 |
iPhone4S登Flicker人气手机亚军 SONY是功臣 (2011.12.18)
Apple最新款手机 iPhone4S正式在台上市，三家电信业者合计预购人次多达五十万人，可看出iPhone4S魅力无限。由于语音识别系统SIRIS无法支持中文，在台湾，电信商的促销手段主要强打摄影功能 |
|
最具革命性技术 SuVolta低功耗CMOS平台登场 (2011.06.23)
降低功耗一直被视为现今芯片设计最大的挑战，该问题限制了可携式产品的功能与电池续航力。位于美国硅谷的SuVolta致力于晶体管变化的物理问题，解决了电子系统核心的电力问题 |
|
台厂投入影像感测 仍以中低阶产品为主 (2011.04.27)
传统CMOS传感器的应用演进轨迹，是从多功能事务机、光学鼠标等中低阶应用，一路衍生到移动电话、笔记本电脑之上。主要厂商多集中在外商，前六大厂商就占去约9成的市占率 |
|
体感游戏夯 CMOS传感器五年将增四千万颗 (2011.04.22)
体感风潮持续带动相关半导体市场，根据资策会MIC统计数据，如三大游戏机品牌未来推出下一代游戏主机时，都将目前的体感模式纳入规格，则2009年至2014年之间，家用游戏机体感应用每年约可增加CMOS影像传感器4千至6千万颗的市场规模，且在Kinect的带动下，3D影像传感器以及彩色CIS可望占有相当比重 |
|
日震冲击CMOS组件 影响手机影像感测供货 (2011.04.18)
日本震灾已经超过1个月，对于全球电子产业的深刻影响仍在余波荡漾。市调机构iSuppli便指出，地震冲击到日本主要两家CMOS光学感测组件制造商的量产能力，因此连带影响到全球手机CMOS组件的供应情况 |
|
CMOS终跨进PA大门 砷化镓业者皮皮挫 (2011.01.20)
传统功率放大器（PA）均是以砷化镓（GaAs）制作为主，CMOS多难跨越雷池一步。然而目前CMOS制程终于堂而皇之跨入功率放大器的领域之中，并陆续有相关厂商发表最新产品 |
|
CMOS硅光制程大突破 百万兆次运算不是梦! (2010.12.01)
IBM在奈米光电（nanophotonics）技术上又有重大的突破！以既有的CMOS制程为基础，IBM公布了可用光脉冲加速数据传输的硅奈米光电技术。不久的将来，这项技术将可全面取代目前芯片之间传输容量较低的铜线设计 |
 |
雷達系統OUT!CMOS影像感測將攻佔車載市場 (2010.11.25)
雷達系統OUT!CMOS影像感測將攻佔車載市場 |
|
雷达系统OUT!CMOS影像感测将攻占车载市场 (2010.11.16)
新一代车载视讯传感器对于行车安全的贡献功不可没。本报导专访OmniVision车用产品资深市场营销经理Inayat Khajasha，进一步分析CMOS传感器更符合车载应用的优势。
问：使用CMOS影像解决方案，在车载应用上有何直接优势？
Inayat Khajasha：与CCD技术不同，CMOS技术可以适应系统模块之整合，进而使得SOC解决方案成为可能 |
|
车用影像传感器 OEM厂舍CCD拥抱CMOS (2010.11.15)
新一代的汽车要求更高的安全性与更舒适的驾驭感，因此加入了更多影像传感器来提高整车性能。本报导将专访OmniVision车用产品资深市场营销经理Inayat Khajasha，由他来分析影像传感器如何提高行车驾驭的安全性能 |
|
iPhone 4作推手 背照式感光组件正夯 (2010.09.16)
在iPhone 4的带动之下，背照式感光组件（Backside Illumination Sensor；BSI）在智能型手机的应用越来越广泛。其他智能型手机制造商也逐渐跟随iPhone 4的脚步，开始采用背照式感光组件 |
|
世界最大!CANON发表巨型CMOS影像传感器 (2010.09.01)
CANON近来发表动作频仍，似乎有着语不惊人誓不休的态势。继上周发表高1亿2千万画素的APS-C感光组件后，昨日（8/31）于东京再度发表直径十二吋的CMOS影像传感器，是目前该产品世界上最大的尺寸，预计可应用于低亮度环境的影像录制 |
 |
安森美推出5款新的CMOS线性稳压器系列 (2010.03.29)
安森美半导体（ON）于日前宣布，推出5款新的互补金属氧化物半导体(CMOS)线性稳压器系列。该系列产品用于低功耗的可携电池供电及“持续开机”应用，如线缆调制解调器、卫星接收器、数字机顶盒及电表 |
|
Avago推出新款车用高速低耗电数字式光耦合器产品 (2009.10.30)
Avago（安华高）周四（10/29）宣布，推出二款针对油电混合动力车（HEV；Hybrid Electronic Vehicles）应用所设计的车用级高速低耗电数字式CMOS光耦合器产品。ACPL-M71T单信道高速15MBd与ACPL-M72T低耗电LED驱动光耦合器为Avago R2Coupler数字系列产品的最新成员 |
|
安捷伦推出一款三信道信号源量测设备 (2009.09.15)
安捷伦科技（Agilent）发表一款三信道信号源量测设备（SMU），可在二极管、LED、CMOS集成电路及其他半导体组件的参数测试等应用中，同时提供电源及执行量测。Agilent U2723A USB接口模块式SMU设计轻巧，可节省工作台空间，而改良过的产出速度，则有助于节省测试时间 |
|
ST与Soitec合作开发新一代CMOS影像感测技术 (2009.05.14)
意法半导体与工程基板供货商Soitec，宣布双方共同签署一项独家合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300微米晶圆级背光（BSI，Backside-illumination）技术，为消费性电子产品打造新一代影像传感器 |
|
思源科技提供联华电子65奈米制程设计套件 (2009.04.28)
思源科技与联华电子共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker制程设计套件予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求 |
 |
CMOS MEMS设计与制程技术研讨会 (2009.04.23)
MEMS组件带动消费性电子朝向微小化、多功能发展，基于此，成本的因素更受重视，因此以CMOS MEMS技术发展成为主要趋势，CMOS MEMS可说是具有高整合度、稳定性佳及成本低的优势，综观以台湾半导体产业位居世界之冠，快速发展CMOS MEMS技术指日可待，此次技术研讨会将着重于CMOS MEMS技术的探讨，也作为许多厂商所面临课题的实际参考 |
|
EVG和BSI创建台湾超薄晶圆片粘合实验室 (2009.01.15)
奥地利EVG和美国布鲁尔科技公司（BSI）日前宣布坐落于台湾新竹工业园区的BSI应用实验室安装EVG 500系列晶圆片粘合系统。这项合作为亚太地区客户的3D封装集成电路和其他先进封装技术开发提供及时的技术支持 |
|
OmniVision推出1.8MM低功耗医用传感器 (2008.11.27)
OmniVision推出医疗影像传感器产品组合中最新的成员OV6930。该新款低功率 OV6930 是一种 SquareGA，方形图形数组（400×400像素），CMOS影像传感器，光学格式为1/10英寸，封装尺寸为1.8mm×1.8mm，这使之成为要求外径小于2.8mm的摄影头应用（如用于微创医疗程序的医用内窥镜）的理想首选 |
