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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
典故
管理美国网络广告的组织 - IAB

IAB是Internet Activities Board的简称,意即美国网络广告组织,是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
免水洗助焊剂 吹起绿色半导体风潮 (2014.09.12)
随着制程不断演进,芯片在微缩过程中,不论是哪一道流程都会面临不少的挑战,像是晶圆本身要进行凸块生成或是芯片本身要与PCB(印刷电路板)进行焊接等,这些都是芯片微缩后会造成的影响
爱德万:PXI对ATE毫无威胁可言 (2014.09.04)
SEMICON TAIWAN 2014热闹开展,恰巧的是,ATE(自动测试设备)大厂爱德万测试(Advantest)也适逢成立60周年,随之而来的,是更为艰巨的挑战。 我们都知道,爱德万测试并购了惠瑞捷之后,使得ATE市场有了不一样的变化,两家产品线的互补,使得爱德万在ATE市场更具实质的影响力
2013年封测市场出炉 结果喜多于忧 (2014.05.02)
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果,2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元,较2012年成长2.3%。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢,日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退,进而影响市场整体成长率
三星苹果鹬蚌之争 半导体市场得利 (2014.01.27)
三星与苹果间的明争暗斗,不仅为市场增添了许多话题,也直接带动了半导体产业的正面需求。根据Gartner调查发现,2013年三星电子与苹果蝉连全球两大芯片采购客户,两公司的半导体采购金额合计为537亿美元,比起2012年增加77亿美元
低成本解决方案 领航台湾IC封装新局 (2014.01.22)
2013年第三季,台湾IC封测业遭遇到下游客户提前库存整理,且第二季成长率达13.4%,基期已垫高,整体IC封测产业仅成长3.4%,产值为1,082亿新台币。 工研院IEK产业分析师陈玲君指出
[评析] IDM火力全开 TI现在才正要开始 (2013.12.30)
近期TI(德州仪器)宣布并购中国成都UTAC厂房,这件事乍看之下,只是一件平常不过的并购案,但如果仔细观看官方的新闻稿数据,内容提及:「该厂房是TI唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的端到端制造厂房
[评析]就是要「封」—ST在MEMS领域的市场策略 (2013.12.05)
MEMS(微机电系统)的发展到现在,大体上可以确认的是,ST(意法半导体)仍然在产业界居于领先的位置,所谓的IDM(整合组件制造)模式的确有助于在MEMS市场的竞争力优于Fabless(无晶圆IC设计)搭配Foundry(晶圆代工)的组合
次芯片级封装是行动装置设计新良药 (2013.11.29)
手机渗透率在已开发市场达到了很高比例,而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的信息,先进的欧洲国家,其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%,而且是未来5年内刺激全球行动市场成长的最大因素
MOSFET封装进步 帮助提供超前芯片组线路图的行动功能 (2013.11.29)
面临为需求若渴的行动装置市场提供新功能压力的设计人员,正在充分利用全新次芯片级封装(sub-CSP)技术的优势,使用标准IC来构建领先于芯片组路线图的新设计。
行动内存需求 加速3D IC量产时程 (2013.10.03)
尽管3D IC架构设计上充满挑战,但就产品应用的重要性而言,3D IC高整合度的特性,对于电子终端存在着不言可喻的优势。只不过,也正因3D IC的高技术门坎,使得包括市场整合、研发、材料供应、制造、设计工具、测试、商品化与标准化、EDA工具
新思:挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来,由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈,也使得上游的EDA(电子设计自动化)与IP(硅智财)业者,必须与晶圆代工业者有更为深入的合作,就各自的专长彼此互补,以形成完整的生态体系,来满足广大的Fabless(无晶圆半导体)业者的芯片设计需求
高阶封装需求增加 系统整合为推动力 (2013.09.05)
智能手机、平板计算机等行动装置的快速成长,无疑是半导体产业最大的驱动力。而各种先进封装技术的诞生,正是为了要将更多的高阶功能整合至更薄的外观尺寸中,并在成本、效能及可靠度间求得平衡
日月光:欢迎大家进入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013,全球半导体封测大厂日月光从封测角度来看待未来的全球市场发展。日月光总经理暨技术长唐和明特别谈到,在未来,SiP(System In Package;系统级封装)将扮演技术整合的关键平台,它可以将无线、处理器与传感器等组件加以整合在同一封装中,进一步延伸摩尔定律的影响力
欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落,该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案,同时也开发出可简化分析及测试的方法
半导体市场不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠于智能手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市,资策会MIC数据显示,2013年全球半导体市场止跌回升,预计有4%至5%的成长动能,整体市场不看淡,可望有明显的成长
INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客户产品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全资子公司Invensas Corporation 去年针对 ultrabook 和平板计算机(tablet),推出全新的「多芯片倒装焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技术。 这个新的解决方案能在焊接式、球栅数组封装中,提供小型双重嵌入式内存模块(SODIMM)的内存容量和性能
Gartner:2012年全球封测市场仅成长2.1% (2013.05.03)
根Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体封测市场(SATS)成长趋缓,产值总计245亿美元,较2011年成长2.1%,日月光仍稳坐龙头宝座。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示,「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长,年增率为1.8%,而2012年则维持缓慢成长的步伐
ITIS:影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出,2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨,以下为其分析: 1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机 联发科发布MT6589四核A7处理器,GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT,并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem
串联产业供应链 ARTC整车电磁兼容研测平台启用 (2013.01.22)
经过一百多年的发展,汽车如今正进入转折点,走向电子化、智能化及绿能的方向发展,汽车电子化产品配备如GPS导航、行车记录器、车上影音娱乐、无线车载通讯等日益增多,加上近来的绿能趋势,让智能电动车快速发展
研发就像艺术 要创造自我独特价值 (2012.12.16)
在一切都讲求速度的电子产业中,除了快还要更快,要如何在大家都比快的竞争中找到最快速的方法,是各家厂商都在积极寻找的,一家位于高雄的梅尔根电子自信地标榜着「我最快!」 快速的秘诀来自其总经理李道根过去的工作经验

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