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科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
智慧型地震防灾系统产业升级转型亮眼 (2016.09.05)
2016年2月6日南台大震建物倒塌导致重大伤亡,再次唤起民众的防灾意识,台湾位处环太平洋地震带,遭遇过无数大小地震。有时灾害造成重大的生命财产损失。面对无法预测地震何时会来
雅特生科技推出SharpSwitch 100G智慧型网路双埠介面卡 (2016.08.10)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一款PCI Express智慧型网路介面卡—SharpSwitch PCIE-9205,让无线系统、通讯设备、广播和媒体串流设备无需添加一个昂贵的外置负载平衡器。由于这款网路介面卡内建英特尔(Intel) Xeon D系列处理器和Intel 的乙太网多主机控制器
CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器,此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计
凌华物联网闸道产品线全面支援Intel物联网闸道技术 (2016.07.27)
凌华科技(ADLINK)推出三款物联网闸道产品─ MXE-110i、MXE-202i和MXE-5400i,分别采用了Intel Quark、Intel Atom和Intel Core处理器,进一步丰富了凌华科技基于物联网闸道的可扩充智能平台系列产品
凌华科技推出强固、易维护嵌入式无风扇电脑 (2016.07.18)
凌华科技(ADLINK)推出最新Matrix系列的嵌入式无风扇电脑MXE-5500系列,搭载新款第六代Intel Core i7/i5/i3系列处理器,精巧外型同时拥有高效能,强固的机身设计,丰富多样化的I/O介面,更容易与其他装置整合
ARM 64位元架构跃升镁光灯焦点 (2016.07.15)
从半导体的角度来看,对于ARM乃至于整个生态系统而言,ARM阵营每年在COMPUTEX的表现,已经是不得不观察的重点指标,值得注意的是ARM在伺服器与网通领域的进展,整体而言,虽然缓慢,但不难想见,ARM的生态系统策略已经渐渐奏效
电竞、VR发展成重点 (2016.07.12)
英特尔、AMD这两家传统PC产业中的老字号晶片大厂,在电竞与VR话题的带动之下,为了诉求更好的使用者体验,各自推出了桌上型处理器,这是PC产业必须关注的议题之一。
CEVA第二代神经网路软体框架扩展对人工智慧系统支援 (2016.06.29)
CDNN2支援从预先训练网路到嵌入式系统的要求最严苛机器学习网路,其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET及其他,针对嵌入式系统的网路软体框架可自动支援由TensorFlow产生的网路
[MWC Asia] 高通:车联网后势涨 模组设计将是重要走向 (2016.06.28)
紧接着在COMPUTEX结束后,在产业界与媒体界一直被提及的上海MWC,也将于这周举行。行动通讯晶片大厂高通,也特别邀请两岸媒体一同与会,针对5G、LTE、物联网与车联网等技术,邀集诸多高阶主管,畅谈其发展动向与策略
高通Snapdragon处理器与数据机将支援伽利略系统 (2016.06.22)
美国高通公司宣布其子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)开始广泛支援欧洲伽利略全球导航卫星网路(GNSS)于其各项产品组合上,高通技术公司自数年前开始于特定晶片组内支援伽利略系统,此宣布代表行动产业首度拥有提供智能手机、运算、资讯娱乐、车载资通讯系统、物联网等应用的点对点的定位服务平台
Xilinx推出新型双核元件扩大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商赛灵思(Xilinx)宣布Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型双核产品。全新双核「CG」系列产品将提升Zynq MPSoC产品系列的扩充性,包含双应用与即时处理器组合等功能。此双核元件以较低成本门槛,为现有的Zynq UltraScale+系列增加处理扩充能力,其提供四组ARM Cortex-A53、两组Cortex-R5、一组绘图处理单元及一组视讯编码单元​​
高通全新Snapdragon机器学习软体开发套件提升行动装置智能 (2016.05.04)
美国高通公司于美国圣塔克莱拉登场的「嵌入式视觉高峰会」(Embedded Vision Summit)上宣布旗下高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)针对搭载Qualcomm Snapdragon 820处理器的装置推出首款深度学习软体开发套件(SDK)
研扬新款搭载第六代英特尔Core系统单晶片工业电脑主机板 (2016.04.22)
研扬科技(AAEON)日前发表三款搭载英特尔第六代Core系统单晶片处理器,同时是Mini-ITX规格的工业电脑主机板:EMB-Q170A、EMB-Q170B和EMB-H110B。这三项产品所搭载的英特尔最新系统单晶片处理器,本身即拥有优越的性能
HTC 10搭载高通Snapdragon 820效能突飞猛进 (2016.04.15)
HTC旗下智慧型手机最新成员HTC 10,发挥把众多组件一加一大于二的极致性能。 HTC 10接棒成为宏达电旗下智慧型手机的领航旗舰─历经12个月坚持每个细节,精雕细琢而成的科技结晶
研扬发表工业电脑主机板─IMBM-Q170A (2016.03.24)
研扬科技(AAEON)日前发表一款工业级电脑主板: IMBM-Q170A,搭载目前最新第六代英特尔Core系列处理器,整体效能大幅提升。这款产品是研扬科技Micro-ATX规格主机板第一款采用最新第六代英特尔Core系列系统单晶片
TI “Jacinto” 处理器协助福斯汽车MIB资讯娱乐系统 (2016.03.15)
德州仪器(TI)和福斯汽车已经合作开发出一款全新的资讯娱乐平台;此平台提供目前最具动态的技术之一,并且提供全新的效能、弹性和适应性等级。 Volkswagen MIB II资讯娱乐平台组装了许多TI “Jacinto” 处理器、以及电源管理积体电路 (IC)和FPD-Link III 串联器和解串器
新型基带应用处理器架构CEVA-X (2016.03.01)
专注于智慧连接设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架构,重新定义了基带应用中控制和资料平面处理的性能和能效。新的CEVA-X架构可以胜任日益复杂的基带设计,适用于广泛的应用场景,包括LTE-Advanced实体层控制、机器通讯(MTC)和无线连接技术等
ADI推出创新型精密功率转换平台 (2016.02.26)
亚德诺半导体(ADI)宣布其功率转换平台新增一款完全创新的混合信号控制处理器—ADSP-CM41x系列。 ADSP-CM41x系列可大幅简化系统设计,降低成本,并提高太阳能、 能源储存和电动汽车基础设施中的效率和安全性
ARM Cortex-R8处理器引领5G高速时代 (2016.02.23)
全球IP矽智财授权厂商ARM发表全新ARM Cortex-R8处理器,能够协助晶片设计者提高以ARM为核心的数据机和巨量储存装置SoC (系统单晶片) 一倍的效能。 ARM最新推出的即时 (real-time) 处理器拥有低延迟、高效能、低功耗等特点,可满足未来5G数据机和巨量储存装置的需求
ARM Cortex-R8处理器带头引领5G高速时代 (2016.02.22)
全球IP矽智财授权厂商ARM发表全新ARM Cortex-R8处理器,能够协助晶片设计者提高以ARM为核心的数据机和巨量储存装置SoC (系统单晶片) 一倍的效能。 ARM最新推出的即时 (real-time) 处理器拥有低延迟、高效能、低功耗等特点,可满足未来5G数据机和巨量储存装置的需求

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