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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
典故
扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
讯捷将提升产能至200台打线机 (2000.07.10)
Prismark & ETP预测封装市场概况显示:在1999年至2003五年之内,IC的需求规模快速增,BGA封装之需求成长将达16.1%,而CSP估计将高达48.9%的复合成长率。 创立于1998年2月的讯捷半导体表示,该公司在创立之初,即锁定以BGA/CSP做为切入半导体封装代工市场为核心技术,目前的主力产品为MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP,以及PBGA三项
受通讯产品需求大增 多家封装测试业者切入利基市场 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通讯IC测试,受通讯产品需求增加影响,今年营收将呈大幅成长;其中宏宇今年营收可较去年成长10倍左右,京元电子则有1倍成长。业者分析,以后段封装测试市场来说,小厂要和前三大厂日月光、硅品、华泰竞争并不容易,切入不同的利基市场是较佳策略
IC封装测试业前景俏 (2000.06.01)
全球半导体产业目前正迈入高成长的阶段,尤其近来在晶圆代工接单满载的情形下,IC封装测试业的营运亦将水涨船高。另外,国际IDM大厂的封装测试产能逐步释出已成趋势,因此未来专业IC封装测试厂的成长空间将不可限量
BGA构装材料技术讲座 (2000.05.29)
泰林专注内存IC测试 (2000.05.24)
泰林科技总经理丁振铎表示,泰林和硅品集团达成策略联盟后,将专注于内存IC测试,由后段测试(Final Test)逐渐往上发展,跨入晶圆测试(Wafer Test)
上宝将跨足覆晶封装技术 (2000.05.21)
上宝科技总经理陈连春表示,今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力,跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术;上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。 目前封装业务占上宝营收比重98%,测试仅占2%,为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势,上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作
上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬,上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购,但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证,若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA)
我封装技术超越南韩 (2000.05.03)
台湾半导体封装测试产业的总营收已经超越南韩。日月光、华泰、硅品主管表示,随着芯片尺寸封装(CSP)、闸球数组封装(BGA)等先进技术提升,国内封装测试业今年技术发展可领先南韩,争取国际整合组件制造厂(IDM)来台下单
IDM厂释出产能 封装业利多 (2000.04.10)
在成本及产能的考虑下,多家整合组件制造商(IDM)决定把封装测试产能释出;这项国内封装测试厂商期待近一年的「利多」终于成真。此也应证日月光董事长张虔生日前在法人说明会上所说,今年日月光一半的营收将来自IDM大厂
先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01)
参考数据:
晶圆厂的荣景与风险 (2000.03.17)
关于资本密集、技术密集的晶圆厂,台湾的脚步似乎走的比世界都要快,因此在台南科学园区一下子就有15家12"晶圆厂在兴建中或规划中。这些厂房与设备的投资,相当程度地带动整个产业的发展,将来晶圆厂盖好之后,所达到的产能更可能带来百亿美元的获利
Cadence高密度联机封装技术研讨会 (2000.02.16)
南茂明年首季量产TCP (1999.12.03)
台湾通讯IC后段封装技术主流TCP(Tape Carrier Package)将在公元2000年迈入量产发烧年。继日月光、华泰和硅品相继宣布小量投产后,茂硅集团关系企业南茂科技,也在近日取得日系半导体大厂的技术支持,预定明年第一季加入量产行列,该项合作案,同时也揭开台湾通讯半导体后段制程技术国际合作的先例,有利整体厂业带技术的建立
颀邦迈入晶圆层级封装高成长期 (1999.12.02)
以提供半导体晶圆凸块(Bumping)代工服务及晶圆层级封装(Wafer Level Package)的颀邦科技,近来接单状况相当顺利,预定今年年底前的产能将扩增一倍,从目前的每个月1万5千片晶圆,增加到每个月3万片的规模;明年配合现有产能的扩充及新厂完工加入营运之后,颀邦科技的营收将迈入高成长期
飞信半导体极具国际竞争力 (1999.12.01)
讯捷半导体今举行新厂启用典礼 (1999.12.01)
新世代IC封装设计与量测技术研讨会 (1999.11.29)
近年来在IC封装的技术与产品转型上,业者面临不少的冲击与挑战,一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等,多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上
「晶圆IC封装ABC」短期课程 (1999.11.26)
主 办:交通大学次微米人才培训中心 地 点:新竹市大学路1001号 工程四馆 312A室 国际会议厅 电 话:(03)573-1744陈小姐 内容:1.常用的封装材料及选择2.电路连接3.电路板的制作技术4
美商环球仪器主办覆晶技术研讨会 (1999.11.15)
美商环球仪器公司为满足更多封装相关业者对于技术进阶的要求,特别于11月17日在桃园尊爵大饭店举办「覆晶技术研讨会」。会中将详细探讨目前覆晶封装的技术、制程、品管要求、市场潜力以及未来趋势
电子检验中心25日办CSP/BGA技术研习营 (1999.06.21)
台湾电子检验中心6月25日将举办CSP/BGA技术研习营,邀请日本专家来台主讲。去年开始日本、韩国各大电子场竞相投入CSP(Chip SizePackage)生产,目前已使用于大哥大、摄录机等装备尤其是在DRAM的构装

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