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控创新款COM-HPC伺服器级电脑模组适用於高阶边缘运算 (2022.04.22)
全球物联网与嵌入式运算技术品牌控创科技推出它的第一款COM-HPC伺服器级电脑模组COMh-sdID，该产品搭载Intel Xeon D-2700处理器（代号Ice Lake D），此外，控创也推出一款COM-HPC伺服器级的设计评估用载板 |
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环旭电子边缘AI运算伺服器提升频宽可用性 (2022.03.02)
根据市场研究公司Gartner预测，至2025年，75%的企业的生成资料将在边缘进行处理，边缘运算的效率成为企业营运优劣的关键之一。环旭电子近期提供设计制造(JDM)服务，协助品牌客户推出边缘AI运算伺服器提供支援 |
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安森美智能技术 赋能云端到边缘基础设施 (2021.09.14)
记忆科技(Ramaxel)选用了安森美(onsemi) 的智能云端电源技术，用于即将推出的英特尔的VR13.HC伺服器。每一代处理器的功率要求都在增加。安森美提供广泛的高性能、高可靠性的云端电源解决方案组合，完全有能力满足这些需求 |
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Supermicro 扩展高效能单处理器系统产品组合 (2021.09.10)
Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq：SMCI) 为企业级运算、储存、网路解决方案和绿色运算技术等领域的全球领导者，今（10）宣布扩展其搭载全新 IntelR XeonR E-2300 和第三代 IntelR XeonR 可扩充处理器的单处理器系统产品组合 |
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边缘运算推升伺服器需求 英飞凌让电源供应器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的数据量正在加速爆走中，尤其是物联网和边缘运算应用被逐步导入市场之后，各种机器与设备的资料和数据，就日夜不停地被记录与传送到云端资料中心与伺服器之中，直接推升了各个领域对于伺服器的建置需求 |
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TrendForce：x86架构仍稳居伺服器市场之冠 (2021.08.12)
根据TrendForce调查显示，随着x86平台进入转换周期，今年Intel Ice Lake与AMD Milan均已进入量产阶段，在第一季已小批量出货给特定客户，如北美云端服务供应商业者与电信服务商，预期在第三季将进入大规模采用的周期 |
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让物联网设备更安全 (2021.05.17)
网路攻击已从针对远端企业IT云端伺服器和资料中心转向感测器、边缘节点和闸道等本地设施，这种趋势显示攻击向量发生了变化。 |
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北美公有云服务商推动全球伺服器需求 GCP、AWS年增25~30%居首 (2021.04.19)
TrendForce研究显示，资料中心的价格策略弹性，而且服务多元，近两年直接驱动了企业对云端应用的需求；伺服器供应链也因此由ODM直接代工，逐渐取代传统伺服器品牌厂的商业模式 |
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伺服器竞争加剧 Intel推Ice Lake应战AMD (2021.03.18)
根据TrendForce调查显示，截至2020年底，主流伺服器解决方案依旧以x86架构为主，其中Intel server解决方案凭藉完善的产品定位，以市占92%居冠；而AMD随着制程领先加上性价比高的优势，去年第四季市占上升至近8%，相较2019年同期上升约3%；其馀采用非x86架构解决方案的业者近??其微 |
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OEM大厂推出首批NVIDIA认证系统的加速伺服器 通过ML分析实测 (2021.01.27)
人工智慧(AI)是当今最强大的技术，要推动其在各产业发展，就需要新一代电脑的调校和测试，来运行AI与资料分析作业。NVIDIA正与全球顶尖OEM厂商合作，更宣布从今天起，NVIDIA的合作夥伴将协助资料中心取得最新的加速伺服器支援，系统制造大厂将推出首批NVIDIA认证系统，打造出针对现代运算作业负载进行测试的伺服器 |
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伺服器半成品库存偏高 第三季整体订单动能面临修正 (2020.06.22)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查，由於新冠肺炎疫情造成的供应链混乱已逐步恢复正常，2020年第二季伺服器订单提升，单就ODM生产订单已较第一季增长两成，惟部份海外伺服器组装厂复工状况仍不理想，导致整机出货受到限缩，第二季伺服器出货季增幅仅维持约9% |
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TrendForce：2019年伺服器出货维持2018年水准 资料中心是驱力 (2019.12.23)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，2019年受到全球贸易情势、代工产线移转等因素影响，整体伺服器市场成长动能趋缓，但下半年开始随着中美局势和缓，需求逐渐好转，资料中心仍是驱动市场的主力 |
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零功率损耗小型非接触式电流感测器 (2019.12.20)
市场急需兼具小尺寸、低损耗、高可靠性的电流感测器。 ROHM以高灵敏度、低消耗电流的MI元件，研发出完全无需接触即可进行电流检测的新产品。 |
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Edge Server－边缘运算伺服器发展趋势 (2019.11.11)
本文汇整边缘运算伺服器的功能范畴、布局业者与其产品，区分为五项边缘运算伺服器发展趋势，并说明趋势如何影响整体产业生态系的发展走向。 |
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技嘉第二代AMD EPYC伺服器 打破11项效能评测纪录 (2019.08.20)
技嘉科技今日宣布，其第二代AMD EPYC 7002系列产品一举打破了国际性标准性能评试机构（Standard Performance Evaluation Corporation）中11项性能基准测试成绩。
这些创新高的记录不仅打破包含支援搭载不同处理器的伺服器产品，甚至是与其他厂牌使用相同的第二代AMD EPYC 7002系列处理器的测试结果 |
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TrendForce：伺服器代工厂新增台湾产线 然经济效益仍难敌中国制造 (2019.07.03)
根据TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）表示，虽然G20後，中美双方重启贸易谈判，紧张关系暂时舒缓，但从中国出囗到美国的伺服器相关产品依旧面临25%关税，因此伺服器ODM为了避险，仍会维持在台湾新增产线的规划 |
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技嘉科技推出1U搭载4张加速卡伺服器G191-H44 提供最高运算卡密度与散热效率 (2018.11.29)
技嘉科技於今（29）日发表最新1U机型、支援双??槽处理器及4 张GPU加速卡的G191-H44伺服器，适用於人工智慧、机器学习、深度学习以及金融服务、生命科学、石油与天然气勘探等高效能运算应用 |
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技嘉科技推出两款经济型G481系列高速运算伺服器 (2018.11.15)
为了满足客户在高效能运算和深度学习应用需求，技嘉科技在广受好评的高速运算伺服器产品G481系列持续拓展更多的灵活性与选项，於今日推出两款经济型型伺服器：G481-H80和G481-H81 |
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技嘉推出新款AMD EPYC系列主机板及2U机身4节点高密度伺服器 (2018.11.02)
技嘉科技1日推出三款搭载AMD EPYC 7000系列处理器产品：双??槽2U机身四节点高密度伺服器H261-Z61，以及单??槽伺服器主机板MZ01-CE0、MZ01-CE1。
H261-Z61 双??槽模组化基础架构伺服器
H261-Z61与技嘉於今年6月发表的首款搭载AMD EPYC 平台高密度伺服器H261-Z60为同系列机种 |
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技嘉科技推出新一代RACKLUTION-OP伺服器产品 (2018.10.04)
技嘉科技发表新一代基於开放运算计画（Open Compute Project, OCP）开放式机架标准（Open Rack Standards）规格的RACKLUTION-OP系列产品。技嘉科技新一代RACKLUTION-OP资料运算与图形高效能运算伺服器节点，采用最新的IntelR XeonR可扩充处理器，并适用於符合OCP标准规范的机柜中，让客户能快速简易部署资料中心 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
