 |
台积电资本支出冲破1.7兆元 魏哲家：2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电（TSMC）举办 2026 年首场法人说明会，在AI与HPC需求的推升下，台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录，更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元，展现出对AI无止尽需求的强大信心 |
|
Canon喷墨式平坦化技术 为先进制程带来成本革命 (2026.01.13)
长期以来，晶圆在多层堆叠过程中，表面会产生细微的起伏，这会导致光学曝光时出现失焦，进而造成电路缺陷。传统上，业界依赖化学机械研磨（CMP）来磨平晶圆，但随着制程迈向 2 奈米甚至更深层，CMP 的精度已逐渐遇到瓶颈 |
|
台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露，台美贸易协议已进入最後收网阶段，这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身，更确立了台积电（TSMC）从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架 |
|
日本加码5,000亿日圆补贴Rapidus 力拚2027实现2奈米本土量产 (2026.01.02)
日本政府为重振半导体强权地位，宣布将追加 5,000 亿日圆（约新台币 1,100 亿元）的巨额补贴，??注给被誉为国家队的半导体企业 Rapidus。这项动作不仅展现了日本政府不计代价重返尖端制造的决心，更标志着全球 2 奈米制程竞赛正式进入台、美、韩、日四强鼎立的新战局 |
|
三星祭出背後供电绝招 力拼1.4奈米架构超车对手 (2026.01.02)
半导体先进制程竞赛在 2026 年开春之际便火药味十足。继台积电 2 奈米良率传出捷报後，全球第二大代工厂三星电子也正式公开其 1.4 奈米（A14） 制程的关键突破。三星将在 1.4 奈米世代全面导入背後供电网络」（BSPDN）技术，力求在 2027 年实现对竞争对手的技术与架构「双重超车」 |
|
台积电2奈米良率提前破70% (2026.01.01)
根据产业调查显示，台积电位於新竹宝山厂区的2奈米（N2）制程，试产良率已正式突破70%的大关。这一数据不仅远超市场原先预期，更象徵着台积电在与三星、Intel 的次世代制程竞赛中，已取得决定性的领先优势 |
|
台积电熊本二厂传跳阶直攻2奈米 剑指海外制造中心 (2025.12.23)
台积电（TSMC）的全球布局出现重大战略调整。近日，业界盛传甫於 10 月下旬动工的熊本二厂（JASM Fab 2）正进行大规模「设计变更」，原先规划的 6 奈米及 7 奈米制程，传出将跳过 4 奈米，直接切入最先进的 2 奈米（N2）制程 |
|
新思科技与台积电合作带动下一波AI与多晶粒创新 (2025.11.18)
新思科技（Synopsys）扩大与台积电（TSMC）在先进制程、封装与设计赋能（design enablement）上的合作，藉由完整的 EDA 工具、AI 驱动设计平台以及广泛的基础与介面 IP，协助全球半导体客户加速 AI 与多晶粒晶片的创新与量产 |
|
TSMC面对AI需求强劲却采取谨慎扩张 解读产能与成本的拉锯 (2025.11.17)
在全球 AI 产业蓬勃发展的当下，高阶晶片代工业者 TSMC 扮演着举足轻重的角色；然而，根据报导，这家代工龙头在扩张脚步上显得 格外谨慎，而这份「慢动作」在市场上引发了不少关注 |
|
TrendForce指点2026科技新版图 晶圆代工呈两极化发展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助澜下，TrendForce今（14）日举行「AI狂潮引爆2026科技新版图」研讨会，涵盖上游晶圆代工、IC设计，以及中游电源架构、液冷散热和AI伺服器等主题。
其中TrendForce预估2026年晶圆代工产业将成长约20% |
 |
百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
|
Intel传寻求与TSMC合作 全球晶圆代工格局恐现新变数 (2025.09.29)
根据外媒报导，Intel 正与台积电（TSMC）接触，探讨投资与合作的可能性，以巩固自身在晶圆代工与先进制程的竞争力。此举引发业界高度关注，因为它不仅涉及两大半导体巨头的战略互动，也折射出全球供应链在地缘政治与技术变革下的新态势 |
|
全球晶圆代工市场Q2创新高 台积电稳坐龙头 (2025.09.08)
全球晶圆代工市场在 2025 年第二季交出亮眼成绩，市场总值达到 417 亿美元，创下历史新高，较第一季成长 14.6%。在这股强劲的成长动能中，台积电（TSMC）再次展现其绝对领导地位，市占率攀升至惊人的 70.2%，单季营收突破 300 亿美元，刷新纪录 |
|
美国入股台积电传闻：是政策操作还是市场悬念？ (2025.08.22)
近期市场传出，美国政府可能在推动《晶片与科学法案》（CHIPS and Science Act）下，要求获得资金补助的半导体厂商提供政府入股机会，TSMC、三星与美光等公司因此成为关注焦点 |
|
台积电宣布逐步停产6寸晶圆生产线 全面聚焦高阶制程 (2025.08.13)
台积电（TSMC）近日宣布，未来两年将逐步停产 6 寸晶圆（150 毫米）生产线，作为提升整体营运效率与资源配置的重要策略。公司表示，此项调整不会影响现有先进制程 12 寸晶圆厂的运作，并重申财务目标维持不变，显示其营运体质与市场需求仍保持稳健 |
|
台积电技术泄漏疑云 牵动整体半导体供应链战略敏感神经 (2025.08.06)
台积电（TSMC）传出疑似先进制程技术外泄的重大事件，此举震撼全球科技产业，不仅让资安与商业机密的议题再度浮上台面，更牵动整体半导体供应链的战略敏感度与产业竞争格局 |
|
TrendForce：关税战与补贴延续 晶圆代工Q1营收季减缓至5.4% (2025.06.09)
受到美国新关税政策引发的国际政治角力影响，抢在对等关税豁免期限到期前的提前备货效应，部分业者接获客户急单，加上中国大陆延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵销部分淡季冲击 |
|
英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传，美国晶片大厂英特尔（Intel）与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）有可能筹组合资公司，消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实，但若此传闻成真，将不仅牵动全球半导体供应链重整，更可能改写先进制程合作模式，对双方带来深远影响 |
|
英特尔执行长陈立武宣布发展策略 将重塑工程文化与晶圆代工地位 (2025.04.07)
在Intel Vision 2025大会上，英特尔执行长陈立武强调将以客户至上和卓越工程为核心，推动英特尔重返技术与制造的领导地位。
陈立武明确指出，英特尔将转型为一家「以工程为核心」的企业，并将客户需求置於策略中心 |
|
联电於新加坡白沙晶圆科技园区扩建新厂 预计2026年开始量产 (2025.04.07)
联华电子（UMC）位於新加坡白沙晶圆科技园区的扩建新厂正式开幕，预计2026年投产，将使新加坡Fab 12i厂的总产能提升至每年超过100万片12寸晶圆。新厂采用22奈米及28奈米制程技术，成为新加坡最先进的晶圆代工厂之一，主要生产用於通讯、物联网（IoT）、车用及人工智慧（AI）等领域的关键晶片 |
