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NXP与台积电开发MEMS之low-k材料封装技术 (2008.01.22)
由恩智浦与台积电合资成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功开发出将先进CMOS LSI布线中所使用的材料用于MEMS组件封装的制程方法，并于美国MEMS 2008展会上展示相关技术 |
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IBM与东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程 (2007.12.20)
IBM和东芝将合作研发32nm Bulk CMOS制程。据了解，IBM和东芝宣布，已经就合作研发32nm Bulk CMOS制程技术达成了协议。未来这两家厂商将持续在位于美国纽约州Yorktown和Albany的研究机构内，共同发展32nm之后的半导体制程技术基础研究 |
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Akustica CMOS MEMS数字麦克风销售突破两百万 (2007.11.12)
电子零组件代理商益登科技所代理的系统单芯片声学系统开发商Akustica宣布，其数字麦克风产品销售量已突破两百万大关，这是该公司继三个月前突破百万销售量后的另一重要里程碑 |
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Linear新款CMOS运算放大器具1pA偏压电流 (2007.09.26)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表两款CMOS运算放大器LTC6081及LTC6082;透过3.5MHz增益带宽可达到极致的精准度，在整个-40°C至+125°C温度范围内拥有低于90uV的偏移量。双组LTC6081及四组LTC6082具备轨对轨输入及输出步阶，能达到仅1.3uVp-p的低频率噪声，及于25°C时最大值为1pA的低输入偏压电流，使此放大器成为精准仪器应用的理想选择 |
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NEC0.25微米制程门阵列CMOS-10HD开始供货 (2007.09.06)
NEC电子发表2款可使用闸数为6,793闸及2款闸数21,118闸的产品，其可采用0.25微米制程的门阵列CMOS-10HD系列产品。可实现接口电路及输入输出控制电路等IC化。
NEC电子指出，门阵列是指由半导体厂商准备出已在硅片形成被称为基本单元逻辑闸的母板，按照客户所需的电路进行布线，在母板上形成电路的半客制化芯片 |
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Avago推出采用65nm CMOS制程的SerDes (2007.08.30)
安华高科技Avago Technologies宣布，已经在65nm CMOS制程技术上取得17 Gbps SerDes的效能输出。持续其在嵌入式SerDes技术的领导地位，Avago最新一代的制程技术能够节省高达25%的耗电与空间 |
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茂德将进军CMOS影像传感器领域 (2007.08.08)
茂德将进军CMOS影像传感器领域。茂德对外宣布，已经获得日商凸版印刷的CMOS影像传感器后段晶圆制程技术授权，预计将在十月初进行工程片产出认证，未来将在第四季开始进行小量生产 |
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ST与IBM携手开发新世代半导体制程技术 (2007.07.26)
ST与IBM已经签约，将携手开发新世代半导体制程技术，这也是芯片业者近来纷纷结盟，以分担高昂成本与风险的最新例子。ST最近已采取一些措施来降低成本结构，ST表示将与IBM合作开发32与22奈米CMOS制程技术，并且开发可以改善12吋晶圆生产的先进技术与设计 |
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新力公开展示最新CMOS传感器生产线 (2007.07.20)
新力展示其在九州岛熊本技术中心（熊本TEC）的CMOS传感器工厂最新生产线。该生产线是在2007年春季开始使用12吋晶圆量产CMOS传感器的2号厂房。由于CMOS传感器、CCD等影像感测组件直接关系到新力的产品性能，而且能够在制程上有别于竞争对手，因此被定位于强化生产设备的重点领域 |
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Cypress与InPhase聯手开发全像资料储存光盘 (2007.07.18)
Cypress公司宣布与全像资料储存領域厂商InPhase Technologies公司合作，为InPhase提供运用于其Tapestry全像资料储存系统中的CMOS影像传感器解决方案。Cypress与InPhase于2005年开始合作开发超靈敏及超快速的CMOS 影像传感器，以因应高速讀取储存于InPhase Tapestry光驱资料的需求 |
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ST推出下一代低功耗45nm CMOS设计平台 (2007.06.22)
半导体制造厂商意法半导体（ST）公布该公司的45nm（0.045微米）CMOS设计平台技术的相关信息，此平台可用来开发强调低功耗的无线与可携式消费性应用的下一代系统单芯片（SoC）产品 |
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IBM将与合作伙伴开发32奈米CMOS制程技术 (2007.06.01)
IBM与数家LSI制造商日前已就共同开发32nm制程技术及生产技术达成了协议。这些厂商未来将合作开发用于逻辑LSI芯片之Bulk CMOS制程。IBM与这五家公司的合作将持续至2010年，而32nm制程LSI芯片也将从2009年第四季开始生产 |
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三星电子研发840万像素CMOS影像感测组件 (2007.04.02)
根据产业分析师预测，针对3G High-Speed Downlink Protocol Access（HSDPA）以及无线宽带WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）设计的掌上型装置，其数量将从2006年的1亿增加到2008年的1.3亿 |
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意法半导体推出宽带CMOS输入运算放大器 (2007.03.25)
意法半导体宣布推出两个新的轨对轨高增益带宽乘积（rail-to-rail high Gain Bandwidth Product，GBP）运算放大器系列产品，这两个新系列产品在速度电流消耗比的特性表现相当优异，并采用可节省空间的封装方式 ，能满足传感器信号调节以及采用电池供电的小尺寸可携式应用的需求 |
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ST手机相机产品 新增200万画素模块 (2007.02.08)
CMOS影像技术厂商及手机相机模块供货商意法半导体（ST），宣布针对量大的主流相机手机市场推出一个新的200万画素相机子系统（subsystem）。新的VS6724是ST相机单芯片系列最新推出的产品，另外两项在市场上已获成功的现有产品为130万画素模块VS6624和VGA分辨率模块VS6524 |
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无线生医微机电C-反应蛋白感测系统设计 (2007.01.22)
生医实时看护无线感测网络为一种提升人类生活质量的技术。在大多数先进国家中，心血管疾病为众多死因之首，近年来血液中CRP浓度被发现与心血管疾病有相当程度的关联，故本作品将针对与CMOS兼容微机电制程之CRP传感器结合无线生医系统单芯片，达成无线传输CRP浓度之量测与分析 |
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CMOS挑战CCD车用影像感测应用 (2007.01.17)
CCD和CMOS传感器都是在数字影像应用中普遍使用的组件，目前CCD影像传感器可提供最佳的画质，同时可达到最高1020万画素（3872×2592），甚至更高的分辨率，因此使得它成为数字相机与摄影机等应用中较为常见的选择 |
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与CMOS兼容的嵌入式非挥发性内存之挑战与解决方案 (2006.11.22)
从模拟微调应用中的位级、一直到数据或代码储存的千位等级，CMOS 兼容的单一多芯片嵌入式 NVM 的应用范围越来越广。CMOS 的兼容性设计，却给工程师带来必须克服保存和耐久性的挑战，本文所介绍的一些机制和解决方案，可验证出实验结果与理论分析是趋于一致的 |
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Cypress获INSIGHT Award最佳创新影像传感器奖 (2006.10.26)
Cypress Semiconductor宣布其车用机器视觉专用的1/3吋VGA格式的IM103 CMOS影像传感器荣获全球最大集成电路及电子系统技术与专利分析领导厂商Semiconductor Insights公司所颁发之「2006年INSIGHT Award最佳创新影像传感器」大奖 |
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原相与安华高IP侵权官司正式落幕 (2006.07.17)
原相科技与安华高科技（Avago）长达2年多的硅智财（IP）侵权官司终告落幕，达成和解。原相表示，与安华高科技签订专利交互许可协议，各自撤回侵权诉讼。市场人士认为 |
