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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
高通推出全新单晶片DDFA放大器解决方案 (2019.03.21)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司宣布推出基於高通DDFA数位放大器技术所打造的灵活、高度整合的单晶片放大器解决方案CSRA6640。凭藉其单晶片架构,CSRA6640带来了全新水平之整合度,使出色的D类放大技术在外型设计更小巧、较低阶产品更具商业可行性,同时协助制造商打造低耗电的可携式喇叭,提供真正与众不同的音质
东芝车用影像识别系统晶片整合深度神经网路加速器再升级 (2019.03.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布成功开发出新款汽车应用影像识别系统级晶片(SoC),与东芝上一代产品相比,该产品使深度学习加速器的速度提升10倍,功率效率提高4倍
技嘉接力发布GeForce GTX 1660晶片显示卡 (2019.03.15)
技嘉科技发表最新晶片GeForce GTX 1660图灵架构显示卡,推出GeForce GTX 1660 GAING OC 6G, GeForce GTX 1660 OC 6G, GeForce GTX 1660 GAMING 6G等3款显示卡。这3款GeForce GTX 1660显示卡不但采用图灵架构的处理晶片,并搭配了6GB的GDDR5记忆体,结合技嘉独家散热技术与极限超频设计,为追求性能的玩家们带来稳定极致的游戏体验
阿布达比王储亲访格芯新加坡厂区 (2019.03.04)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布达比王储兼阿拉伯联合酋长国武装部队??最高指挥官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡国防部兼外交部高级政务部长 孟理齐(Maliki Osman)博士於新加坡进行国事访问,并亲自访视格芯在当地的先进半导体制造厂
高通发表业界首款整合5G功能之行动平台 (2019.02.27)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司在世界行动通讯大会(MWC)上发表高通Snapdragon行动平台,该平台成功将5G整合至系统单晶片(SoC)中。全球行动网路相关业者在广泛且快速采用5G的过程中,必需要有更多弹性以及可扩充性,而该平台将可满足此项需求
福斯汽车采用英飞凌TPM安全储存汽车的敏感资料 (2019.02.19)
福斯汽车(Volkswagen)是率先部署英飞凌科技OPTIGA平台模组(TPM) 2.0作为连网汽车安全解决方案的汽车制造商之一。该晶片专为保护汽车与外界的通讯所设计。例如,当共享汽车的使用者或第三方服务需要使用汽车时 (如将递送的包裹放入汽车的行李箱)
2018晶心架构晶片全球年出货量超越10亿颗总累计超过35亿颗 (2019.01.30)
晶心科技(Andes Technology)宣布,於2018年度,采用晶心指令集架构的系统晶片出货量超过10亿颗,至今总累计出货量超过35亿颗。这些晶心客户的系统晶片被广泛运用於语音辨识、电玩游戏、Wi-Fi、蓝牙装置、触控萤幕控制器、感测器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0储存装置、人工智慧及机器学习、GPS、无线充电等应用
【飞速5G、无限未来】台湾5G商用服务发展愿景高峰会 (2019.01.21)
如果说4G LTE改变人们的生活,那麽5G将因万物联网的串连,改变整个社会结构! 随着3GPP於2018年6月正式发表了5G NR标准SA方案,全球首个针对商用的5G标准出炉,也代表5G真正进入商业应用的时代
亚信高整合USB KVM切换器单晶片解决方案 (2019.01.07)
亚信电子(ASIX Electronics Corp. )AX6800x系列(AX68002/AX68004)2/4埠USB KVM多电脑切换器单晶片,可以共用一组键盘(K)/萤幕(V)/滑鼠(M)透过USB来控制2/4/8/16台个人电脑。 与传统使用多达12颗晶片的4埠USB KVM多电脑切换器解决方案比较
高通推出新一代物联网专用蜂巢式晶片组 (2018.12.19)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出新一代物联网专用数据机,支援应用包括资产追踪器、健康监控、保全系统、智慧城市感测器与智慧电表,以及各种穿戴式追踪器
大联大品隹集团推出英飞凌以ePower TLE987x MCU晶片 (2018.12.13)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出英飞凌(Infineon)以ePower TLE987x MCU晶片为基础可应用於汽车车门控制的解决方案。 10几年前的汽车内部有非常多为了传递汽车车门讯号而存在的线
英飞凌Blockchain Security2Go入门套件保护数位交易安全 (2018.12.06)
英飞凌科技股份有限公司推出全新Blockchain Security 2Go入门套件,为金融科技和区块链设计者提供一个快速简便,将硬体式安全建置到系统的方法。入门套件包含五组采用英飞凌安全晶片的 NFC 智慧卡,这些晶片具备适用多种区块链的区块链加密功能,另外也提供Ethereum的Android 应用程式开放原始码及智慧合约 (Smart contract) 范例
意法半导体与Fidesmo合作开发支付系统晶片完整方案 (2018.11.09)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与非接触式服务开发商、万事达卡(MasterCard)认证供应商Fidesmo,合作开发出一个适用於智慧手表等穿戴式技术的安全非接触式支付NFC整体解?方案
厚翼科技2018年上半年累积授权合约数突破2017年合约总数 (2018.10.18)
厚翼科技(HOY Technologies)近日宣布2018年上半年的累计授权合约数量超过2017年总年的授权合约数,销售市场涵盖台湾、大陆、韩国、欧洲等地,客户广泛运用在触控、指纹辨识、高阶LTE、MCU、蓝芽、TCON、8K电视、车用电子等晶片中
大联大友尚集团推出瑞昱半导体新一代IPCAM SoC安全监控晶片 (2018.10.17)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出瑞昱半导体(Realtek)新一代IPCAM SoC安全监控晶片。 方案介绍 新一代的Realtek IPCAM SoC除了延续上一代RTS3901/RTS3902易於开发、成本效益比高等优点之外,也改善了H.264编码器的影像压缩品质,大幅降低消耗功率
半导体与生医产业跨界合作 开创数位医疗前景 (2018.09.07)
跨界合作 激荡百亿新商机 从国际大厂、科技巨擘到新创公司,数位医疗已成为最囹、最具吸引力且最具跳跃式成长潜力的领域之一!有监於此,生医产业创新推动方案执行中心(BioMed Taiwan)与SEMI国际半导体产业协会首次携手合作
工研院预估科技业趋势 「AI与自动驾驶将改变晶片的制造方式」 (2018.06.21)
2018年迈入年中,下半年科技产业发展趋势为何?工研院IEK特别挑选了台湾二大科技产业「半导体及显示器」,於6月21日举办「2018下半年科技产业趋势前瞻研讨会」。 在「新时代趋势引领半导体产业变革」研讨会中
国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步,医疗方面也逐步智慧化,除了常见的晶片处理器外,各家厂商也推出智慧医疗解决方案,抢占先机。
科技大厂联合研发第五代精简指令集RISC-V 威胁ARM地位 (2018.03.29)
为了因应晶片商ARM的龙头地位,目前有包括三星、Google、高通在内的八十多家企业,已叁与开发一种开源的晶片设计模式,来为自驾车、人工智慧等技术提供新的晶片。 如果这项尝试成功,将威胁到 ARM 的地位
Kneron发布全系列低功耗人工智慧专用处理器IP 最低不到5毫瓦 (2018.03.07)
终端人工智慧解决方案领导厂商耐能智慧(Kneron)今日正式发布Kneron NPU IP神经网路处理器系列(Kneron NPU IP Series),是针对终端装置所设计的专用人工智慧处理器IP。Kneron NPU IP系列包括三款产品,分别为超低功耗版KDP 300、标准版KDP 500、以及高效能版KDP 700,可满足智慧手机、智慧家居、智慧安防、以及各种物联网装置的应用

  十大热门新闻
1 2018晶心架构晶片全球年出货量超越10亿颗总累计超过35亿颗
2 阿布达比王储亲访格芯新加坡厂区
3 厚翼科技2018年上半年累积授权合约数突破2017年合约总数

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