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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
典故
电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
封测界再掀高潮 日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前阵子才刚落幕的日月光、矽品与鸿海之间的三角习题,让外界认为,日月光已经在这场并购案取得绝对优势,殊不知,矽品宣布与中国大陆紫光集团签署策略结盟及认股协议书,紫光将取得矽品近25%的股权
IEK:台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击 (2015.11.09)
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息,再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力,这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过,根据工研院IEK的预估,台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色,虽不至于需要过度担心,但是如何有效地积极预防,也是台湾半导体产业应思考的课题
Victor新款高密度DC-DC转换器采用强化底座安装封装 (2015.10.27)
(美国麻萨诸塞州讯)Vicor 公司日前宣布推出最新强化型可底座安装版本之DCM系列隔离稳压型DC-DC转换器。这些新款转换器采用强化的全新封装(VIA 封装技术)提供Vicor 现有DCM 技术的所有优势:高功率密度及散热及电气效能,可在转换器安装及制冷方面提供更高的通用性
2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布,第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾,开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士,以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕
日月光:AMD HBM技术让3D IC正式起飞 (2015.09.16)
随着SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向,像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过,在诸多国际大型论坛的场次中,不时可以见到封测龙头日月光的身影
IMEC:7奈米制程发展仍待观察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期间,除了设备、材料、晶圆代工与封测业者们齐聚一堂外,今年也很罕见地看到第三方中立机构来台发声,通常这类机构集结了全球各地产学研的研发人才,扮演先进技术的开发与研究的重要角色
无惧对手进逼 ST加速MEMS多元化发展 (2015.09.07)
在去年的SEMICON Taiwan 2014,ST(意法半导体)执行副总裁暨类比、MEMS和感测器事业群总经理Benedetto Vigna向台湾媒体谈到,MEMS(微机电系统)「多元化」将是ST的主要发展方向
SEMI:18吋晶圆鸭子划水论坛议题设计需配合市场走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已经届满20年,在目前台湾众多科技类的B2B展览中,可以说是少数一两个呈现摊位与观展人数皆呈现成长的展览,SEMI台湾区总裁曹世纶分析其背后原因,他说,B2B展览可以说是产业的缩影
SEMICON Taiwan喜迎20周年产业发展审慎乐观 (2015.09.02)
台湾在晶圆代工、封装测试的全球市占率亦或是IC设计的产值,都在全球半导体产业扮演举足轻重的角色,而SEMICON Taiwan举办至今,来到了2015正好届满20年,更象征台湾已在半导体产业累积了相当深厚的基础与实力
SEMICON Taiwan 2015着眼台湾高科技产业建厂市场商机 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015国际半导体展将于9月2日至4日于台北世贸中心南港展览馆盛大举行。台湾在近年内已跃升全球厂房设施之最大买家,而厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色,不但直接影响制程良率及生产成本,而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件
全SSD储存时代正式来临 (2015.07.23)
SSD已在PC储存应用市场大放异彩。 挟着高速、稳定、低耗能的优势, SSD还将进一步迈向资料中心、数位看板等商用市场。
Alchimer更名为aveni:进入技术商业化阶段 (2015.07.17)
为镶嵌、矽穿孔(TSV)、MEMS及其他电子应用提供金属化技术的供应商Alchimer SA宣布,公司已更名为aveni。这一变化预示着面向未来,公司从证明其技术到充分准备批量生产的一项重大转变
产能增加 台湾半导体两倍成长 (2015.07.08)
世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2015和2016年全球半导体市场将各别小幅成长3.4%,不过台湾半导体产业却能以高于全球两倍的速度成长。根据SEMI(国际半导体产业协会)表示,过去五年,台湾半导体产业市占率不断增加,不仅在晶圆代工和封装测试市场的占有率有所提升,同时在全球半导体产业中先进技术的市场领域亦见成长
波士顿半导体设备首批测试分类机自麻州新厂正式出货 (2015.06.08)
波士顿半导体设备(BSE)宣布旗下半导体装置分类机部门首批系统产品自麻州新厂正式出货。 BSE测试分类机事业部门将持续于新厂址发展公司重力进料分类机,同时拓展分类科技并为客户研发量身订制的自动解决方案
[评析]合作创造更大竞争力 看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)
上星期国内半导体产业最令人注意的消息,应该是国际半导体业者Dialog入股台湾传感器大厂敦宏科技,持股比重达到40%(讯芯科技则是取得15%以上的股份),对照近年来国际半导体产业屡屡传出整间公司的并购新闻,Dialog的入股动作,就作法上其实有些不同
台湾半导体新局再开 Dialog成敦宏科技最大股东 (2015.05.06)
物联网的兴起,不仅带动了众多联机技术的发展,也连带得使诸多传感器技术趁势而起,传感器加上联机技术,才有办法实现物联网的真正愿景。 就半导体供货商而言,强化相关解决方案的火力,成了绝对必要的作法
Ziptronix授权索尼DBI混合接合专利技术 (2015.04.02)
三维积体电路低温直接接合专利技术开发商和供应商Ziptronix公司宣布与索尼公司签署了用于先进图像感测器应用的专利授权合约。该协议标志着针对量产的Ziptronix混合接合专利将被持续的采用
华邦推出8引脚封装的1Gb和2Gb SpiFlash内存 (2015.03.20)
因应电路板空间受限的程序代码储存需求,华邦电子(Winbond)推出新的高容量SpiFlash内存产品系列,以此大幅扩展公司的闪存产品组合。新款W25N系列产品提供了小型8引脚封装,并同时实现了NOR闪存的高性能读取以及NAND 闪存的快速写入和擦除属性
波士顿半导体完成进驻全新企业总部 (2015.03.19)
波士顿半导体设备公司(BSE)迁址位于麻州比勒利卡Federal Street 4号的全新企业总部,已完成进驻。全新的办公大楼涵盖各种部门,其中于2014年并购的Aetrium测试分类机事业部也从明尼苏达州一并迁移到麻州
Vicor扩展DCM DC-DC转换器模块系列 (2015.03.17)
采用 ChiP封装的新款DC-DC转换器,高达1,244 W/in3 的功率密度 Vicor公司日前进一步扩展其在转换器级封装(ChiP) 功率组件平台中隔离式、稳压DC-DC转换器之DCM转换器模块系列

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