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TYAN将于NVIDIA 2016 GPU技术大会展示四路Xeon伺服器平台 (2016.04.01) 展出支援4张GPU 卡的FT76-B7922四路Xeon伺服器,提供极速并行的运算应用
神云科技旗下的伺服器通路品牌TYAN(泰安)将在4月5 - 7日期间,于美国NVIDIA 2016 GPU 技术大会(GTC)上展出支援4张GPU 卡的FT76-B7922四路Xeon伺服器平台 |
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新世代HMI设计趋势 (2016.03.18) HMI工厂自动化系统中最主要的人机沟通介面,近年来制造业掀起智慧化风潮,HMI除过去的稳定性要求外,输入与通讯设计也有更进一步的强化需求。 |
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博通发布64位元四核心路由处理器 (2016.01.06) 博通(Broadcom)公司发布专为高阶路由器所设计的64位元四核心处理器。新BCM4908处理器可让OEM厂商与服务供应商为智慧家庭和物联网(IoT)应用提供额外所需的CPU效能,同时释放更快速的网际网路应用到家用端 |
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亚信电子针对物联网应用推出新一代802.11b/g/n Wi-Fi模组 (2016.01.05) 专精于提供嵌入式网路及桥接器解决方案的亚信电子(ASIX Electronics)近日宣布,其嵌入式无线模组将新增一款AXM23001 802.11b/g/n Wi-Fi模组,该款为亚信原有AXM22001 802.11b/g Wi-Fi模组的新一代产品 |
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Socionext获得CEVA图像与视觉DSP授权许可 (2015.11.17) CEVA公司宣布,SoC设计技术厂商Socionext公司已获得CEVA图像和视觉DSP 的授权许可,将把它部署在其最新一代Milbeaut影像处理LSI晶片中,此一晶片的应用包括安防监控、数位单眼相机( SLR)、无人机、运动和其它具有相机功能的设备 |
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以FPGA为基础的系统提高马达控制性能 (2015.11.16) 先进的马达控制系统结合了控制演算法、工业网路及使用者介面,因此它们需要额外的处理能力来即时执行所有的工作。多晶片架构通常会被用来实现现代的马达控制系统 |
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[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15) 苹果的A9晶片门事件延烧至今,似乎并没有要落幕的意思,网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来,甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。
但这次事件本身,或许可以从晶片量产流程来思考一番 |
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还在伤脑筋?物联网测试一次通关 (2015.10.08) 物联网实际应用产品陆续问世,
然而相关元件测试却遭遇不同挑战,
好的测试平台,将可让元件端开发事半功倍。 |
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凌华科技发表VPX刀锋型独立显示卡 (2015.08.12) 凌华科技(ADLINK)发表VPX架构3U刀锋型独立显示卡VPX3G10,采用NVIDIA GeForce GT 745M 图形处理器,内含384 CUDA核心,可有效发挥多核心平行运算的强大功能。其独立显卡的设计可强化CPU多工事件运算效能、影像解码的效率、巨量资料的比较、系统模拟的运算能力与绘图处理效能等 |
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[专栏]全球覆盖、全球覆盖、全球覆盖 (2015.08.04) 其实要谈论两个议题,一是如何全球覆盖?另一是怎样覆盖才经济?
打从2004年AMD提出50x15计画,期望10年后的2015年,全世界有50%人口可以连上Internet,但AMD自己推动2年就告停,直至2014年,全球仍有2/3人口不能上网 |
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IDT成立开放式高效能分析暨运算实验室 (2015.07.29) IDT公司成立开放式高效能分析暨运算(HPAC)实验室,提供企业及云端计算终端用户即时应用的需求,于CPU及加速器厂商掌握的异构处理技术经实验室支持,这些厂商使用IDT RapidIO及PCIe系列产品:互连式半导体、先进时脉及记忆体介面产品组合来连接自己的硬体元件 |
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AMD嵌入式R系列APU强化三星电子数字广告牌效能 (2015.04.08) AMD公司宣布AMD嵌入式R系列APU(先前代号为「Bald Eagle」)获得三星电子(Samsung)采用,现已搭载于三星电子最新推出机背盒(set-back-box;SBB)数字媒体播放器。新款Samsung SBB-B64DV4结合高效能、低功耗与众多端口与接口于一身,符合电子广告牌应用的严苛要求,让三星的SMART Signage Displays电子广告牌成为满足广泛商务需求的全方位数字工具 |
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瑞萨电子简化未来汽车的安全防护与联机能力 (2015.01.29) 瑞萨电子(Renesas)致力于降低自动驾驶汽车及其他驾驶辅助系统开发的设计复杂度,这些系统可为用户带来安全性、防护性与便利性兼具的驾驶体验。全新的RH850/P1x-C系列为RH850/P1x系列32位汽车微控制器(MCU)的高阶版本,专为传感器融合、网关及先进底盘系统应用程序而设计,打造未来汽车适用的各类先进系统 |
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IDT达成销售300万个低功耗PCIe Gen3 Buffers产品里程碑 (2015.01.19) IDT公司已销售出超过一亿个PCIe buffers产品,其中包括300万个低功耗的PCIe Gen3产品,也使得该公司在x86及ARM CPU阵营中的芯片供货商中,居于领先。
IDT的低功耗PCIe Gen3产品采用该公司长期研发及经过市场验证的低功耗HCSL(LP-HESL)技术 |
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博通推出整合4x4 Wi-Fi解决方案超轻薄机顶盒平台 (2015.01.13) 博通(Broadcom)公司推出整合MHL2.0的HEVC机顶盒(STB)系统单芯片(SoC)。这两款代号为BCM7250与BCM72502的芯片能让HDMI电视棒与常用的串流媒体播放器拥有完整的机顶盒功能,协助营运商提供无线服务到家中的每个角落,并透过MHL的优势达到节省空间与减少电线的目的 |
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Altera与IBM发布具有共享内存的FPGA加速POWER系统 (2014.11.18) Altera公司和IBM发布了采用FPGA架构的加速平台,透过IBM的一致性加速器处理器接口(CAPI),实现FPGA与POWER8 CPU的顺畅连接。这一种可重新配置的硬件加速器在FPGA和处理器之间有共享虚拟内存,显著提高了高性能运算(HPC)和数据中心应用的系统性能、效率和灵活性 |
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Altera加入嵌入式视觉联盟 (2014.07.22) Altera公司今天宣布,加入嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance, EVA)——该行业组织是计算机视觉实际应用开发的技术供货商联盟。Altera为这一个组织带来了专业的可程序化逻辑技术,支持系统设计人员使用FPGA、SoC、IP,以及设计工具实现工业、监控、汽车、军事、广播和消费性等领域的嵌入式视觉应用 |
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AMD透过AM1平台 推新款插槽式AMD Sempron与AMD Athlon产品 (2014.04.15) AMD宣布全球市场将全面发售新款AM1平台,搭载AMD 四核心及双核心「Kabini」APU,透过零组件通路提供给系统厂商,包含AMD Athlon与AMD Sempron APU品牌产品的AM1平台,将搭载获奖无数的次世代绘图核心架构(GCN)与代号为「Jaguar」CPU核心,以及由市场领导制造商推出的主板产品 |
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AMD Mantle API获得游戏开发商Crytek采用 (2014.03.22) AMD于本星期宣布,Crytek已与AMD结为技术合作伙伴,将于CRYENGINE加入Mantle的原生绘图API支持。CRYENGINE为最新版本的业界领先游戏引擎,从2004年开始为Crytek打造游戏作品。
AMD的Mantle API为个人计算机游戏创作缔造前所未有的效率 |
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APU再进化 AMD耕耘HSA终有成 (2014.02.11) 对AMD来说,APU(加速处理器)一直是该公司近年来所大力推广的处理器架构,如果对APU有基本的了解的话,就知道这是将CPU与GPU加以整合在单一裸晶上的SoC(系统单芯片),在推广初期,大多出现在嵌入式系统应用居多,不过现在AMD将战线拉广至一般的笔电或是服务器领域,都可以看见其踪影 |