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CTIMES / 溫度感測器
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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
非挥发性记忆体暂存器:新一代数位温度感测器安全性和可靠性大跃进 (2019.11.15)
本文介绍数位输出(I2C协定)温度感测器中包含的内部用户可程式化设定的暂存器,以及如何使用内建非挥发性记忆体暂存器的数位温度感测器应对这一领域常见的设计挑战
艾迈斯半导体推出AS621x新一代温度感测器 (2019.11.11)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布推出AS621x系列温度感测器,提供业界最隹效能,且应用领域广泛,包括各式消费性电子设备、可穿戴设备、健康医疗相关的监测系统以及暖气、通风和空调系统(HVAC)
更快速更轻松地开发数位温度计 (2019.06.11)
温度感测器的选择对开发工作具有决定性的作用。一款免费的模拟程式使得这项任务变得更加容易,同时也有助於节省时间和费用。
Microchip推出5款新型1.8V温度感测器 (2018.10.16)
温度测量对保证物联网(IoT)和个人计算设备的功能性极为重要,开发人员必须在设备中整合温度感测器来减少能耗及降低应用中的系统电压。为了满足这些需求, Microchip Technology Inc.推出了5款新型1.8V温度感测器,包括业内最小的五通道、标准引线间距温度感测器
奥地利微电子新温度感测器 提供高精确的温度测量 (2017.12.06)
奥地利微电子(ams AG)推出AS6200C,这款数位温度感测器IC能够在-20。C 至 +10。C的温度范围内提供高精确度的温度测量。 AS6200C的卓越性能使冷链存放装置中的冰箱和资料记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精确度要求
Microchip首推MCP990X多通道温度感测器系列 (2016.03.29)
Microchip Technology日前推出MCP990X系统管理汇流排(SMBus)温度感测器IC系列。新元件提供多达四个通道的温度监控,适用于寒冷的户外与工业低温环境,包括从冰柜和冰箱到基地台和远端无线电单元等多种应用
盛群新推出PIR模组─HT7M2126/2136/2156/2176 (2016.03.01)
盛群(Holtek)针对PIR产品应用,新推出PIR模组–HT7M21x6系列。 PIR模组整合内建PIR Sensor、Fresnel透镜、DSP及PCBA,并具低功耗、标准通讯接口(I2C)、DSP算法提高PIR传感器之可靠性等
Maxim高度整合IO-Link温度传感器具有灵活、可靠及低成本效能 (2015.03.27)
Maxim公司推出MAXREFDES42# IO-Link温度传感器参考设计(RD),帮助设计人员降低功耗、成本和占板面积。MAXREFDES42# RTD IO-Link参考设计是公司IO-Link系列参考设计的新产品,瞄准工业控制和自动化应用,其高度整合模拟前端(AFE)在检测温度的同时,还具备过压、短路和开路检测功能,离散式方案则不具备上述功能
Silicon Labs新超低功耗温度传感器已量产 (2015.01.14)
在物联网和工业自动化领域中提供环境和光源感测解决方案供货商Silicon Labs(芯科)推出具备高精准度及电源效率的新型温度传感器系列产品。Silicon Labs超低功耗Si705x温度传感器每秒一次采样频率所消耗的电流仅195nA(典型平均电流值),除大幅减少本身工作温度,并可使钮扣电池能运作数年之久
Atmel推出新系列宽Vcc范围、低功耗温度传感器 (2014.12.01)
Atmel公司推出高精度数字温度传感器,它们提供目前最大的Vcc范围:1.7V-5.5V。新系列传感器不仅具备更高的测温精度,而且其内置的非易失性缓存器和串行EEPROM内存还提供更快的I2C总线通讯速度,使它们适合于物联网、消费电子、工业、计算机和医疗等应用
Mouser开始供应Microchip蓝牙入门套件 (2014.10.16)
Mouser Electronics 即日起开始供应Microchip的 DM320018 PIC32 蓝牙入门套件。 DM320018是款低成本的蓝牙开发平台,采用32位 Microchip PIC32MX270F256D微控制器。此款入门套件方便开发,拥有蓝牙HCI模块、单芯片三轴加速器及温度传感器、高输出多色LED灯,以及2个 USB连接器
低成本FPGA来袭 锁定工控与车用领域 (2014.10.02)
尽管FPGA(可编程逻辑门阵列)两大业者Xilinx与Altera在先进制程领域战得天昏地暗,一般来说,大多人对于FPGA产品的认识是价格昂贵、芯片面积大,但在性能方面却相当优异,所以在许多极需超高运算效能的应用领域来说,FPGA可谓有着先天的竞争优势
ADI 新数字温度传感器可达±0.25摄氏度 (2010.07.18)
美商亚德诺公司(ADI)于日前宣布,推出了两款完全校准、16位分辨率、高线性度的数字温度传感器,在宽广的工作温度范围下,具备高精密度、低漂移特性。 该新温度侦测器ADT7420与ADT7320,在-20摄氏度至+105摄氏度的温度范围内,可达到±0.25摄氏度准确度
Atmel推出AVR XMEGA微控制器之评估工具套件 (2009.11.16)
爱特梅尔(Atmel)日前宣布,推出适用于AVR XMEGA微控制器系列的Xplain评估工具套件。Xplain套件的建议零售价为29美元,因此可以让用户以低硬件成本,来评估爱特梅尔XMEGA微控制器的功能和系统性能
NS高能源效率模拟产品提高汽车电子系统稳定性 (2008.10.28)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出一系列适用于新一代汽车电子系统的芯片产品。这系列能源效率极高的创新产品最适用于汽车的LED照明系统、动力传动系统、安全系统以及娱乐信息系统
Catalyst半导体推出12bit数字温度传感器 (2008.09.24)
Catalyst半导体公布首款温度传感器产品线产品。新推出的CAT6095是一款针对DDR3内存模块的12bit数字输出温度传感器,采用超薄,厚度仅为0.55mm的UDFN封装,可广泛应用于高性能PC和笔记本电脑,环境控制系统和工业处理器控制设备
CSR展示第一款结合蓝牙低功耗的行动手机应用 (2008.07.21)
无线科技暨蓝牙连接方案厂商CSR举办首次蓝牙低功耗(Bluetooth low energy;原名ULP Bluetooth)技术展示。CSR在美国旧金山蓝牙技术联盟医疗工作小组的会议上展出这项新技术,透过CSR BlueCore7芯片,以蓝牙低功耗技术将一组体重计和温度传感器连接到手机上
Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器 (2008.03.11)
Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸—0603、0805及1206—且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s(空中)的较短反应时间以及-55°C~+155ºC的温度范围
ST推出一系列高精确度数字温度传感器 (2008.01.31)
意法半导体(ST)宣布推出一系列高精确度数字输出温度传感器。新的系列产品特别适用于对低功耗有要求的各种应用产品,其工作温度范围为-55°C到+125°C。这个具成本竞争力的STxx75系列产品软件兼容且可以直接替换业界标准的LM75、DS75和 TCN75A温度传感器,同时还与现已被使用在多款手机设计中的STLM20模拟温度传感器相互补
TI发表可新款温控开关与模拟输出传感器 (2007.12.20)
德州仪器(TI)发表业界体积最小、低耗电、可程序设定电阻和操作电压范围最大的温控开关组件。TMP300采用SC70封装,提供简单的温度监视与控制功能。这款极精巧的组件,相当适用于电源供应系统、直流电源转换模块、温度监控和电子保护系统

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