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SOC趋势将带动IP元件成长 (2000.10.23)
美商智霖（Xilinx）台湾区总经理赖炫州表示，在系统单晶片（ＳＯＣ）趋势下，ＩＣ设计公司必须大量增加矽智产元件（ＩＰ）以丰富晶片功能，对资本额小、市值相对较低的小型ＩＣ设计公司而言，将形成高进入障碍 |
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矽统推出550系统单晶片 (2000.09.04)
硅统科技11月可望推出代号为550的系统单芯片(SOC)，整合处理器与芯片组，主要瞄准使DVD播放器具备上网功能的IDVD平台，550除是硅统首款针对信息家电(IA)市场开发的产品，也为芯片组厂商抢占IA领域吹起号角 |
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美国国家半导体将推应用于WebPad产品之系统单芯片 (2000.08.17)
信息家电市场正在萌芽阶段，系统单芯片(SOC)的推出时程也已指日可待。已将重心放在信息家电市场的美国国家半导体(NS)计划在年底前推出第1套可运用在WebPad等产品上的系统单芯片，预估在整体设计上，单芯片将可比多芯片减少一成以上的总体设计成本，也将因此带动明年信息家电单芯片的市场需求 |
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单芯片下的三合一发展 (2000.08.14)
在目前各项轻薄短小的使用趋势下，厂商所新开发的产品，其功能与领域反而扩增了。过去我们可以很明显的区分那些是电子零件制造商，那些是计算机系统制造商，以及那些是网际产品制造商 |
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前达连续第26季营运直线成长 (2000.07.27)
前达科技(Avant!)公布本年度第2季(6月30日止)的营运成果。本季营收8,980万美元，较去年同期的7,540万美元增长了19%。调整前净利(不含购并、进行中的研发费用，未实现的投资利得等)为1,710万美元，较1999年度第2季的1,400万美元成长了22% |
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系统整合晶片的驱动力--IP重利用架构标准 (2000.03.01)
参考资料： |
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以整合式平台设计系统单芯片 (2000.02.01)
参考数据： |
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Mentor Graphics推出新版的Renoir工具 (1999.12.23)
Mentor Graphics公司于日前推出了Renoir 99.5，这是一套功能更强大的新版工具，可以针对ASIC以及FPGA的元件发展，提供效能更高的「硬体描述语言」(Hardware Description Language；HDL)设计、线路图捕捉以及管理环境 |
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TI发表以DSP为基础的单芯片发展蓝图 (1999.12.09)
德州仪器(TI)宣布揭露一个宏伟的DSP发展蓝图，承诺在公元2005年以前，将系统的运算效能提升15倍以上，到了公元2010年更将超过230倍。运算效能的提高，再加上更低的功率消耗和更小的体积需求，对许多应用来说是非常重要的，例如以DSP为基础的家用网关、因特网的电视播放、穿戴式的健康侦测装置、家用机器人以及实时传输的影像电话 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
