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国内发生首家封装后备厂结束营业 (2001.05.17)
半导体测试设备厂鑫测科技昨日惊传遭银行查封、结束营业消息，成为国内这波不景气以来第一家出局的半导体厂商。一位对鑫测发展过程知之甚详的个人股东说，刚开始的策略发展错误，加上后天的命运多舛，走到这步田地并虽感灰心，但不觉意外 |
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安普与美国夏普合作开发Soc及MCU (2001.05.16)
封装测试大厂美商安可（Amkor）昨（十五）日宣布与夏普微电子美国分公司（SMA）策略合作，将共同开发系统单芯片（SOC）与微控制器（MCU）等芯片，未来芯片的设计将由夏普美国公司负责，交由联电进行芯片代工制造，再交由安可在台据点上宝、台宏进行后段封装测试工作 |
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南茂策略转向 主力放于SOC后段封装测试 (2001.05.15)
为了回避业务过于集中在动态随机存取内存（DRAM）封装测试市场风险，南茂将趁着今年景气不好时进行策略转向，除了配合茂硅集团所需，仍维持部份DRAM、LCD驱动IC封测产能外，未来的发展主力将锁定在系统单芯片（SoC）的后段封装测试市场 |
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美商安可公布2001年第一季度业绩 (2001.05.14)
Amkor Technology, Inc.公布2001年第一季度业绩。截至2001年3月31日为止，美商安可录得总营业额达$4.81亿美元(约$160.17亿台币)，比较2000年同期则有$5.55亿美元(约$184.82亿台币)。组装和测试总营业额有$4.39亿美元(约$146.19亿台币)，比2000年第一季的$4.69亿美元(约$156.18亿台币)下调6%，比2000年第四季的$5.29亿美元(约$176.18亿台币)则跌17% |
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因可携式产品趋势封装技术渐朝向CSP (2001.05.14)
由于IC制程技术的演进非常快速，加上越来越多的可携式产品主导着市场的情况下，IC的封装技术逐渐朝向增加散热功率、增加接脚数目及缩小体积等方向发展。根据业者表示，为增加散热功率，原有的IC设计方式会朝Thermally Enhanced的封装方向发展，希望能达到100瓦以上的散热功率 |
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京元电子与华能科技对薄公堂 (2001.05.09)
IC测试业者京元电子挂牌上市前夕风波不断，在与该公司员工感情问题有关的网络流言事件告一段落后，日前又遭前客户华能科技以违约为由提出民事诉讼，京元电子昨日正式予以回应，表示将反控华能科技违约，并请求对方赔偿一千四百零四万五千余元 |
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IR发表2001年第三季营收财报 (2001.05.03)
国际整流器公司（IR）日前公布2001年第三季营收财报，营收成长高达39%。净收入的年度成长率攀升至121%，营收为2亿7600万美元。而前三季营收总为7亿9千3百万美元，比去年同期成长53% |
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安必昂科技在台成立训练展示中心 (2001.05.03)
安必昂科技(Assembl'eon)于5月3日正式启动该公司在台湾的训练展示中心，对日益增多的台湾电子制造商，提供完整的自动化表面黏着技术组装解决方案。教育训练及实机仿真操作是台湾安必昂训练展示中心的主要功能 |
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封装测试业赴大陆设厂解禁 硅格抢得先机 (2001.05.03)
封装、测试业赴大陆投资设厂解禁，硅品集团转投资子公司硅格昨日表示，投审会已于二月十五日核准其大陆投资案，硅格将出资三百六十万美元，与大陆上华半导体合作成立无锡硅格微电子公司 |
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封装测试业赴大陆设厂 势在必行 (2001.04.30)
行政院释出戒急用忍松绑政策延后实施风向球后，国内封装测试大厂日月光、硅品精密虽然也认为目前不适合赴大陆投资，但有鉴于国内封装测试营运成本节节高升，仍相继表达了赴大陆投资设厂的强烈意愿 |
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硅品原订海外投资计划暂缓实施 (2001.04.26)
由于半导体景气短期内仍不见回升迹象，硅品原订今年赴新加坡设厂、赴日本设立分公司的计划，已决定全部暂缓实施，至于备受市场瞩目的大陆投资案部份，硅品精密董事长林文伯昨日表示 |
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第二季封装测试业景气能见度低 (2001.04.25)
硅品、日月光将于今、明二日分别举行法人说明会，除了公布第一季营运状况外，也将对外说明第二季半导体景气预测与营运策略。由于市场库存调节不如预期，与晶圆代工业者产能利用率可能持续下跌至五成，日月光、硅品皆表示，第二季封装测试景气能见度预期会缩短至半个月 |
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BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23)
通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合，导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准，因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法 |
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安可祭出削价策略 争食台湾封测市场 (2001.04.20)
于三月购并台湾上宝半导体与台宏半导体的封装测试业者美商安可(Amkor)指出，二座封测厂的产能规划最快可在下周内完成，五月即可开始正式营运，营运后炮口将直接锁定日月光与硅品，拟透过削价方式争取台积电、联电订单，以快速扩大在台湾封测市场市占率 |
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封装测试业4月澹淡经营 (2001.04.19)
台积电等晶圆代工大厂产能利用率下滑、DRAM价格又告疲软，连带影响IC后段封装测试业业绩表现，日月光、硅品等大厂预期，在产能利用率无法拉高，平均价格又持续下滑下，4月业绩未必会比3月好 |
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封装业者纷降价保住芯片组订单 (2001.04.18)
由于前一阵子国内芯片组市场杀声四起，连带影响到产业下游的封装业者，也感受到来自上游芯片组大厂的降价压力，应用在芯片组产品的BGA封装单价平均跌幅约在10%~15%之间 |
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安立知推出387000C向量网络分析仪 (2001.04.18)
日本最大的通信量测企业集团安立知公司(Anritsu)，针对RF量测解决方案，提供多种机型以符合各种业界所需，以缩短研发及量产的过程；其中37000C系列向量网络分析仪更为复杂的高频组件量测提出解决之道 |
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封装测试业第一季营收仍较上一季衰退 (2001.04.16)
封装测试业第一季成绩大致出炉，受到全球通讯与个人计算机产品销售状况仍呈现疲软走势影响，大部份业者第一季营收仍较上一季衰退，日月光、硅品则与晶圆代工业者依存关系密切，而受制晶圆代工厂第二季日、欧洲订单延迟到第三季所累，因此对第二季营运仍不抱太乐观态度 |
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Amkor晋身层迭式裸晶3-H IC封装 (2001.04.14)
Amkor Technology宣布进一步扩充其3D(层迭式)IC封装业务，并积极提高质量，包括支持三颗或以上裸晶整合技术以及无源器件。这一系列的封装技术比取代了的综合器件生产技术成本更低、减轻制造及装贴程序中涉及的处理程序，占地空间少，表现郄更稳定、电性能更理想 |
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封装测试业战事逐渐移师海峡对岸 (2001.04.11)
封装测试业竞合角力已跨向对岸，目前主要的封装测试业者纷纷前往大陆设厂，竞相将在今年股东会中通过赴大陆投资案，而投资设厂的地点，据了解以上海浦东与深圳设厂的机会最大 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
