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测试厂抢攻DDR测试大饼 (2001.04.11)
去年下半年开始内存现货价走低，日月光集团决定降低毛利低的内存封装比重，该集团测试大厂福雷电子也随之转向经营，逐步淡出内存测试市场。此举在近来已引发内存测试订单在市场上大量释出效应 |
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飞利浦半导体进军大陆苏州工业园 兴建IC装配、测试工厂 (2001.04.09)
飞利浦半导体日前宣布，该公司计划在大陆苏州工业园兴建新的IC封装、测试工厂，预估总投资额将高达10亿美元。飞利浦半导体表示，新厂将分两期来兴建，预计在2006年完工，届时将可创造3500个工作机会 |
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台湾封装测试业者进军大陆动作不断 (2001.04.09)
大陆封装测试市场第一季投资案不断，国际整合组件制造厂(IDM)与专业封装测试代工业者都加码其大陆投资计划。在全球封装测试市场拥有近35%市占率的台湾业者，则因政府政策走向未明，目前都停留在计划阶段，但为了提早卡位，包括大众与威盛、裕沛、硅品等份业者，已有计划成立控股公司进军大陆，其他厂商探路的动作不断 |
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台湾封装测试业应朝高阶领域发展 (2001.04.06)
根据日前经济部ITIS的研究报告指出，由于今年以来半导体景气的低迷不振，也造成了封装、测试产业的成长趋缓，因此ITIS建议台湾业者应致力于高阶封装如BGA、CSP、覆晶等技术发展，与大陆和东南亚有所区隔 |
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IC设计业者将提高封装测试委外比重达90% (2001.04.06)
美国FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨发表2001年无晶圆厂IC设计业者(Fabless)对晶圆与封装需求调查报告，今年Fabless业者有意大幅度增加封装测试委外比重至90%以上，在封装技术需求部份，预估对塑料立体型封装(PDIP)与平面型塑料晶粒封装(QFP)的需求将达75%以上，至于闸球数组封装(BGA)需求成长幅度则远不如预期 |
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封装业者着手进行系统封装制程开发 (2001.04.04)
IA产品走向轻薄短小趋势，对芯片的需求也强调高速度、多功能、尺寸小等特性，而为抢夺多任务整合芯片市场，半导体上、下游业者分头进行整合芯片的制程研发，IC设计业者计划从系统单芯片(SoC)的设计等产业上游利基点推动市场成型 |
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飞利浦半导体将在中国设立新芯片封装测试厂 (2001.04.04)
飞利浦半导体4日宣布将在苏州工业园区设立一座新的集成电路(IC, Integrated Circuit)封装测试厂，这座新厂是飞利浦半导体对制造设备长远投资规划的一部份，将有助于满足市场对飞利浦半导体在消费性 电子、通讯以及汽车用半导体产品的高度需求 |
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封装测试业订单明显增加 (2001.03.30)
个人计算机、主板库存去化顺畅，集成电路 (IC)上游下单量明显增加，后段封装测试业接单与产能利用率跟着提高，大家均预期3月及第二季业绩有走扬机会。
硅品、华泰、超丰、泰林、立卫等大多数后段封测业者近来接单出货量均告增加 |
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Amkor获AMD颁发最优秀组装承包商奖暨最杰出表现奖 (2001.03.30)
Amkor获AMD颁发「2000年度组装承包商一级荣誉奖」以及「2000年度最杰出表现奖」。
AMD「组装承包商一级荣誉奖」是肯定了表现优秀的组装承包商对AMD业务的成功作出的贡献 |
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传Intel芯片组将采覆晶封装技术 (2001.03.22)
在封装领域覆晶(Flip Chip)封装是目前较为先进的技术，但因为利用覆晶技术之成本仍居高不下，因此有些业者认为覆晶产品现阶段尚不成气候。但日前传出英特尔将在今年下半年开始利用覆晶封装技术生产Brookdale 845芯片组 |
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因应景气趋缓 封装测试业者动作不一 (2001.03.20)
IC景气减缓，从上游晶圆代工延伸到后段封装测试业，因应不景气，日月光半导体力行减薪；而菱生、华泰等仍依计划加薪，静待下半年景气好转的来临。一般来说，日月光是减薪最积极的公司，自3月起全面减薪，职位越高的减越多，总经理减30%、副总经理27%、厂处长24%，一般员工在取消激励奖金等后，约也降薪20% |
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颀邦科技接获日系大厂LCD订单 (2001.03.20)
以LCD驱动IC后段金凸块(Gold Bumping)与封装代工为主的颀邦科技，昨日宣布已于日前接获日本德仪(TI Japan)、日本恩益禧(NEC)、日本夏普(Sharp)等日系LCD大厂订单，不仅产能满载，第一季营收较上一季也可望大幅提升50%以上 |
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日月光受不景气影响 减薪渡过难关 (2001.03.15)
半导体不景气波及到封装测试产业，据了解，由于来自客户要求降价的强烈诉求，日月光在考虑保有适当的毛利率下，从三月份开始将实施减薪措施。日月光高雄厂目前的毛利率已降至18%的新低点，为了能保持适当的获利水平，日月光在与其工会达成共识后，决定自三月起，从总经理级以下减薪 |
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Altera运用数组驱动器技术增强PLD性能 (2001.03.15)
可编程逻辑组件（PLD）大厂Altera日前宣布其新型Mercury系列组件现已采用先进的数组驱动器技术和倒装芯片(flip-chip)封装形式向客户供货。一块可编程组件同时容纳上述两项尖端技术，这在PLD工业上是空前的 |
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联测与宇瞻、南亚科技策略联盟 (2001.03.15)
目前备受内存业者青睐的倍速数据传输内存(DDR)，可望在美光、超威等世界大厂的推动下，成为下一世代内存市场主流。
为了抢攻DDR封装测试市场，国内封测业者联测科技也开始进行市场布局 |
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IC封装测试业进入高度整合期 (2001.03.14)
美商安可(Amkor)最近连续取得上宝与台宏半导体逾半数股权，在台湾建立IC封装测试业据点; 日月光半导体之前也经由收购摩托罗拉工厂在韩国建立基地，世界IC封测业版图正激烈整合中 |
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京元电子将成国内最大内存测试厂 (2001.03.13)
主要提供半导体后段测试与预烧服务的京元电子，于昨日召开的董事会中通过决议，将配合其测试产能扩充计划，办理盈余提拨资本与现金增资。
京元电子总经理林殿方表示，至今年底京元的测试机台总数可望提升50%以上，产品线则会同步推动内存、逻辑、混合讯号测试 |
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美商Amkor宣布并购台宏与上宝两家半导体组装及测试厂 (2001.03.09)
Amkor Technology宣布并购台湾两家实力雄厚的半导体组装及测试企业，以支持台湾急速发展的半导体市场。根据计划，Amkor Technology将分别并购台宏半导体和上宝半导体。并购双方已签订协议书，并预计本年四月达成最后决议阶段 |
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Amkor购价台宏半导体 加速抢进封装测试业市场 (2001.03.09)
为了加速占据台湾半导体业后段封装测试市场，美商安可(Amkor)继日前购并新宝集团旗下上宝半导体后，昨日又取得台宏半导体全部股权，台宏半导体等于成为安可在台子公司，对台湾竞争激烈的封装测试市场与产业链结构投下极大变量 |
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宇瞻科技与联测携手合作引用CSP颗粒封装技术 (2001.03.08)
宇瞻科技(Apacer)日前宣布与联测签订合作契约，引用联测先进严密的WBGA(Window BGA)颗粒封装技术应用，结合宇瞻科技完善流畅的制程与慎密的测试工程，全力研制生产高速度及高容量内存模块 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
