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威盛拟建芯片封装测试厂 挑战英特尔 (2001.01.15)
威盛继去年加入处理器市场后，拟进一步架设新的芯片封装测试厂，企图挑战英特尔的处理器龙头地位。针对此一消息，有分析师指出，主要原因应该是威盛在台湾现有的封装测试工厂，已经不足以应付处理器制造，所以决定架设新厂 |
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封装测试今年可能引发价格战 (2001.01.08)
近来因为封装测试厂产能的应用率快速滑落，可能将又引发业者新一波的削价竞争。根据外资分析师的分析表示，降价临界点会是在产能应用率达到五成时，预料如果今年半导体景气仍然无法回升，届时价格大战将势不可免 |
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等待法令通过业者卡位生物办识技术 (2001.01.08)
虽然生物辨识在国外已成为一具潜力产业，但对国内市场来说，由于进入门坎较高，加上电子商务发展尚未如美国成熟，因此进入的厂商并不多。
目前但国内生物辨识技术仍处于初期阶段，厂商积极投入者约以脸部辨识以及指纹辨识为主 |
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封装测试业者提早面临景气下滑 (2001.01.03)
半导体景气走淡，封装测试厂产能应用率也急速降温，目前国内前三大封装测试厂日月光、硅品、华泰的产能应用率分别降至七成五、七成及六成以下。
前三大厂中，以日月光产能应用率最高 |
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封装测试业获利蒙上阴影 (2001.01.02)
根据大华证券近期的报告，由于半导体景气趋缓，处于后段的封装测试亦不可幸免。在产能利用率下滑，新产品价格持续下跌的影响下，导致厂商毛利率大幅缩水。
大华证券报告指出，未来的Flip Chip、TCP封装产品尚未成熟，对封装厂获利贡献有限，将使今年封装厂的获利蒙上阴影 |
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FormFactor成功研发新封装技术 (2000.12.29)
德国半导体大厂Infineon投资的美国封装技术公司Form-Factor ，成功研发出一项名为「MicroSpring」的封装技术，预估可节省单颗动态随机存取内存(DRAM)的封装成本1美元，并大幅缩减封装制程所需时间 |
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日月光早投入之覆晶技术已成为封装主流 (2000.12.20)
为因应电子产品小型化与芯片性能高速化的趋势，封装厂商必须克服体积、散热、耗电与电性等的挑战，向外接线的传统封装技术已无法应付高电性需求。而直接以芯片的凸块（bump）与基板链接以取代打线的覆晶封装（flip chip on BGA），由于电路效能与信号整合度的大幅增强，已然成为先进封装技术的主流 |
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张虔生：日月光一定会去大陆设厂 (2000.12.15)
政府可望在近期开放封装测试业赴大陆投资，此举将使封测业大陆投资进入白热化阶段。据近期前往大陆考察的半导体业者私下透露指出，目前国内封装大厂均已摩拳擦掌，积极准备前往大陆设厂，其中日月光集团已经在上海浦西松江工业区一带购置土地，估计土地面积应超过五、六万坪 |
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集成电路组件质量的把关者－IC测试器 (2000.12.01)
参考数据： |
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频谱分析仪振幅(Amplitude)的量测准确度 (2000.12.01)
频谱分析仪的量测与使用大家都会，规格的意义与量测的误差确很少人去了解与注意。此篇文章主要是告诉读者频谱分析仪的规格意义与量测误差来源。让大家在使用频谱分析仪作量测时将误差减到最小 |
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开放两岸三通有助于国内封装测试业 (2000.11.28)
国内封装测装业者表示，如果在近期内开放两岸三通，封装测试业受惠将超过晶圆代工业。未来晶圆制造在台湾，封装测试在大陆，是短期内两岸半导体产业最可行的合作模式 |
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胜创科技TinyBGA满足省电功能的需求 (2000.11.27)
未来的趋势大体看来几乎是走向高效能、低耗电量以及散热性佳的方向，胜创科技表示，以其「TinyBGA 」特有的封装优势（散热佳、低耗电、体积小、高容量、高效能）积极的切入模组主流市场外，另外将配合全美达省电CPU为未来电脑系统提供最佳省电解决方案，此解决方案将为迷你笔记型电脑的市场掀起一股超省电炫风 |
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封装测试业明年3月景气可望上升 (2000.11.20)
矽品精密副董事长林文伯昨(19)日表示，尽管外界认为封装测试有供过于求的压力，但在第三季冬家大厂陆续停止投资后，明年3月将有机会达到供需平衡，景气也可望上扬 |
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2001年封装测试业成长将有强劲表现 (2000.11.13)
封装测试设备虽不如晶圆代工设备昂贵，但多家国际设备大厂看中台湾目前封装业总值节节升高，已积极来台展示包括覆晶(FlipChip)封装机台及整合型单晶片(SOC)测试机台等商业推广行动，预估明年封装测试业成长仍有强劲振现 |
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封装业产值明年可突破千亿元 (2000.11.08)
经济部产业技术资讯服务计画(ITIS)公布，今年我国封装业总产值约960亿元，去年成长37.5%。明年在整合元件大厂(IDM)释出订单，加上国内IC设计业成带动下，产值可望突破千亿元大关 |
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南茂大扩TCP封装生产驱动IC (2000.11.03)
南茂科技将配合茂矽代工生产LCD驱动IC，大幅扩充卷带式封装(TCP)产能，预估年底产能将提升到1,000万颗，明年成长到1,800万颗到2,000万颗，其中包括新建南科厂房也将挪出一层楼进行TCP封装 |
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迪讯公布IC封装测未来成长趋势 (2000.11.02)
迪讯(Dataquest)指出，在各类新产品与委外代工趋势将日盛，未来5年全球IC封装与测试市场将成长110％，99年产值为255亿美元，2000年为360亿美元，2003年达530亿美元。
过去半导体厂商自行完成封装与测试，如今则多半外包给日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽丰等第三方厂商（third-party） |
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封装大厂相互较劲 高阶封装技术 (2000.11.01)
封装大厂日月光半导体、矽品精密在高阶封装技术方面不断较劲。矽品已和美商智霖进入最后准备阶段，预估在明年第二季可以开始量产覆晶封装；日月光则表示已经小量生产覆晶封装半年，并将由日月宏发展覆晶基板 |
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日月光获得美商巨积覆晶封装技术授权 (2000.10.26)
日月光半导体日前宣布与美商巨积（LSI Logic）达成覆晶塑胶球状闸阵列（flip-chip PBGA，FPBGA）封装技术授权协议。此项技术将一步巩固日月光于封装领域中的领导地位，更强化日月光在通讯应用市场中，提供研发封装解决方案的竞争优势 |
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华新先进RDRAM封装测试计划停止 (2000.10.26)
封装测试商华新先进振示，由于RDRAM(RambusDRAM)市场需求过小，因此决放弃年初规划跨入RDRAM封装测试的计画。另外卷带式封装(TCP)量产时程也将延后。
和华邦电子同属华新丽华集团的华新先进原本计划配合华邦生产RDRAM计划，投资相关后段设备，希望帮华邦电子及其作伙伴日商东芝进行封装测试代工 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
