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AI强势来袭 物联终端运算需求急遽增温 (2021.03.05)
AI 对商业与社会活动层面的冲击持续扩大。消费者一方面对于交易与运作流程中借助 AI 的接受度越来越高，也期待企业能在顾及永续发展的条件下使用这项技术。 |
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加速Simulink模型内的讯号处理演算法模拟 (2021.02.18)
利用主机CPU所提供的处理能力带来的优势，借以优化吞吐量、缩短模拟时间。由于在运算工作被分散到整个模型时可以加入平行处理... |
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高通将收购NUVIA 扩展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布，旗下子公司高通技术公司已签定确认协议，将以约14亿美元的价格（未计入周转资金和其他调整）收购NUVIA。本交易尚待主管机关依据修正後的1976年《哈特-斯科特-罗迪尼反托拉斯改进法》（HSR法）核准，并需符合一般交易完成条件 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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需求逐步到位 边缘运算重要性与日俱增 (2020.12.31)
边缘运算可以提升终端装置的效能，提升使用者的体验。最重要的，还能降低云端负担，增加整体的系统效能。对于企业的营运与成本将有着至关重要的影响。 |
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满足车载系统智慧化需求 COM Express优化设计效益 (2020.12.31)
车载系统已成为运输业者不可或缺的营业利器，COM Express标准，将使车载系统更具备弹性，让系统导入者在功能扩充时，更快速、方便，同时也大量降低了成本支出。 |
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工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧（AI）预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势，工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室（AI Chip Design Lab） |
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智慧制造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未来的工业物联网供应链中，四大要件已经直接影响各式各样工业功能的进展，从工厂自动化、现有工厂设备的整合，到作业负载的合并以及机器人应用。 |
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【新东西#2】NXP神经处理引擎 i.MX 8M Plus处理器：应用展示丨编辑评点 (2020.09.28)
编辑评语：
人工智慧时代的到来，意味着处理器也要导入不同的设计思维，尤其是对於大数据处理的优化。而NXP掌握了这个趋势，在其处理器产品中加入了NPU的设计，这正好满足了工业4.0时代的需求，也是这产品的亮点 |
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剖析自驾车应用 Domain controller 与高效能CPU (2020.09.17)
先进驾驶辅助系统（ADAS）的发展为车载网路（IVN）架构设计创造了新方法。 Domain controller 体系结构将简化车内网路设计，最大限度地提高性能并替换许多常见的ECU，且可提供高速通讯、传感器融合和决策能力 |
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在高速运动控制要求下 CPU与FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透过CPU、FPGA与其他机构的搭配可以减轻PLC程式的负担，另一方面， CPU具有高速计算能力适用于控制伺服马达。 |
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晶心总经理林志明获颁潘文渊文教基金会ERSO奖 (2020.08.12)
潘文渊文教基金会的ERSO Award每年从创新、开创的角度遴选对半导体、电子、资讯、通讯、光电及显示等产业有杰出贡献人士授奖。而今年ERSO Award的得奖名单日前出炉，晶心科技总经理林志明便名列之中 |
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安勤新款嵌入式电子纸显示器更新即时便利 都市绿能再升级 (2020.08.04)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出电子纸显示器(Electronic Paper Display; EPD)系列EPD-3133，全平面电子纸显示器EPD-3133具低耗电、双稳性、类纸质不自发光等特性，且在烈日/强光下仍能180度观看无死角，有着出色的可读性，和传统LCD显示器相比，电子纸诸多特色让其本身在物联网与智慧城市的应用中，成为显示介面另一种新选择 |
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中美万泰推出新款Intel第八代Whisky Lake工业级触控电脑 (2020.05.19)
无风扇设计一直是工业电脑的设计卖点。中美万泰推出无风扇工业级触控电脑最新Intel 第八代Whisky Lake CPU 平台WLP-7G20系列。全平面触控的WLP-7G20共有两种尺寸，15寸及21.5寸 |
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抗疫优先 全球科技厂展开史上最大动员 (2020.04.08)
这会是一场科技与病毒的赛跑，全世界的科技公司正集结起来，运用各自与彼此的力量，协助生医学家在最短的时间内，找出能够完全抑制病毒的药剂和疫苗。 |
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机器学习开启行动装置大规模运算新革命 (2020.02.11)
在机器学习的案例中，最具挑战性的是多媒体强化功能。而大规模运算将成为行动运算晶片开发人员所面临的最大挑战。 |
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晶心科技和Deeplite共同推动极精简深度学习模型的日常应用 (2019.12.31)
32/64位元高效能、低功耗、精简RISC-V CPU 核心的领导供应商、RISC-V基金会创始白金会员晶心科技，与Lightweight Intelligence的创建者，总部位於加拿大蒙特利尔的新创公司Deeplite, Inc.，今日宣布将携手合作，在基於AndeStar V5架构的晶心RISC-V CPU核心上配置高度优化的深度学习模型，使AI深度学习模型变得更轻巧、快速和节能 |
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AMD发表全球最快16核心Ryzen 9 3950X消费级桌上型处理器 (2019.11.08)
AMD发表旗舰级16核心AMD Ryzen 9 3950X处理器，将於2019年11月25日於全球上市。AMD Ryzen 9 3950X处理器为全球最快的16核心消费级桌上型处理器，能源效率比比对手高达2倍的。此外，AMD亦宣布全新AMD Athlon 3000G将於2019年11月19日上市，为主流桌上型电脑使用者带来显着的效能提升 |
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为NVMe-over-Fabrics确定最佳选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯，并且只需要30个特定用于处理SSD的指令。 |
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Arm：AI核心异质化时代 全面运算将引领AI成长 (2019.06.05)
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas在本届台北国际电脑展COMPUTEX 论坛中，发表「全面运算引领AI成长」(Scaling AI Through Total Compute)主题演说。探讨AI运算在各个市场所面临的复杂挑战，以及Total Compute解决方案为何能够同时满足AI效能提升与应用开发的需求 |
