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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
ITIS:影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出,2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨,以下为其分析: 1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机 联发科发布MT6589四核A7处理器,GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT,并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem
串联产业供应链 ARTC整车电磁兼容研测平台启用 (2013.01.22)
经过一百多年的发展,汽车如今正进入转折点,走向电子化、智能化及绿能的方向发展,汽车电子化产品配备如GPS导航、行车记录器、车上影音娱乐、无线车载通讯等日益增多,加上近来的绿能趋势,让智能电动车快速发展
研发就像艺术 要创造自我独特价值 (2012.12.16)
在一切都讲求速度的电子产业中,除了快还要更快,要如何在大家都比快的竞争中找到最快速的方法,是各家厂商都在积极寻找的,一家位于高雄的梅尔根电子自信地标榜着「我最快!」 快速的秘诀来自其总经理李道根过去的工作经验
「电子产品的创新散热设计」研讨会 (2012.10.31)
轻薄短小设计当道的时代,散热与热管理议题成为所有电子产品开发上的一大挑战,从消费性电子到家庭电器,甚至新兴的LED照明等,散热的议题充斥在每一个领域上。因此如何在有限的空间里,达到高效率、高稳定与低噪音的热管理设计,是所有系统产品商极欲突破的关键所在
[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12)
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争,以及从三星手上抢下苹果处理器(A7)的订单,台积电近年来跨业整合的策略明确,从入股Mapper、ASML等半导体设备商,转投资创意电子,扩大晶圆代工事业,到布建逾400人的封测团队,不断出手进行一条龙事业体的布局
台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布,推出支持20奈米制程与CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术的设计参考流程,展现了该公司在开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪
IDC:明年起半导体业回稳上扬 (2012.09.04)
今(2012)年全球半导体产业的景气表现会是如何呢?IHS iSuppli上月下砍今年全球半导体营收预估,从原先预期成长不到3%,恶化为萎缩0.1%。如果预测成真,这将是2009年以来,半导体业年营收首次不增反减
高速影音传输全面启动 安捷伦测试迎向新纪元 (2012.07.24)
在智能型行动装置中新兴的Full HD、3D影片及云端应用等,带动了高画质影音数据传输的需求,以及连接接口的世代演进,如MIPI、HDMI、MHL、eDP、iDP、MyDP等都是当下最新的标准
HTC One影像质量 和数字相机有差吗? (2012.05.14)
HTC One X是HTC One这个系列推出的新机款,也是最高阶的机款,他们对其成像镜头相当有信心。并有充分的理由相信,中阶机款HTC One S相机,其影像质量就足以取代传统的数字相机
ROHM成功研发出三色发光反光板型芯片式LED (2012.05.10)
ROHM成功研发出1.8 x 1.6 mm最小尺寸的三色发光反光板型小型高亮度芯片式LED「MSL0301RGBW」「MSL0401RGBW」,适用于行动装置及娱乐装置等用途。 三色发光LED系将三原色-RGB各自的发光组件搭载建置于单一封装中,因此能够发出从白光到全彩的各种色彩
Google与名导演投资 从事行星采矿任务 (2012.04.25)
总部设立于美国华盛顿的行星资源公司(Planetary Resources)已获得谷歌高层,包含执行长佩吉(Larry Page)、执行董事长施密特(Eric Schmidt)和美国深海探险家与大导演卡麦隆(James Cameron)的支持,将注入大笔资金投资在未来将开采铂和水...等资源于小行星上面
Multitest InStrip安装率持续提高 (2012.04.22)
Multitest日前宣布InStrip不仅为料条中的ASICS和传感器,而且为单粒器件的测试提供了高平行测试分选解决方案。其成功得益于InCarrier概念。基于应用程序的宽带带,亚洲、欧洲和美国安装系统的数量在持续增加,Multitest正稳步赢得市场更多份额
智能手机四核心处理器简析 (2012.04.17)
智能手机的出现,带来戏剧性的改变人们的工作,沟通和娱乐。当然“手机”的主要用途仍然是拨打和接听电话,但我们的行动装置越来越多地被用于其他目的与多种运用,例如:电子邮件、社群网络、各式各样应用程序,网页浏览,以及游戏与影音功能
Multitest发布Kelvin测试座综合教程 (2012.04.02)
Multitest日前宣布推出Kelvin教程。 若要低成本测试其测量值相对于接触电阻值很敏感的组件,Kelvin测试座是不可或缺的。真正的Kelvin测试座完全消除了直流电参数测试的接触电阻误差
恩智浦半导体最高支持1.5A的0.37mm超平封装肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布推出针对行动设备市场的新一代低VF肖特基整流器,为微型化发展树立新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅有0.37 mm,尺寸为1.6 x 0.8 mm,是市场上支持最高1.5A电流的最小组件
新品三款Lattice ECP3 FPGA系列 低功耗、高性能、迷你封装 (2012.03.01)
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日推出广受欢迎Lattice ECP3 FPGA系列中具备更低功耗、高速和迷你封装性能的衍生产品。对受限于功耗和尺寸大小的专业摄影机、监控摄影机、医疗影像、视讯通讯、和小尺寸的有线和无线应用来说,新的产品将是克服挑战的理想选择
爱特梅尔推出下一代突破性无限触控技术产品 (2012.01.19)
爱特梅尔公司(Atmel)近日宣布,推出下一代突破性无限触控技术产品,全新maXTouch S系列触控屏幕控制器。新组件系列是最大17英吋(对角线尺寸)的创新性直观触控屏幕界面设计的理想选择,可用于智能型手机、平板计算机、数字相机、电子书阅读器和其它应用
宜特率先取得China RoHS国推污染控制认证代理权 (2011.12.20)
大陆国家认监委于2011年8月正式公告《电子电器产品污染控制认证实施规则》(China RoHS),对流通于大陆地区之六大电子产品,与周边零部件相关厂商产生不小的冲击。 宜特科技,近日特别邀请北京赛西认证有限责任公司来台,共同举办-China RoHS与产品生命周期评估技术发展趋势研讨会
Inventing the future【2012电子科技展望高峰会】 (2011.11.23)
CTimes零组件杂志创办20周年之后,全球电子产业也面临了另一个风起云涌的时刻,电子科技的发展将不再局限个别技术的领先,而是要透过整合应用来达到创新的价值。因此,未来产业中不管任何领域、任何角色的从业者,都应该对电子科技的技术与市场做全盘的了解,然后才能掌握、发挥自己的优势
思源全自动侦错系统获得CM-E采用 (2011.11.22)
思源科技近日宣布,已获得CM Engineering Co. Ltd. (CM-E)采用Verdi全自动侦错系统作为其标准侦错平台。藉由采用Verdi,CM Engineering期望能大幅改善验证效率,针对第三方验证服务中日益增加的验证复杂度所产生的需求,提供实时而有效率地响应

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