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CAD/CAM掀起智慧浪潮 厂商策略各有不同 (2019.04.25)
CAD/CAM是制造领域的重要软体，近年来智慧化成为制造产业趋势，各厂商也纷纷制定新策略抢攻市场。 |
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智慧概念兴起 工业电脑技术持续演进 (2019.03.25)
智慧制造讲究系统整合，采开放性架构的工业电脑在此有十足优势，而因应市场需求，工业电脑近年来的技术与规格演进也开始加速。 |
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运用FPGA加速运算 将大数据挑战转化为机遇 (2018.12.27)
物理与网路世界正在创建一个「大数据宇宙（Big Data Universe）」，其能提供极佳洞察力（Insight）和巨大优势，但需要在运算效能上有大幅提升才能释放其资料价值。 |
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RISC-V SoC FPGA架构为Linux带来即时功能 (2018.12.05)
近期将在加州RISC-V峰会展示PolarFire SoC的硬体CPU子系统和可程式设计逻辑相结合所实现的尺寸、功耗和效能优势，在5G、机器学习和物联网（IoT）联合推动的新计算时代，嵌入式开发人员需要丰富的Linux作业系统的功能，这些功能必须在更低功率、发热量有严格要求的设计环境中满足确定性系统要求，同时满足关键的安全性和可靠性要求 |
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加速业界迈进安全自动驾驶之路 (2018.10.01)
Arm推出Arm Safety Ready计画以及全球首款针对7奈米制程进行最隹化的自驾车等级处理器Cortex-A76AE，首度整合Split-Lock技术，确保车辆功能安全性，加速完全自动驾驶车辆普及。 |
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Arm发表终端装置处理器蓝图 加速行动装置与笔电效能 (2018.08.20)
Arm首度公开终端事业部从现在到2020年的CPU前瞻蓝图与效能数据，以代号 Deimos及Hercules CPU IP，透过显着的效能提升，为未来5G常时启动/常时连网装置带来更隹的崭新体验。
在过去5年，Arm多方面的技术进展，成功将桌机等级的PC效能导入智慧型手机，从根本上颠覆我们日常生活中运用科技的方式 |
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[COMPUTEX]AMD展现新一代Ryzen、Radeon、EPYC领先优势 (2018.06.07)
AMD在2018台北国际电脑展直播记者会上首度展示预计在2018年上市的7奈米制程Radeon Vega GPU产品效能，以及12奈米制程高达32核心的AMD第2代Ryzen Threadripper处理器预计於2018年第3季问市，并分享多款首度搭载Ryzen与Radeon产品的OEM旗舰装置 |
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新一代Peta级超级电脑--台湾杉高速计算增进研究力 (2018.05.08)
为解决国内高速计算资源不足的问题，国家实验研究院高速网路与计算中心（国网中心）建置新一代Peta级高速计算主机，并以台湾特有物种「台湾杉TAIWANIA」命名，期??此Peta级超级电脑就像台湾杉一样，做为稳固台湾科技研究之重要基石 |
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Arm全新多媒体解决方案为主流市场提供绝隹视觉体验 (2018.03.06)
Arm推出包含Mali-G52与Mali-G31绘图处理器、Mali-D51显示处理器、Mali-V52 视讯处理器的全新Mali多媒体IP套件，将高效能的运算延伸至主流行动与数位电视市场。
智慧型手机需要处理的内容日趋复杂 |
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搭载AMD EPYC处理器HPE伺服器 刷新效能世界纪录 (2017.11.24)
AMD宣布搭载AMD EPYC处理器的HPE第10代新款ProLiant DL385伺服器在SPECrate2017_fp_base及SPECfp_rate2006效能测试中刷新世界纪录。
兼具安全与灵活弹性双处理器2U规格的第10代HPE ProLiant DL385与HPE Cloudline CL3150伺服器均搭载AMD EPYC处理器 |
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AMD在SC17大会推出高效能平台 搭载AMD EPYC CPU、Radeon Instinct GPU (2017.11.16)
AMD在SC17大会上，联同产业体系夥伴宣布即将推出搭载AMD EPYC CPU与AMD Radeon Instinct GPU的新款高效能系统，加速超级运算的创新。AMD在这项方案中结合软体，采用全新ROCm 1.7开放平台及最新的开发工具与函式库，建构出基於AMD EPYC架构的完整PetaFLOPS等级系统 |
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TrendForce：2017年X86架构CPU持续主导伺服器市场 (2017.10.05)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，伺服器用处理器中，X86架构处理器占整体伺服器市场约96%，其中英特尔出货量占99%，AMD仅有约1%的市占率；反观ARMv8架构的伺服器解决方案，其架构在受限於产品型态与多数产品需要客制化的情况下，2017年在伺服器处理器出货预估仅占约1%的比重 |
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实现MCU的低功耗设计 (2017.09.01)
「核心的性能越高，执行任务的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」虽然在某些情?下可能确实如此，但是这个逻辑是存在缺陷的。 |
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还在伤脑筋？ 物联网测试一次通关 (2017.07.06)
物联网实际应用产品陆续问世，然而相关元件测试却遭遇不同挑战，好的测试平台，将可让元件端开发事半功倍。 |
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新世代控制器现身 (2017.03.27)
控制器是自动化系统的核心，面对工业4.0浪潮，厂商都开始强化PLC与PAC设计，新世代的控制器已然现身。 |
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纬颖展示基于新一代Intel Xeon处理器之48V伺服器平台 (2017.03.17)
该平台由Vicor公司的48V直接负载点(PoL)解决方案供电
[美国加州外电报导]高品质运算及储存产品的云端基础架构及资料中心机架解决方案供应商纬颖科技(Wiwynn)近日在OCP峰会上预先展示其48V伺服器平台M1，该产品的展示在B3展位进行 |
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意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器 (2017.01.17)
意法半导体近日发表最新款Telemaco汽车处理器，该处理器为支援功能丰富的互联驾驶服务所专门设计，而新产品将大幅提升处理性能和资料安全功能。
车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料 |
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意法半导体新款车联网处理器支援未来汽车互联驾驶服务 (2017.01.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）发表最新的Telemaco汽车处理器。此为支援功能丰富的互联驾驶服务专门设计，新产品大幅提升处理性能和资料安全功能。
车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料 |
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CES 2017: Socionext展现全新多功处理分散式伺服器千核效能 (2017.01.06)
先进视觉影像与连网技术厂商Socionext(索思未来)开发一款全新高速、低功耗伺服器，内建最新发表的多核心处理器「SC2A11」及全新高速CPU对CPU平行通讯技术。新款伺服器在运作分散式多功处理时，功耗只有传统伺服器的三分之一 |
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CES 2017: AMD展示高效AMD Ryzen PC与AM4主机板产业体系 (2017.01.06)
AMD公司在CES展示来自五大主机板制造商推出的16款尖端高效能AM4主机板，全球各界对即将问市的AMD Ryzen高效能桌上型电脑处理器的新科技与效能细节兴奋不已。此外，AMD还展出全球17家顶尖系统整合厂商搭载AMD Ryzen处理器的「极致效能」PC，以及创新的第三方CPU冷却设计，展现AMD Ryzen处理器所组成强大产业体系 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
