湾绿色构装技术的现况与发展蓝图 |
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台北国际电脑展厂商巡礼 (2003.10.05)
受SARS影响，23年来首度延办的台北国际电脑展──Computex Taipei 2003，月前在台北世界贸易中心展览大楼、展览二馆及新开张的展览三馆同步展出，国内外参展家数计有1241家，摊位数2419个，不仅参展家数、买家均创下新纪录、展场面积也是最大的一次 |
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半导体设备暨材料展厂商巡礼 (2003.10.05)
在9月15～17日于台北举办的2003年台湾半导体设备暨材料展，主题是半导体制造设备与材料，在经历前两年的低迷景气与SARS的风暴后，半导体产业确定迈上复苏道路，另外在技术制程的进展方面 |
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IDM释单 日月光、硅品高阶封测产能满载 (2003.10.01)
因IDM厂释出高阶封测代工订单，日月光、硅品闸球数组封装（BGA）订单应接不暇，产能利用率已达九成以上满载情况，第三季营收将有10％至15％的成长，第四季成长幅度至少会比第三季好 |
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硅品对今明两年封测业景气发展表示乐观 (2003.09.29)
据经济日报报导，向来论调保守的硅品董事长林文伯日前在公开场合中，表示对2003、2004年封装测试业景气发展感到相当乐观，认为产业成长幅度甚至可超越晶圆制造业，主因是大陆新晶圆产能开出，高阶封测产能却增加有限 |
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菲律宾对台招商 盼吸引我国半导体封测业者 (2003.09.28)
经济日报消息，菲律宾产业访问团该国半导体公会理事长Francisco Ferrer、工商总会名誉会长Salvador Lastrilla领军来台招商，希望引进台湾半导体及软件产业投资，并结合苏比克湾等工业园区，提供租税优惠 |
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产学界呼吁国内微电子构装研究资源应进行整合 (2003.09.28)
据中央社报导，国际微电子及封装研讨会日前在高雄县义守大学召开，会中邀请封测大厂日月光介绍目前IC构装技术发展趋势与现况，以及产业布局策略，而整合产业界与学术界资源以及筹设自由贸易港区等议题，亦受到在场人士的关注 |
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Tyrone shareholders plan to 3-5 into the price of sale of the company (2003.09.13)
According to the Commercial Times reported that Shanghai after Tyrone semiconductor packaging and testing plant downtime due to financial problems, has been negotiated by the company and major shareholder of Shanghai Zhangjiang Industrial Zones Authority escrow; which reported that large shareholders the company plans to market value 3 percent to 5 percent of the sale price of Tyrone |
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高阶封测产能满载 业者预期Q4营收再创佳绩 (2003.09.11)
据工商时报报导，在旺季效应带动之下，绘图卡、芯片组、WLAN与手机等芯片业者近期除增加台积电、联电投片量，亦提高在日月光、硅品的封装测试代工数量，封测业者高阶产能利用率已攀升至85％至90％间，订单能见度也延长至11月，预期第四季营运将比第三季更好 |
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台积电释出测试产能 二线厂受惠 (2003.09.08)
据工商时报报导，台积电将逐渐释出IC针测（probing）产能，已是业界熟知的既定策略。而近一年多来，真正因台积电释出测试产能而直接受惠者，反而是新竹县竹科四周的中型规模测试厂，如台曜、寰邦、欣铨等公司 |
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日月光旗下IC基板厂日月宏将赴大陆设厂 (2003.09.06)
据工商时报报导，国内封测大厂日月光研发总经理李俊哲在该集团举办之科技论坛中表示，日月光旗下之IC基板厂日月宏将率先赴大陆设厂，并预计于2004年可试产塑料闸球数组封装基板（PBGA）二层板，初期月产能约300万颗至600万颗左右 |
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STATS将与中芯合作 提供混讯IC测试服务 (2003.09.05)
新加坡半导体封测大厂ST Assembly Test Services（STATS）宣布与中国大陆晶圆代工业者中芯（SMIC）达成协议，未来STATS将替中芯工之客户提供高阶混讯IC测试解决方案；而双方合作可在10月底前完成所有准备工作 |
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无凸块接合技术的3D堆叠封装 (2003.09.05)
本文将介绍以无凸块接合技术为基础所研发的新3D堆叠封装，其个别的堆叠单位可以是裸晶片、已经封装完成的元件或是被动元件，利用沿着晶片周边排列整齐的弹性接头（ compliant terminals）或是一系列的铜柱（copper pillars）作为Z轴方向的连接 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
