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安迅士推出全新大型周界防护解决方案 (2016.08.05)
「安迅士周界防护者」智慧影像分析应用程式安装操作简易，提供高正确率及扩充性并支援多种侦测情境，全面满足周界监控防护需求。
全球网路影像厂商安迅士网络通讯(Axis Communications)推出全新Axis Perimeter Defender「安迅士周界防护者」解决方案，其是一款针对入侵侦测所设计的高阶智慧影像分析应用程式 |
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Onshape兼顾资安与客制化 (2016.08.04)
@內文:
翻譯中...
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翻譯中...Onshape虽然看似一家刚起步不久的新创公司，却因为CEO暨共同创办人John McEleney，曾担任SolidWorks CEO，也是早期创办SolidWorks的关键人物；加上率先引进来自云端运算、资料库安全与行动技术产业的菁英工程师 |
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达梭系统收购电磁模拟软体供应商CST (2016.08.04)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布，达成以约2.2亿欧元收购电磁（EM）和电子模拟领域技术企业CST - Computer Simulation Technology AG的最终协议。
透过收购总部位于德国法兰克福附近的CST，达梭系统将获得全系列EM模拟技术，并丰富其3DEXPERIENCE平台上的逼真多重物理模拟 (realistic multiphysics simulation) 产业解决方案 |
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红帽Ceph储存2 强化物件储存功能并提高易用度 (2016.08.02)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司(RHT)推出新一代的开放软体定义式储存平台红帽Ceph储存2。红帽Ceph储存2以Ceph Jewel为基础，提供数种新的功能，支援物件储存的工作负载，并大大提高易用度 |
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台湾产学研协力攻顶航太领域 (2016.08.02)
随着台湾精密机械产业持续朝向智慧化、高值化发展，CNC工具机厂商因为长期扮演国家基础工业角色，更该及早呼应未来智慧机械产业的6大重点策略需求。 |
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创新理论模式导入 纤维配向预测提升准确度 (2016.07.29)
深入探讨创新纤维配向理论模式──iARD-RPR，并提出客观性张量，证明符合欧几里得客观性传统流变定理，亦即材料的本质与座标无关。由于以非客观性张量阐述时，非等向纤维配向行为会因座标而异，因此，便会产生客观性问题 |
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NEC「分散板异种混合机械学习」可高速分析超大规模资料 (2016.07.28)
NEC日前宣布，运用人工智慧(AI)发现混杂于巨量资料中复数规则的「异种混合机械学习」技术为基础，开发出更为强化的「分散版异种混合机械学习」技术，这项技术能从超大规模资料中，以分散的运算系统产生预测模型 |
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从软体面建构智慧工厂 (2016.07.27)
自动化制造软体只是企业经营的辅助工具之一，还是要配合管理策略才能奏效，依一般业界的建置经验，一套系统为企业所带来的绩效，至少需要半年才能见其功效。 |
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Honeywell全球软体部门100%达到CMMI成熟度第五级 (2016.07.19)
Honeywell (汉威联合)宣布其全球软体部门100%达到能力成熟度整合模式（Capability Maturity Model Integration;CMMI）成熟度第五级的业界最高标准。 CMMI系指(软体)能力成熟度整合模式，CMMI成熟度第五级是软体开发与流程管理的最高等级 |
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红帽推出全新学习订阅服务 (2016.07.14)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司推出标准版学习课程订阅 (Red Hat Learning Subscription – Standard)，让用户无限制地使用红帽全系列的线上培训内容与认证考试等资源 |
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台达揭示新时代制造蓝图 与业界协力打造智慧绿工厂 (2016.07.12)
台达今（12日）于桃园研发中心发表智慧制造解决方案以及多项智慧节能自动化产品，以自动化实力和整合技术推出「智慧工厂节能方案」和「数位工厂解决方案」，由上至下开发整合云端系统、设备/能源监控软体、生产和厂务设备节能自动化方案 |
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科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑胶产品设计 (2016.07.12)
科盛科技（Moldex3D）推出新版CAD整合模组eDesignSYNC，搭载更精准、更高效的模拟分析来加速产品设计和制造流程。
eDesignSYNC 直接串联Moldex3D塑胶射出模流分析和主流CAD软体（NX、PTC Creo及SOLIDWORKS），即时提供可成型性回馈，在实际制造前，确认潜在的设计问题 |
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达梭系统Vehicle Program Intelligence产业解决方案协助加速商业决策 (2016.06.29)
全球3D 体验、3D 设计软体、3D 数位模拟和?品生命周期管理（PLM）解决方案供应商达梭系统（Dassault Systemes）日前推出「Vehicle Program Intelligence（汽车专案智慧看板）」产业解决方案，为交通运输领域提供强大的分析应用工具 |
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全方位体积收缩补偿法有效满足塑胶产品尺寸精度 (2016.06.29)
在塑胶射出产业中，要兼顾品质与大量生产两大目标，模具尺寸精度是最重要的关键。要达到模具尺寸精度，除了仰赖工程师的经验外，业界最常见的方式即为总体补偿法 |
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Onshape发布FeatureScript 首开CAD产业先例 (2016.06.28)
在Onshape’s FeatureScript上建立的“Hex Infill”，是客制化的CAD特征，用于3D列印零件时节省材料与时间，FeatureScript是首个开放的程式语言，让参数CAD特征能够被新增。虽然“Hex Infill”是使用者所写的特征，这个特征跟Onshape拥有的内建特征的表现是一模一样的 |
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Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC可搭配Android开放原始码5.1作业系统 (2016.06.21)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Android 5.1（Lollipop）已可支援 Zynq UltraScale+ MPSoC。透过其硬体支持计划，Mentor Graphics运用其在异质多核心平台上丰富的Android经验，成功移植Android开放原始码计划（AOSP）于Zynq UltraScale+ MPSoC上执行 |
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鼎新展现生产力4.0评量 协助企业迈向智慧制造 (2016.06.20)
第一届「航太工业暨AIM与生产力4.0产业技术媒合展」日前于大台中国际会展中心登场，鼎新电脑以资讯软体服务商代表参加，于一片硬体与实体的展会现场，突显出软体整合助力客户迈向生产力4 |
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Cloudera数据平台提升企业智慧分析效能 (2016.06.08)
「数据让一切皆有可能」，大数据（Big Data，或称巨量资料）的技术演变迅速超乎想像，对于电信、金融、制造、医药等众多产业造成莫大的影响。根据资策会产业情报研究所（MIC）预估连网终端至2025年将超过1,000亿个 |
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三纬国际获中国工信部认可签署战略合作计画 (2016.06.08)
随着科技时代快速变迁，创造力成为未来的竞争关键。为培养莘莘学子的创造力，三纬国际自创立以来便极度重视3D列印在教育事业的耕耘，足迹遍布台湾各大专院校与中小学更积极与中华民国有关科学技术发展的最高主管机关如科技部、地方县市政府、台湾美术馆等单位合作 |
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[Computex]西门子携手台湾新政府迈向工业4.0 (2016.06.03)
西门子与「经济部生产力4.0推动办公室」签订合作备忘录，共同推动台德双方人才、技术、商机交流，并响应台湾新政府五大创新研发计画，具体协助台湾迈向工业4.0
科技创新掀起制造智慧化的浪潮 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
