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微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
艾讯为SOHO族设计低功耗网络安全应用平台 (2008.05.21)
应用计算机平台厂商艾讯(AXIOMTEK),为网络通讯、工业以及自动化等应用领域设计一系列解决方案;新推出低功耗1U桌上型网络安全应用平台NA-811系列,1U桌上型网络安全应用平台适合SOHO个人工作室或小型办公室
研扬科技推出多功能嵌入式母板EMB-9458T (2008.05.21)
工业计算机机厂商研扬科技近日推出了一款功能、扩充性超强的嵌入式母板--EMB-9458T。EMB-9458T采用最新英特尔双核心Core 2 Duo/ Core Duo/ Celeron M处理器和Intel 945GM+ICH7M芯片,可优化电源管理及提高性能和兼容性
多利吉运用AES加密技术于1.8"mirco SATA产品 (2008.05.20)
多利吉科技推出1.8"mirco SATA SSD产品,其采用TDK's GBDriver HS1 SSD 控制芯片,高效能读写速率,可高速传输数据,读取速度可达100MB/sec,针对追求轻薄产品所设计,可广泛运用在Notebooks、ultra-mobile PCs and Tablet PCs等移动设备上
Avago推出超小型射频放大器 (2008.05.15)
安华高科技(Avago)推出最小尺寸的射频放大器。采用超小型化0402包装尺寸同时不用打线接点,VMMK-2x03放大器可达到几乎无信号损失与最小的寄生效应,超小型尺寸及SMT设计针对500MHz到12GHz频带,适合各种不同射频应用架构采用
意法半导体推出微型USB 2.0 ESD保护组件 (2008.05.14)
保护组件厂商意法半导体(ST)推出一款体积只有1.0x1.45x0.65mm的微型静电释放(Electro-Static Discharge)保护组件USBULC6-2M6,这款采用QFN-6封装的产品尺寸极小,能够满足高速USB接口对完整ESD保护功能(包括电源电压Vbus)的要求
可携式省电时代来临看半导体发展新趋势 (2008.05.14)
在全球电子系统产品功能整合与随身携带的风潮带动下,轻薄短小、多(多功能)、省(省电)、廉(价廉)、快(快速)、美(美观)成为未来产品的发展的趋势,也带动半导体技术的蓬勃发展
ST与Mobileye视觉式辅助系统单芯片守护驾驶人 (2008.05.13)
车用半导体设计和制造厂商意法半导体(ST)与汽车业驾驶辅助系统供货商Mobileye共同宣布,为汽车市场推出第二代视觉式驾驶辅助系统单芯片EyeQ2。 世界各地正在实施道路交通安全计划以降低交通伤亡人数,驾驶人若能提前半秒钟做出反应,将可避免大约一半的交通意外事故的发生
CSR无线技术将丰富Mio GPS导航能力 (2008.05.08)
无线科技暨蓝牙连接方案厂商CSR宣布UniFi-1单芯片Wi-Fi方案和BlueCore4-ROM蓝牙芯片已获神达计算机旗下GPS品牌Mio采纳,搭载于Mio P560导航PDA。P560藉由CSR的Unifi-1单芯片,享有业界高传输吞吐效能、低功耗且快速的嵌入式Wi-Fi技术,以简化大型档案共享
英特尔、三星、台积电合作450mm晶圆制造 (2008.05.06)
英特尔、三星与台积电共同宣布,为了促进半导体产业的持续成长,并维持未来芯片制造及应用的合理成本结构,三家公司达成共识:公元2012年将是半导体产业进入450mm(18吋)晶圆制造的适当时机
KLA-Tencor新光罩检测技术可执行多缺陷检测 (2008.05.02)
KLA-Tencor公司推出最新光罩检测技术,名为「晶圆平面光罩检测(Wafer Plane Inspection,WPI)」。WPI不但能胜任对良率至关重要的32奈米光罩缺陷检测,其运行速度也比先前的检测系统的快40%,并且可能可以缩减检测在整体光罩生产中所占的时间
u-blox发表LEA-5T精准时间GPS模块 (2008.04.07)
u-blox发表效能强大的LEA-5T精准时间GPS模块,提供高达15ns的补偿后时间脉冲精确度。LEA-5T GPS模块是一款低成本、精巧和容易整合的解决方案,只需一组卫星即可操作,最适合协助UMTS、CDMA和中国大陆的TD-CDMA等电信网络保持同步,或是让不同地点的系统和装置进行时间精确度极高的数据通讯,例如NTP服务器
AnalogicTech转换器节省可携式系统设计空间 (2008.03.17)
AnalogicTech宣布为其AAT1149及AAT1171转换器提供芯片尺寸封装(CSP, Chip Scale Packages)。经由去除焊线,新CSP选项大幅缩小了接脚占位,相对于传统焊线封装,并可降低杂散电感、电容及电阻以及噪声
德州仪器媒体媒体说明会 (2008.03.05)
当可携式电子产品遇上先进的手机芯片科技,行动生活将产生哪些前所未有的变化? 为了满足消费者对于具备直觉式操作接口、先进影音处理,及行动上网能力的可携式产品需求,TI推出4款应用于汽车、消费电子、嵌入式及医疗产品的全新OMAP35x处理器
2015台湾产业科技致胜关键研讨会 (2007.11.28)
「2015台湾产业科技致胜关键」硏讨会锁定对2015年台湾产业发展攸关重要之六项科技,包含高度整合芯片、先进显示系统、精密机械技术及设备及先进电子材料与组件等,进行愿景策略定位与中长期技术蓝图展开
Wolfson结合音频及电源管理芯片发表会 (2007.10.04)
对于多媒体播放器、手机、个人导航设备等可携式产品来说,同时具备更轻薄短小的外观、更长的电池续航力、更丰富先进的功能,永远是设计工程师最严苛的挑战。谁能够不断成功地突破这些要求,就会成为市场上的赢家
Wavesat发表大众客户端WiMAX Mini-PCI设计 (2007.10.01)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的802.16d与802.16e WiMAX芯片解决方案供货商Wavesat发表第二代WiMAX Mini-PCI设计,最适合低成本大众市场的室内与室外客户端设备。这是Wavesat继2006年推出无线宽带产业首款WiMAX Mini-PCI设计后,又一项新产品
Toshiba将以1000亿日圆接收Sony芯片生产线 (2007.09.17)
据日本媒体消息指出,日本Sony正计划将价值近1000亿日圆的高阶芯片生产线出售给Toshiba,其中包括Sony、Toshiba及 IBM共同开发的PS3微处理芯片生产线,和用来制作游戏及数字相机图像处理芯片的生产线
聚积成功打造LED照明用之定电流模式转换器 (2007.09.12)
台湾新竹-聚积科技成功研发出与传统「定电压模式」DC/DC转换器不同的1.2A「定电流模式」的高效率DC/DC转换器-MBI6650,并利用创新的Hysteretic PFM技术,提升使用电流驱动的LED在照明应用上的寿命与效率
汽车电子市场英飞凌市占率44%站稳全球第二 (2007.07.20)
英飞凌科技的汽车电子半导体产品,在2006年全球市场上大放异彩。根据波士顿美国市场研究团队Strategy Analytics发表的一份最新研究报告,英飞凌在2006年成长了9.8%,汽车芯片营业额达17亿美元左右,同时在这块创新领域中,全球市场亦增加了6.8%,达到175.4亿美元(2005年为164亿美元)
SONY退出与东芝及NEC的45奈米芯片合作计划 (2007.04.09)
外电消息报导,新力索尼(SONY)日前宣布,该公司没有新的芯片开发计划,让传闻的SONY、NEC和东芝(Toshiba)三者的芯片合作计划破灭。 在此之前, 业界不断传闻SONY将与东芝及NEC合作,成立日本芯片研发单位,以对抗海外芯片商的挑战

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