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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽车级55nm嵌入式闪存技术获认证 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技术与GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx结合，实现低功耗、低成本、高可靠度、数据保存性能和高耐用度兼备的客户解决方案
‧因应智能卡、NFC、IoT、MCU和汽车1级标准应用方面的客户需求不断增长 |
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莱迪思半导体推出含有芯片上闪存的MachXO3LF装置 (2015.05.15)
MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的装置选择：含有低成本可编程非挥发性配置内存（NVCM）的MachXO3L装置以及带有闪存的MachXO3LF装置
莱迪思半导体（Lattice）推出MachXO3LF装置，该装置是MachXO3 FPGA产品系列的新品，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通讯、计算、消费性电子和工业市场日益增长的连接需求 |
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瑞萨电子开发28奈米嵌入式闪存技术 (2015.05.15)
瑞萨电子（Renesas）宣布已开发全新闪存技术，可达到更快的读取与覆写速度。 这项新的技术是针对采用28奈米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制程技术的芯片内建闪存微控制器（MCU）所设计 |
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瑞萨电子全新解决方案提升工业物联网应用生产力与安全性 (2015.05.12)
先进半导体解决方案供货商瑞萨电子（Renesas）开始供应RX71M群组做为RX系列32位微控制器（MCU）的全新旗舰产品。 此全新系列是针对工业设备应用而开发，将CPU运作频率从上一代产品的120 MHz提升两倍为240 MHz，同时内建最高达4 MB的芯片内建闪存 |
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Dialog发表Bluetooth Smart穿戴式系统单芯片 (2015.05.11)
高整合电源管理、AC/DC电源转换器、固态照明(solid state lighting; SSL)与Bluetooth Smart无线技术供货商Dialog Semiconductor发布DA14680穿戴式系统单芯片(Wearable-on-Chip) Bluetooth Smart (v4.2)组件的详细信息 |
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瑞萨电子以RX64M微控制器系列获2015 Design News Golden Mousetrap Award (2015.05.11)
先进半导体解决方案供货商瑞萨电子（Renesas）宣布，其RX64M Group微控制器(MCU)荣获知名的Design News Golden Mousetrap Award，赢得「电子与测试：嵌入式运算/处理」类首奖。
RX64M Group MCU提供高阶MCU解决方案，支持多元接口设备，适用于需要更高效能、芯片内建内存及更低功率的应用 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固态硬盘SDS1B系列 (2015.05.11)
（日本东京讯）TDK株式会社将于2015年8月开始发售搭载有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型闪存控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工业用固态硬盘SDS1B系列产品。
近年来，以OS的高容量化及4K、8K全高画质数字播放为代表的高画质大容量数据的储存等都逐渐要求储存器实现高速、大容量的用途 |
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意法半导体新一代内建闪存的车用微控制器 提升汽车安全效能 (2015.05.05)
随着数据安全技术的发展，安全功能已成为汽车系统的基本组件。 初期，汽车数据安全系统多存在于子系统，用于防止闪存保存的引擎电子控制参数被篡改。 如今，汽车数据安全被广泛地应用，在某些特定应用上甚至要求订立法律、强制执行 |
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美高森美推出用于高速讯号处理应用RTG4 耐辐射FPGA器件 (2015.04.30)
美高森美公司（Microsemi）推出用于高速讯号处理应用的耐辐射FPGA产品RTG4，采用的可再程序设计闪存技术，可在最严苛的辐射环境中提供完全免疫于辐射所引发的配置翻转（radiation-induced configuration upset）的特性，无需重新配置，与建基于SRAM技术的FPGA有所不同 |
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2015数据资料将如何发展? (2015.02.24)
数据资料是新型经济的货币，数量不曾如此之多，亦不曾如此重要。
应用程式、装置与资料类型等不断地增加，再加上物联网(IoT)的应用，现在人们创造与复制的资料量每两年增加一倍 |
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意法半导体新款STM32F3微控制器高达512KB闪存容量 (2015.02.10)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32F3系列微控制器再添新成员，满足市场对高性能、创新功能及价格实惠要求。新微控制器的内存容量增至512KB闪存（Flash）以及80KB静态随机存取内存（SRAM），并整合丰富的接口设备接口，其中包括高速控制器及芯片外（off-chip）内存接口 |
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意法半导体推出多款超值型系列微控制器款新品 (2015.02.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）全面升级STM32F0 超值型系列ARM Cortex-M0微控制器的功能。为了扩大对成本导向的消费性电子、智能能源、通讯网关和物联网等应用的支持，新产品增加了USB接口，并搭载更高的闪存容量 |
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Microchip扩展四个串行式I/O SuperFlash系列推出低功耗内存 (2015.01.20)
Microchip（微芯科技）发布SST26WF080B 和 SST26WF040B新组件，扩展旗下1.8V四个串行式 I/O（SQI）SuperFlash内存家族。新组件备有4Mb及8Mb的储存容量，采用Microchip高性能SuperFlash技术制造，可提供最快的抹除时间和可靠性 |
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Atmel针对物联网应用推Wi-Fi/蓝牙组合平台 (2015.01.16)
Atmel公司近日宣布已拓展SmartConnect无线产品组合，针对快速增长的物联网（IoT）市场新增一款无线组合系统级晶片（SoC）。最新全面整合的WILC3000无线链路控制器组将Wi-Fi 802 |
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意法半导体推出新系列小内存容量微控制器 (2015.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）最新的STM32F446系列微控制器为设计人员带来更多应用选择，新产品整合更高的ARM Cortex-M4处理性能、256KB或512KB片上闪存（均配备128KB RAM）、高效内存扩展接口以及各种通讯接口 |
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意法半导体新款STM32 ARM Cortex-M0微控制器大幅提升整合度 (2014.12.04)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新的STM32F091 ARM Cortex-M0微控制器克服了目前价格敏感型应用对同类产品的多方限制，可提供大容量片上内存和多达8个通用同步/异步收发/传输器（Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter；USART），为车用音响或三相功率电表节省多路通讯端口的使用 |
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Microchip推出全新低成本PIC32MX1/2/5系列微控制器 (2014.12.01)
Microchip（美国微芯科技）近日推出全新低成本、高接脚数的32位PIC32微控制器（MCU）系列产品。最新的PIC32MX1/2/5系列MCU结合Microchip现有PICM32MX1/2与PIC32MX5系列MCU的主要特点，使得设计人员能够通过丰富的接口设备开发广泛的价格敏感型应用，这类应用往往需要以较低的成本实现复杂的程序代码和高度的功能整合 |
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IBM：闪存数组将引领储存系统风潮 (2014.11.24)
如果你对服务器乃至于数据中心的认识有限的话，那么在储存系统方面的发展，大多应该是停留在传统硬盘（HDD）与固态硬态（SSD）的混搭的印象为主，前者专职冷数据的储存，后者则负责较常使用的热数据的分析与处理，所以在分工上可以较有效率 |
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HGST推出通过VMWARE认证的完整性阶层式储存产品组合 (2014.10.20)
为协助全球释放数据数据力量，HGST（昱科环球储存科技）宣布，其生产的 SAS 企业级HDD、PCIe与SAS接口的SSD等多款硬盘通过VMware认证，并能在VMware Virtual SAN环境下提供互动操作的储存层 |
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Mouser供货Intel Edison 适用于开发装置 (2014.10.06)
Mouser Electronics宣布即日起开始供应Intel Edison，这款仅有邮票大小的 Intel超威型计算机，精巧的规格适用于开发各种装置，拥有强大功能且耗能低，让设计工程师能轻松打造下一代消费性产品 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
