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CTIMES / 光罩
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
英特格授权RSP 150光罩盒技术给台湾中勤实业 (2019.06.18)
英特格(Entegris Inc.)今天宣布,已将其RSP150专利技术授权给台湾中勤实业,用以制造和销售光罩盒。 英特格拥有全球最先进的光罩盒技术,并持续大力投资於研发,以确保客户能够妥善因应工业4.0带来的制造挑战
SEMI:2017年全球半导体光罩销售金额为37亿美元 (2018.04.10)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新半导体光罩市场总结报告(Photomask Characterization Summary),2017年全球光罩市场遽增13%,以37.5亿美元市值创下历史新高,预计於2019年市值将超越40亿美元大关
Toppan Photomasks增资上海厂尖端光罩设备 (2018.01.24)
Toppan Photomasks, Inc.(TPI)宣布加码投资Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai(TPCS)上海厂,针对先进光罩扩充全新的尖端量产设备。 TPCS为Toppan Photomasks, Inc.旗下子公司,专为半导体客户生产光罩
2016年全球半导体光罩销售金额达33亿美元 (2017.04.11)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新光罩市场总结报告(Photomask Characterization Summary),2016年全球光罩市场规模达33.2亿美元,预计2018年市场规模将成长至35.7亿美元,继2015年成长1%后,光罩市场在2016年成长2%
KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷检测平台 (2009.09.16)
KLA-Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷检测系统。全新的 Teron 600平台中加入了可编程扫描机曝光功能,并且灵敏度和仿真光刻计算功能上与当前行业标准平台TeraScanTMXR相比,有明显改进,为2Xnm逻辑(3Xnm HP内存)节点下的光罩设计带来了一次重大转型
HOYA芯片设计导入思源LAKER SYSTEM (2009.09.15)
思源科技宣布日本HOYA Corporation 的光罩部门于日本和中国导入 Laker客制化布局系统 。Laker 系统协助 HOYA 设计团队,从设计规格乃至于先进光罩生产,以其建置流程支持全球芯片厂的各种需求
KLA-Tencor新版黄光计算机仿真软件进一步克服EUV微影 (2008.10.14)
KLA-Tencor公司推出最新版的黄光计算机仿真软件 PROLITHTM 12。此新版本将协助芯片制造商及研发机构的研究人员能以具成本效益的方式,探索与超紫外光(EUV)微影相关的各种光罩设计、黄光制程材料及制程的可行性
KLA-Tencor新光罩检测技术可执行多缺陷检测 (2008.05.02)
KLA-Tencor公司推出最新光罩检测技术,名为「晶圆平面光罩检测(Wafer Plane Inspection,WPI)」。WPI不但能胜任对良率至关重要的32奈米光罩缺陷检测,其运行速度也比先前的检测系统的快40%,并且可能可以缩减检测在整体光罩生产中所占的时间
Victrex制造之CMP环获家登精密采用 (2008.03.20)
英国威格斯公司(Victrex plc)宣布,光罩全方位解决方案供货商家登精密工业 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所制造的8”与12”化学机械研磨环(Chemical Mechanical Planarization Ring; 简称CMP环)
KLA-Tencor推出全新晶圆厂光罩检测系统 (2008.03.18)
KLA-Tencor推出全新的光罩检测系统TeraFab系列,协助晶圆厂以灵活的配置方式检测入厂的光罩是否存在污染物,免除产能的降低与生产风险的增加。TeraFab系列提供三种基础配置方式,满足逻辑晶圆厂、内存晶圆厂及不同世代光罩各式各样的检测要求
韩商弘荣光罩中科厂启用 就近供应客户 (2006.03.22)
中科、竹科的光电聚落效应发酵,已吸引全球前三大光罩厂齐聚台湾设厂。全球第三大光罩厂的韩国弘荣光罩(PKL ),斥资4600万美元,转投资台湾弘荣光罩旗下中科厂已落成启用
新材料诞 快速提升光罩制作速度 (2003.02.25)
根据外电消息,美国华盛顿大学生物工程学系助理教授Albert Folch发现制造光罩之新材料,效果比现有光罩更佳,成本更为低廉。 Folch所制作光罩,其理论基础架构在微流体(Microfluidic)上,操控微流体主要成份为可食用的色素
微电子研发成果发表会奈米实验室发表多项成果 (2002.12.11)
昨日交通大学与国家奈米元件实验室共同举办「微电子科技研发成果发表会」,希望借此使研究成果经由适当的推广,能促进产学业界共同创造未来互利互惠的契机。 奈米实验室表示,举办该活动的主要目的,是希望透过对外公开发表研究结果,加强与业界的合作机会
台湾光罩拟赴大陆设办事处 (2001.10.25)
台湾光罩资材部经理兼发言人刘典瑞表示,台湾光罩为配合客户在中国大陆的布局,及看好大陆市场未来的潜力,最迟明年会在大陆设办事处。 台湾光罩指出,光罩产业与半导体产业的盛衰有些不同,IC设计公司设计出的每项产品皆须经过光罩这道制程,但并不是每项产品的推出皆可卖钱,因此光罩业受半导体景气影响较小
台湾光罩合并效益发酵 (2001.06.15)
台湾光罩在合并新台科技效益发酵,以及高阶光罩接单比重提升挹注下,公司预估第二季营收与获利,均将较第一季提升。第二季毛利率不但可较第一季的25%提升三至四个百分点,并可望在第四季进一步提升至财测目标31%
国内光罩价格微幅调涨 (2001.02.21)
去年国内的光罩价格在同业的几度合并后,因杀价竞争不再,与国外厂商的价差已从1999年的50%缩小至30%,但与国外大厂的价格相较仍明显偏低。 今年初,IC设计业者加速开发新产品,对光罩的需求跟着提高,目前国内的光罩价格已于今年1月份展开全面性的微幅调涨,调幅约10%
联电、DNP将为0.10微米光罩制定适当规格 (2000.12.19)
联电今宣布与大日本印刷株式会社(DNP)签订一项为期数年的协议,联电将获得DNP保障提供先进的光罩服务。此外,双方将共同为0.10微米光罩制定适当之规格。 联电表示,根据该协议,DNP将集中提供0.15/0.13微米制程世代的高阶光罩予联电,并强调采用先进且高质量的光学微距校正 (Optical Proximity Correction, OPC)相位移光罩(Phased Shift Mask, PSM)
变型照明技术--Off-Axis Illumination(OAI) (2000.02.01)
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