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威盛测试部门独立 成立威测科技公司 (2000.10.13)
威盛电子于12日宣布，将本身测试部门独立，成立威测科技公司，管理团队由威盛电子主管兼任。威盛表示，威测科技将仅为本身产品进行测试，不会进行代工业务。
威测科技资本额10亿元，将由威盛持有百分之百股权 |
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飞利浦在中国第一家独资装配测试厂正式启用 (2000.10.04)
飞利浦半导体日前举行位于在中国广东独资离散半导体装配测试厂的正式启用典礼，这个飞利浦半导体独资新厂的设立主要是因应众多市场，如PC、行动电话、电视、洗衣机等电子产品对飞利浦半导体离散元件的高度需求 |
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高阶封装市场的现况与发展 (2000.10.01)
参考数据： |
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我封装测试市场今年成长将逾50% (2000.09.15)
封装测试设备大厂美商库利索法(K&S)公司、泰瑞达(Teradyne)公司及日商爱德万测试(Advantest)公司表示，台湾半导体后段设备市场今年成长迅速，估计成长率超越50% 。
泰瑞达台湾分公司总经理魏锡渊表示 |
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台湾半导体业赴大陆设厂之适合性 (2000.09.08)
自从新政府上任后，对高科技产业的发展提出了许多新政策，除了要将员工的股票分红予以课征所得税之外，对高科技产业的投资租税优惠措施，也可能出现紧缩的现象。而此新措施对半导体制造业的规范，主要是将让投资租税优惠局限在先进制程的半导体制造，打破了以往人人有奖的情况 |
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封装业者看好下半年产业前景 (2000.08.07)
外资券商目前传出，美国封装设备供货商K&S(Kulicke & Soffa)，直接点名台湾、韩国封装厂商，由于这些公司订单取消，导致K&S获利受影响。该讯息一度为外资解读为半导体股将重蹈1997年崩盘覆辙的警讯，同时，也引发市场对国内封装业前景，甚至对日月光、硅品等封装大厂下半年扩产进度产生疑虑 |
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我国发展IC基板的契机 (2000.08.01)
参考资料： |
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众晶整合中小型封装测试厂 (2000.07.14)
现阶段正着手纳编大众园区分公司的众晶科技，未来将积极推动北部中小型封装测试业者的整合，以业务集中、生产分工的模式，建构本土封装测试的第三势力，与日月光、硅品等大厂分庭抗礼 |
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日月光集团证实在大陆择地设厂 (2000.07.11)
正值新政府及国内半导体产业界热烈讨论是否赴大陆设厂之际，日月光集团总裁张洪本10日率先证实，在国际级客户要求下，日月光集团将考虑到大陆设立封装测试厂。集团将就上海、深圳、北京三处择一设厂，只要政策正式开放，集团将立即前往设厂 |
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讯捷将提升产能至200台打线机 (2000.07.10)
Prismark & ETP预测封装市场概况显示：在1999年至2003五年之内，IC的需求规模快速增，BGA封装之需求成长将达16.1%，而CSP估计将高达48.9%的复合成长率。
创立于1998年2月的讯捷半导体表示，该公司在创立之初，即锁定以BGA/CSP做为切入半导体封装代工市场为核心技术，目前的主力产品为MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三项 |
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受通讯产品需求大增 多家封装测试业者切入利基市场 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通讯IC测试，受通讯产品需求增加影响，今年营收将呈大幅成长；其中宏宇今年营收可较去年成长10倍左右，京元电子则有1倍成长。业者分析，以后段封装测试市场来说，小厂要和前三大厂日月光、硅品、华泰竞争并不容易，切入不同的利基市场是较佳策略 |
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IC封装测试业前景俏 (2000.06.01)
全球半导体产业目前正迈入高成长的阶段，尤其近来在晶圆代工接单满载的情形下，IC封装测试业的营运亦将水涨船高。另外，国际IDM大厂的封装测试产能逐步释出已成趋势，因此未来专业IC封装测试厂的成长空间将不可限量 |
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BGA构装材料技术讲座 (2000.05.29)
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泰林专注内存IC测试 (2000.05.24)
泰林科技总经理丁振铎表示，泰林和硅品集团达成策略联盟后，将专注于内存IC测试，由后段测试(Final Test)逐渐往上发展，跨入晶圆测试(Wafer Test) |
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上宝将跨足覆晶封装技术 (2000.05.21)
上宝科技总经理陈连春表示，今年上宝将积极提高锡球数组封装(BGA)生产能力，跨足新一代覆晶(FlipChip)封装技术；上宝今年营收和获利分别可成长至24.5亿元及2.02亿元。
目前封装业务占上宝营收比重98%，测试仅占2%，为因应封装测试提供整合后段(turnkey)服务趋势，上宝已寻找位于湖口的一家测试厂寰邦进行合作 |
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上柜封装测试业策略联盟扩大商机 (2000.05.11)
封装测试产业景气翻扬，上柜厂商不断透过策略联盟行动争取更大商机。立卫科技现增案虽未获威盛加入认购，但立卫封装生产线预计五月底接受威盛认证，若顺利最快第四季将帮威盛代工绘图芯片的锡球数组封装(BGA) |
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我封装技术超越南韩 (2000.05.03)
台湾半导体封装测试产业的总营收已经超越南韩。日月光、华泰、硅品主管表示，随着芯片尺寸封装(CSP)、闸球数组封装(BGA)等先进技术提升，国内封装测试业今年技术发展可领先南韩，争取国际整合组件制造厂(IDM)来台下单 |
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IDM厂释出产能 封装业利多 (2000.04.10)
在成本及产能的考虑下，多家整合组件制造商(IDM)决定把封装测试产能释出；这项国内封装测试厂商期待近一年的「利多」终于成真。此也应证日月光董事长张虔生日前在法人说明会上所说，今年日月光一半的营收将来自IDM大厂 |
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先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01)
参考数据： |
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晶圆厂的荣景与风险 (2000.03.17)
关于资本密集、技术密集的晶圆厂，台湾的脚步似乎走的比世界都要快，因此在台南科学园区一下子就有15家12"晶圆厂在兴建中或规划中。这些厂房与设备的投资，相当程度地带动整个产业的发展，将来晶圆厂盖好之后，所达到的产能更可能带来百亿美元的获利 |
