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科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
Microsemi SmartFusion2 创客板 由Digi-Key独家向全球供应 (2018.01.15)
Microsemi与全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 携手合作,独家供应SmartFusion2 系统单晶片 (SoC) 现场可编程闸阵列 (FPGA) 创客板给 Digi-Key 的全球客户群。 这款低成本的评估平台,能让硬体与韧体工程师在针对 SmartFusion2 装置内的 ARM Cortex-M3 和 12K 逻辑单元 (LE) FPGA 结构开发嵌入式应用时减少阻碍
大电流转换器 (2018.01.08)
大电流、低压数位 IC 市场规模不断扩大,这类数位 IC 包括了微控制器和微处理器(μC 和 μP)、可编程逻辑元件(PLD)、数位讯号处理器(DSP)、专用积体电路(ASIC)和图形处理器单元(GPU)
适用於高功率密度系统的大电流转换器 (2017.12.29)
大电流、低压数位 IC 市场规模不断扩大,而FPGA 正实现着先进应用,例如先进驾驶辅助系统(ADAS)和防撞系统等消除人为差错的汽车应用。
Intel发布集成高频宽记忆体 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA,该产品采用集成式高频宽记忆体 DRAM (HBM2) 的现场可程式设计闸阵列(FPGA)。通过集成HBM2,英特尔Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於独立DDR 记忆体解决方案的记忆体频宽1
采用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
采用微控制器的FPGA将为嵌入式系统设计师开启更多的新商机。
Microsemi PolarFire FPGA评估套件即日登陆贸泽 (2017.09.06)
全球最新型半导体及电子元件授权代理商贸泽电子即日起开始供应Microsemi的PolarFire评估套件,设计人员可利用此套件来评估PolarFire FPGA产品系列。快闪记忆体型PolarFire可程式设计逻辑器件(FPGAs)涵盖100K至500K的逻辑元件,耗电量比相近的SRAM型FPGA低50%,具备同级最隹化的安全性与可靠性
美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供采用低功耗FPGA的10G乙太网解决方案 半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)及连线性矽智财(IP)开发商Tamba Networks联手合作,在美高森美新的低功耗、中等规模PolarFire可程式设计逻辑元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太网媒体存取控制器(MAC),提供以低功耗FPGA为基础的10G乙太网解决方案
解析工业4.0中的硬体商机 (2017.07.17)
与消费类市场不同,工业市场通常会给硬体厂商带来稳定、高利润率的回报。智慧制造的浪潮究竟还能给我们带来什麽令人惊喜的「鱼获」。
百度在全新公有云加速服务上部署Xilinx FPGA (2017.07.05)
美商赛灵思(Xilinx)今日宣布百度在其全新公有云加速伺服器中部署了赛灵思FPGA。百度FPGA云端伺服器是百度云推出的一项全新服务,其采用赛灵思Kintex FPGA、工具和软体,能满足发展及部署於包含机器学习和资料安全等硬体加速的资料中心应用之需求
美高森美与Intrinsic ID合作在PolarFire FPGA实现安全性 (2017.06.23)
QUIDDIKEY-FLEX的优异安全功能建基於业界最先进的可程式安全FPGA 美高森美(Microsemi)与全球物联网(IoT)和嵌入式应用数位认证技术供应商Intrinsic ID宣布,美高森美的新型可程式设计逻辑器件(FPGA)PolarFire已纳入Intrinsic ID的静态随机存取记忆体(SRAM)物理不可复制功能(SRAM PUF)
Xilinx Spartan-7 FPGA宣布进入量产阶段 (2017.05.11)
美商赛灵思(Xilinx)宣布Spartan-7系列FPGA现已开放订购并可依据标准作业时程安排出货。作为赛灵思旗下成本最佳化型产品系列的关键成员,该元件系列旨在通过提供低成本与低功耗的产品以满足成本敏感型市场的需求,同时以业界领先的效能功耗比,针对I/O互联进行了最佳化
Xilinx广泛部署动态可重组技术 (2017.04.21)
美商赛灵思(Xilinx)推出的Vivado设计套件HLx 2017.1版中广泛纳入部分可重组(Partial Reconfiguration) 技术,为包括有线与无线连网、测试与量测、航太与国防、汽车、及资料中心等广泛领域的应用,提供动态的现场升级优势以及更高的系统整合度
新世代控制器现身 (2017.03.27)
控制器是自动化系统的核心,面对工业4.0浪潮,厂商都开始强化PLC与PAC设计,新世代的控制器已然现身。
英特尔针对工业及汽车市场推出新款多功能FPGA (2017.02.21)
为了因应快速成长的物联网(IoT)应用市场,英特尔(Intel)本日推出Intel Cyclone 10这款可现场编程的闸极阵列(FPGAs)系列产品。这款FPGA的设计是要提供快速、省电的处理能力,并可适用于包括汽车、工业自动化、专业影音及视觉系统等各种应用
美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列,在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器,以及安全性和可靠性
Lattice:以FPGA加速物联网关键技术创新 (2016.12.16)
新一代的科技产品,要求及时在线、即时感知、即时互连,而从过去的云端深度学习,到现在的本地端深度学习,以及未来的分散式处理,这些系统架构的需求,正不断将FPGA技术推向行动化发展一途
QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画,将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。 该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布
亚马逊EC2 F1采用赛灵思最新16奈米 UltraScale+系列FPGA (2016.12.09)
Xilinx FPGA将部署于最新亚马逊 EC2 F1执行个体,以加速基因研究、财务分析、影像处理、巨量资料、安全以及机器学习推论。 美商赛灵思(Xilinx)宣布其16奈米UltraScale+系列FPGA将部署于亚马逊云端网路服务(AWS)之全新Amazon Elastic Cloud Compute(Amazon EC2) F1执行个体类型
美高森美成首家针对嵌入式设计提供开放式架构供应商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布该公司成为首家针对RISC-V设计提供全面软体工具链和智慧财产权(IP)核心的可程式设计逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V核心适用于美高森美IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系统单晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA,具备运行于Linux平台并以Eclipse为基础的SoftConsole整合式开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件,提供全面的设计支援
Nallatech推动FPGA加速器的革命 (2016.11.23)
Molex旗下公司Nallatech推出用于高性能运算(HPC)、网路加速和资料分析的FPGA解决方案,其中使用了低侧高Nallatech 385A PCIe 加速卡,以及采用Intel OpenCL软体开发套件来编写程式的离散式Intel Arria 10 FPGA加速器

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1 Microsemi PolarFire FPGA评估套件即日登陆贸泽
2 百度在全新公有云加速服务上部署Xilinx FPGA
3 美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire元件
4 Microsemi SmartFusion2 创客板 由Digi-Key独家向全球供应

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