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台湾美光台中四厂正式落成启用 将量产HBM3E及其他产品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四厂正式落成启用，这楝具指标性的建筑将进一步推动台湾先进 DRAM 制程技术的开发和量产。美光台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，以量产 HBM3E 及其他产品，从而满足人工智慧、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求 |
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Microchip 28奈米SuperFlash嵌入式快闪记忆体解决方案开始量产 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半导体（SST）今（28）日宣布，采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。
随着边缘智慧化水准的不断提高，嵌入式快闪记忆体的应用也呈爆炸式增长 |
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旺宏OctaFlash快闪记忆体 获车辆安全标准ISO 26262 ASIL D认证 (2023.09.27)
非挥发性记忆体（NVM）整合元件商旺宏电子（Macronix International）宣布， 其OctaFlash快闪记忆体产品，获得国际标准化认证公司SGS TUV Saar核发的ISO 26262 ASIL D认证。ASIL D（Automotive Safety Integrity Level）为汽车安全完整性的最高等级认证，也是最严格等级的汽车安全性标准 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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NetApp Partner Sphere合作夥伴计画 解决现今快闪记忆体和云端客户复杂需求 (2023.08.07)
NetApp宣布推出 Partner Sphere 合作夥伴计画。此计画进一步巩固 NetApp 推动合作夥伴优先文化的承诺。NetApp 将基於此文化建立合作与创新的生态系统，透过增加快闪记忆体 (Flash) 营收、加速云端 (Cloud) 技术应用，以及利用合作夥伴主导的解决方案和服务来扩大市占率 |
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打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案，它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。 |
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Western Digital揭露数位储存创新源於多样化使用情境 (2022.05.11)
Western Digital於10日於美国旧金山举办What’s Next Western Digital大会，分享自身善用数据的无限可能以及释放数据极致潜力的使命。Western Digital亦於主题演讲中揭露HDD和快闪记忆体的突破性创新，其灵感皆源於人们和企业透过数据创造未来的方式 |
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??侠与WD共同投资日工厂增建快闪记忆体制造设施 (2022.04.18)
产品数位化趋势加速推动对於记忆体制造应用的需求，??侠株式会社(Kioxia)和Western Digital继20年策略合资夥伴关系，再迈向一重要里程碑，两家公司签订正式协议，将在??侠位於日本三重县的四日市工厂共同投资Fab7 (Y7)制造设施的一期工程 |
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【新东西#6】美光全球首款：176层NAND快闪记忆体 ｜CTIMES (2021.01.13)
编辑评语：
NAND Flash记忆体的技术竞逐，几乎决定了产品在市场上的竞争力，不仅直 接影响产品的容量和储存效能，也对于生产的成本有决定性的影响。而美光 率先推出全球首款的176层记忆体产品 |
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力旺、鸨码携手联电 开发PUF应用安全嵌入式快闪记忆体 (2020.12.10)
力旺电子(eMemory)及其子公司鸨码科技(PUFsecurity)与晶圆大厂联华电子(UMC)今日宣布，三方成功共同开发全球首个PUF应用安全嵌入式快闪记忆体解决方案PUFflash。
鸨码科技的PUFflash结合三方技术强项，将力旺电子的NeoPUF导入联华电子55nm嵌入式快闪记忆体技术平台，为市场提供了安全嵌入式快闪记忆体解决方案 |
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慧荣推出PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案 满足消费级SSD高效能与小尺寸需求 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技今日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的PCIe 4.0 NVMe 1.4控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异，NOR的重要性在近期备受注目，尤其是在5G基地台、汽车电子，以及高性能的工业应用上。 |
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克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来，一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘，随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片... |
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建立更好HMI的10个关键技巧 (2019.07.10)
人机介面（HMI）带给我们与现代科技更佳的互动方式， |
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2025年产业环境应用下 高容量硬碟储存技术现况 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟储存技术，在今年相继登场。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟业者，威腾、希捷和东芝，对这些新的技术各有其所拥护。 |
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东芝记忆体和Western Digital投资日本快闪记忆体工厂 (2019.05.20)
东芝记忆体株式会社和Western Digital已经达成正式协定，共同投资东芝记忆体目前正在日本岩手县北上市建造的“K1”制造厂。
K1工厂将生产3D快闪记忆体，以支援资料中心、智慧型手机和自动驾驶汽车等应用不断成长的储存需求 |
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贸泽电子供货Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Microsemi的PolarFire现场可程式闸阵列 (FPGA)。快闪记忆体型的中阶PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件，耗电量比相近的SRAM型FPGA低达50% |
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华邦发表用於保护PC的UFEI和BIOS资料的1.8V RPMC快闪记忆体 (2018.10.22)
华邦电子推出具有Replay-Protected Monotonic Counter（RPMC）功能的SpiFlash 快闪记忆体元件，以满足英特尔和微软Windows10对UEFI安全启动的需求。
华邦原本就已经量产含盖了64Mbit，128Mbit和256Mbit的W25R 3V RPMC SpiFlash系列产品 |
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Marvell在快闪记忆体峰会上展示创新EDSFFy xul4储存解决方案 (2018.08.14)
Marvell推出面向新兴EDSFF（enterprise data center SSD form factor）应用之全新叁考设计解决方案，旨在满足数据中心和企业领域对更密集、更高容量固态硬碟（SSD）日益增长之需求，这些全面的EDSFF叁考设计采用了Marvell最新款PCIe Gen3x4 SSD控制器IC |
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爱德万测试於快闪记忆体高峰会展SSD测试方案并发表2篇技术论文 (2018.08.08)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 将於8月7日至9日假加州圣克拉拉会议中心 (Convention Center) 举行的年度快闪记忆体高峰会 (Flash Memory Summit) 上，展示针对PCIe Gen 4固态硬碟 (SSD) 的最新解决方案，采用的是其MPT3000测试机台；此外亦将於会上发表两篇技术论文 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
