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2018 台北国际自动化工业大展展后报导（上） (2018.08.14)
一年一度的台湾制造业盛会「2018台北国际自动化工业大展」8月初于南港展览馆开幕，延续过去几年的智慧制造议题，今年展会仍以工业机器人为主轴，且规模为历年最大 |
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非匹配网格技术已涵盖全模座分析！ (2018.08.14)
模具设计的优劣对于产品的良率影响巨大，全模座分析运用先进非匹配网格技术，让全模座实体网格可快速生成，减少试模次数，可有效协助现场模具开发的速度及提升产品良率 |
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Embraer采用ANSYS技术开发飞行系统 加速新世代飞机上市 (2018.05.08)
采用ANSYS软体的最新型Embraer商务喷射机日前成为唯一同时获得美国联邦航空总署（FAA）、欧洲航空安全局（EASA）和巴西民航局（ ANAC）准时认证（on-time certification）的飞机，缔造历史纪录 |
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工业4.0与物联网 引领智慧CNC数控技术趋势 (2018.05.02)
在智慧化的趋势下，工研院将持续研发高阶控制器，推动智慧制程软体、高荷重robot以及高阶车、铣控制器自主，支援智慧制造示范场域建构。 |
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新版Moldex3D R16协助使用者加速实现创新塑胶产品 (2018.04.03)
新版Moldex3D塑胶工程类比软体协助企业缩短设计类比分析周期，更快将创新产品推向市场。 |
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Digital Twin让设计更贴近真实面 (2018.03.27)
德国在2012年提出工业4.0概念後，各大制造设备供应商与各国政府纷纷跟进，提出类似的智慧制造概念政策，虽然各国政策内容不一，不过仍有其交集之处，现在的智慧制造概念 |
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reVISION加速监控系统应用开发 (2018.02.08)
监控系统高度依赖嵌入式视觉系统所提供的功能，而运用相应的演算法和机器学习应用可通过高阶的业界标准架构来达成，进而缩短系统开发时程。 |
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Google机器学习发掘天文探索应用新境界 (2018.02.06)
科技的突破不断改变我们的生活面向，人工智慧的潮流已逐渐为各领域技术开发创造许多新的可能性。Google持续探索机器学习如何运用至发掘天文探索的相关研究，并且有新进展 |
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飞机之电力电子即时模拟与测试 (2018.01.12)
因应现今的飞机驱动电气系统的各项要求，藉由模型化基础设计，可以在开发的早期阶段执行即时的马达驱动硬体与控制软体的可靠度测试。 |
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扮演制造智慧化关键 AI将成未来工厂要角 (2017.12.21)
智慧化成为制造业的重要趋势，A在未来的制造系统中，AI将与工业物联网整合，扮演重要角色。 |
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DELL：2018年迈向人机合作新时代趋势 (2017.12.19)
戴尔科技集团分享2018年人工智慧（AI）、扩增实境（AR）、物联网、云端运算等科技将如何协助企业、甚至一般人的日常生活进行数位转型。 |
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落实数位制造 Digital Twin让虚实同步 (2017.12.18)
Digital Twin数字化双生（Digital Twin）是事物或系统的多元软件模型，它依赖於传感器数据来理解其处境，响应变化，改进操作和增加价值。 |
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AI因数据而燃 行业因AI而变 (2017.12.18)
现今的我们并非处於一个人工智慧的神奇大爆炸时代。我们可能还要再花上百年时间，才能把这座高楼建起来。 |
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扮演制造智慧化关键 AI将成未来工厂要角 (2017.12.13)
@內文:AI是IT产业近年来聚焦度最高的议题，受瞩目原因不仅在於各类创意与想像堆积出来的话题性，更在於过去几年物联网、工业4.0等概念的酝酿与开始落实，让AI可与这些系统链接 |
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达梭助制造业迈向体验经济时代 (2017.12.01)
达梭系统日前发表随之从现实、虚拟到虚拟+现实整合各阶段的3DEXPERIENCE Twin平台，并引进AR、AI等工具，加速制造业从数位迈入体验经济时代。 |
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厘清需求逐步落实 打造台湾工业4.0 (2017.11.28)
西门子近年来不断强化其制造系统与行销布局，新任的台湾西门子软体工业总经理Tino Hildebrand指出，台湾厂商在导入相关智慧制造架构时，必须先行厘清本身需求，方能逐步落实工业4.0愿景 |
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洛克威尔投资应用於工业自动化AI (2017.11.07)
洛克威尔自动化(Rockwell Automation)公司宣布投资矽谷创新基金和共同创造团队The Hive，以进入由专注於将人工智慧(AI)应用於工业自动化的创新者和科技初创企业组成的生态系统 |
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物联网的「无人驾驶」安全之道 (2017.10.23)
相关资料显示，2025年全球联网汽车数量将达到2.2亿，这将使联网汽车的安全面临极大挑战，自驾车的安全问题更是备受考验。 |
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新一代3D网格技术大幅缩短模拟前处理时间 (2017.10.19)
在分析流道时，常会用1D线架构及简化的数值假设，求得熔胶在模腔中由流道末端进入产品时的流速、压力等数值，作为模拟塑件充填的入囗条件。 |
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-IIOT成功两大指标 慎选SI、设定KPI IIoT (2017.10.13)
工业4.0掀起了智慧制造浪潮，传统的制造系统已无法因应新世代系统需求，就目前发展来看，工业物联网将会是未来智慧制造的主架构，PTC业务发展协理王宝厌指出，近年来消费者的胃囗瞬息万变 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
