 |
Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器 (2008.03.11)
Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸—0603、0805及1206—且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55°C～+155ºC的温度范围 |
|
ST推出一系列高精确度数字温度传感器 (2008.01.31)
意法半导体（ST）宣布推出一系列高精确度数字输出温度传感器。新的系列产品特别适用于对低功耗有要求的各种应用产品，其工作温度范围为-55°C到+125°C。这个具成本竞争力的STxx75系列产品软件兼容且可以直接替换业界标准的LM75、DS75和 TCN75A温度传感器，同时还与现已被使用在多款手机设计中的STLM20模拟温度传感器相互补 |
|
TI发表可新款温控开关与模拟输出传感器 (2007.12.20)
德州仪器(TI)发表业界体积最小、低耗电、可程序设定电阻和操作电压范围最大的温控开关组件。TMP300采用SC70封装，提供简单的温度监视与控制功能。这款极精巧的组件，相当适用于电源供应系统、直流电源转换模块、温度监控和电子保护系统 |
|
ST新型温度传感器 3G手机最佳选择 (2006.11.23)
意法半导体(ST)推出一个采用4-lead UDFN微型封装的高精度温度传感器，新产品对电源电流的要求极低，不到4.3 mA(典型值)，特别适合3G手机及其他电池供电的应用产品，完全符合这些产品对低功率消耗，小尺寸、高精确度和在工作温度范围内维持优异的线性等的要求 |
 |
PECI和CPU数位温度感测器 (2006.09.11)
Intel平台环境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）协定和数位温度感测器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架构（Core Microarchitecture）之中的技术 |
|
PECI和CPU数位温度感测器 (2006.09.08)
Intel平台环境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）协定和数位温度感测器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架构（Core Microarchitecture）之中的技术 |
|
PECI和CPU数位温度感测器 (2006.09.08)
Intel平台环境控制介面（Platform Environmental Control Interface；PECI）协定和数位温度感测器（Digital Thermal Sensor；DTS）是整合在新的Intel核心微架构（Core Microarchitecture）之中的技术 |
|
温度感测器在PC上的应用 (2002.02.05)
虽然温度感测器在PC和笔记型电脑中毫不起眼，但是，对整个系统这些重要晶片来说，它像人们背后的天使一般默默守护着系统旳安全和稳定性。
@大標:为何PC会需要温度 |
|
以系统观念出发 简化温度感测组件之设计 (2001.02.01)
在相同芯片面积上加入更多的电路之后，温度感测组件将拥有更新的功能与特殊的接口。 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
