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嵌入式市场活络 慧荣第三季营收净利双创新高 (2007.11.01)
慧荣科技公布2007年第三季营收达4,584万美元，再创新高。与去年同期相较成长44%。第三季总出货量7,850万颗，与去年同期相比成长57%。不含酬劳费用(员工认股权证)的毛利率为53.2%，较上一季微幅成长 |
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Spansion采用ARM处理器生产SIM卡解决方案 (2007.10.30)
Spansion宣布已获得了增强型ARM SecurCore SC100处理器的用户许可证，使Spansion将ARM处理器整合在其以闪存为基础的大容量SIM卡解决方案MirrorBit HD-SIM系列。透过这项授权协议，ARM的SC100处理器可将其标准可寻址(addressable)储存空间显著扩容，从1MB扩充至1GB，进而使45奈米及以下制程的单芯片MirrorBit HD-SIM解决方案能充分利用新增储存容量 |
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Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议 (2007.10.26)
闪存解决方案供货商Spansion宣布，为加强对中国市场的关注，Spansion已与晶圆代工领域的中芯国际展开合作。Spansion将向中芯国际转移65奈米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务 |
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多利吉科技正式在台营运 (2007.10.15)
日本「TDK Corporation」与台湾「劲永国际PQI」正式宣布在台湾共同成立储存媒体公司－多利吉科技股份有限公司（CoreSolid Storage Corporation），双方合资的投资案于十月一日正式完成 |
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SST与系微推出NB子系统─FlashMate (2007.10.09)
超捷(SST)和系微(Insyde)发表共同研发的新技术FlashMate。超捷(Silicon Storage Technology,Inc.;SST)是闪存(Flash Memory)技术开发厂商。系微(Insyde Software Corp)是领先开发UEFI架构下的韧体商 |
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华邦推出三款W19B系列并列式闪存 (2007.09.26)
华邦电子以自行研发之WinStack 0.13微米制程，推出三款W19B系列的并列式闪存，将闪存应用的涵盖领域除了PC产品之外，扩大拓展至消费性及通讯等3C市场，让整个应用产品市场更加完备；16Mb,32Mb和64Mb并列式闪存 |
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Spansion晶圆厂开始生产MirrorBit闪存 (2007.09.20)
Spansion宣布开始在其位于日本的Spansion 1(SP1)晶圆厂采用MirrorBit技术于300mm晶圆上生产65nm产品，并计划于年底向客户大量供货。为庆祝此一盛事，Spansion特地在SP1厂举行隆重的庆祝活动 |
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Spansion闪存在联发科完成预先验证 (2007.09.19)
Spansion宣布，其MirrorBit NOR闪存已完成在联发科主流手机参考设计平台上的预先验证。在联发科参考设计平台上完成对Spansion 闪存解决方案的预先验证，将使制造商能够将具有成本效率的高性能手机更快地推入中国及其它高速成长市场 |
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Spansion与台积电签署合作协议扩展MirrorBit技术 (2007.09.19)
Spansion与台积电宣布，双方已签署一项合作协议，共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进制程下的变异处理技术（Variations）。根据协议，Spansion将利用双方共同开发的MirrorBit变异处理技术来扩展其在新领域的适用性，并由台积电负责制程验证，并随后将此Spansion的先进闪存技术导入量产 |
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AVIZA与茂硅电子宣布签订共同开发计划 (2007.09.13)
Aviza Technology宣布与茂硅电子签订共同开发计划(JDP)。部分合作案内容为，Aviza和茂硅电子将共同开发应用在下一代闪存的原子层沉积层(ALD)材料。
根据合作协议的内容，Aviza将会提供开发先进原子层沉积材料必要的硬设备 |
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瑞萨推出内建闪存之高效能16位MCU (2007.08.30)
瑞萨科技宣布在七个产品群中增加30项新产品，这些新产品隶属于R8C/内建闪存之Tiny Series精密高效能16位MCU。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K与R8C/2L产品群针对电源供应器控制与马达控制而设计，具备32-pin封装，而R8C/2H与R8C/2J则采用20-pin封装 |
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测试效果不佳 HP拒采用英特尔Turbo Memory技术 (2007.06.05)
外电消息报导，惠普（HP）日前表示，将不会在其Centrino笔记本电脑産品内，使用英特尔（Intel）的Turbo Memory技术。
HP表示，Turbo Memory在其公司的内部测试成果不佳，并没有实际的使用价值，且会限制産品的设计弹性 |
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微软与SanDisk合作开发闪存硬盘 (2007.05.15)
外电消息报导，微软（Microsoft）和SanDisk正在合作研发一种新的闪存硬盘，能让用户把个人化的计算机系统及应用程序，带到任何一部Windows计算机中使用。
据了解，此合作计划将生产一种替代SanDisk的U3智能储存的技术 |
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财经专家认为Flash取代硬盘说法言过其实 (2007.05.14)
外电消息报导，美国财经杂志《巴伦周刊》日前指出，计算机硬盘将被闪存取代的说法有点言过其实。
由于全球PC市场的增长速度减缓，加上全球两家硬盘大厂希捷（Seagates）和西部数据(WD)的股价均出现下滑的现象，因此许多投资人均不看好硬盘的发展 |
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WD调整发展比重 强化消费性储存应用 (2007.05.08)
以质量著称的硬盘制造商WD（Western Digital）今日表示，将加重新兴市场的产品发展比重，以因应目前消费性产品的储存需求。
WD台湾区总经理郭德麟表示，所谓的新兴市场指的是传统PC、NB储存市场以外的范围，包含数字产品、消费性电子及游戏应用等 |
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2009年全球60%NB将以闪存取代硬盘 (2007.05.03)
外电消息报导，国际市场研究机构iSuppli指出，至2009年第四季时，全球将有60%的笔记本电脑将采用闪存为主要的储存媒介。
报导中指出，iSuppli预计至2009年第四季时，全球将有2400万部笔记本电脑使用闪存进行储存作业，约占全球笔记本电脑总销售量的60% |
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Spansion发表革命性的MirrorBit Eclipse架构 (2007.04.11)
纯闪存解决方案供货商Spansion发表了该公司革命性的MirrorBit Eclipse架构。该架构将MirrorBit NOR、ORNAND和Quad闪存整合在单一裸片上。MirrorBit Eclipse架构与现有芯片组完全兼容，可快速应用于多功能手机和多媒体可携式设备，以提升其性能并且降低成本 |
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苹果可能推出闪存架构的轻型笔记本电脑 (2007.03.13)
据外电消息报导，一家美国的市场分析机构表示，苹果（Apple）将有可能在今年下半年时，推出以闪存（Flash Memory）为主要储存架构的新款笔记本电脑。
该公司表示，这项预测的消息来源是来自业界，而且此新型闪存笔电将搭载Mac OS X操作系统的精简版 |
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ST NAND闪存产品转换为70nm制程 (2006.12.05)
意法半导体(ST)宣布该公司全线采用70nm制程的NAND闪存产品现已上市。随着512-Mbit(Small Page)和1/2/4/8-Gbit(Large Page)闪存转换为ST先进的70nm制程，使该系列产品拥有领先的NAND闪存技术，并具有价格较低及功率消耗较小等特色 |
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SANDISK推出大容量闪存型MP3 (2006.09.01)
SanDisk发表容量大的闪存MP3播放器Sansa e280，容量达8GB，拥有音乐、相片浏览以及影片播放功能，该功能曾获奖。为SanDisk旗舰e200系列的最新产品，预计明年第一季在台正式发售 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
