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因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23)
低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），今日在其台北办公室，发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计 |
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英特尔FPGA助力Microsoft Azure人工智慧 (2018.05.17)
在近日举行的 Microsoft Build 大会上，Microsoft推出了基於 Project Brainwave的Azure机器学习硬体加速模型，并与 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供预览，客户可以使用 Azure 大规模部署的英特尔FPGA（现场可程式设计逻辑闸阵列）技术，为其模型提供行业领先的人工智慧 (AI) 推理性能 |
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英特尔FPGA助力微软智慧搜索应用 (2018.04.30)
人工智慧 (AI) 正在革新各行各业，改变资料的管理和解释方式，而且将?明人们和企业更快地解决实际难题。 |
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利用模型化基础设计将通讯协定布署至FPGA (2018.04.16)
为了追求加速嵌入系统开发及维持可靠性，同时兼顾降低开发成本，产业界开始转向可重组的设计架构。本文聚焦于模型架构以及用来进行验证的技术，证明了模型化基础设计适用在协定的执行 |
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Bing智慧搜寻引擎应用 Intel FPGA 加速深度学习的人工智慧 (2018.03.27)
Microsoft的Bing智慧搜寻引擎（Intelligent Search）新闻对外展示 Intel FPGA (现场可编程化逻辑闸阵列)技术如何为 Microsoft 最先进的 AI 平台提供技术支援。透过即时的 AI 技术支援 |
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Xilinx推出7奈米制程的全新架构FPGA产品：圣母峰 (2018.03.19)
美商赛灵思（Xilinx）今日发表一款采用台积电奈米制程，代号「圣母峰(Everest)」的新产品：ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自行调适运算加速平台）。ACAP为一个超高整合度的多核心异质运算平台，能针对各种应用与工作负载需求，从硬体层面进行灵活变化 |
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安路科技发布AI布局 人工智慧晶片领域再添新力量 (2018.03.19)
在刚刚结束的「2018 上海人工智慧与半导体技术国际论坛」上，上海安路资讯科技有限公司（简称“安路科技”）联合创始人、??总经理黄志军博士做了「中国FPGA在人工智慧浪潮中的机会和挑战」报告，发布了安路科技在人工智慧领域的战略布局 |
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Xilinx於OFC 2018展示未来光纤网路的突破技术与产品 (2018.03.13)
美商赛灵思宣布於2018光纤通讯展及研讨会（OFC）中，展示其光纤网路的技术领先优势，透过FPGA业界首次针对光纤网路开发的突破性112G PAM4电子讯号技术的展出，以及58G PAM4收发器加入16奈米Virtex UltraScale+产品系列的宣布，让来宾们一赌网路的未来面貌 |
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Barefoot Networks与Xilinx展示5G 网路的可编程能力与可视性 (2018.03.05)
Barefoot Networks为最快P4可编程6.5Tb/s乙太网路交换器ASIC「 Tofino」，以及提供让用户查看网路中每个封包状况的监控系统「Deep Insight」之厂商，Barefoot与赛灵思於世界行动通讯大会（MWC）上，联手展示一款端至端网路效能监控解决方案，让网路营运商能在奈秒级的解析度下检视每个封包的状况 |
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将浮点转换成定点可降低功耗与成本 (2018.03.02)
UltraScale架构的可扩展精度，为达到最佳化功耗与资源利用提供极大的弹性，并同时满足设计效能的目标需求。 |
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ADI精巧型双通道10A或单通道20A μModule稳压器 (2018.02.01)
Analog Devices Inc.(ADI)宣布推出Power by Linear的LTM4646，一款可由5V或12V输入电源的双通道10A或单通道20A输出、降压型μModule负载点稳压器。
LTM4646内含电感、MOSFET、DC/DC控制器和其他元件，采用11.25mm x 15mm x 5.01mm BGA封装 |
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美高森美宣布其整个产品组合 不受Spectre和Meltdown漏洞影响 (2018.01.29)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布旗下包括现场可程式设计逻辑器件(FPGA)在内的产品，都没有受到最近发现的x86、ARM及其他处理器相关的安全漏洞的影响。早前安全研究人员透露全球涉及数十亿台设备的晶片存在称为Spectre 和 Meltdown 的主要电脑晶片漏洞 |
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Microsemi SmartFusion2 创客板 由Digi-Key独家向全球供应 (2018.01.15)
Microsemi与全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 携手合作，独家供应SmartFusion2 系统单晶片 (SoC) 现场可编程闸阵列 (FPGA) 创客板给 Digi-Key 的全球客户群。
这款低成本的评估平台，能让硬体与韧体工程师在针对 SmartFusion2 装置内的 ARM Cortex-M3 和 12K 逻辑单元 (LE) FPGA 结构开发嵌入式应用时减少阻碍 |
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大电流转换器 (2018.01.08)
叁数
LTC7150S
LTC7130
备注
VIN 范围
3.1V 至 20V
4.5V 至 20V
LTC7150S 可直接从 12V 汇流排、5V 或 3.3V 电源轨获得功率
VOUT 范围
0.6V 至 VIN
0.6V 至 5V
FSW 范围
400kHz 至 3MHz
250kHz 至 770kHz
LTC7150S 需要的外部元件更小
tON
25ns
90ns
LTC7150S 具备更快的暂态响应 |
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适用於高功率密度系统的大电流转换器 (2017.12.29)
大电流、低压数位 IC 市场规模不断扩大，而FPGA 正实现着先进应用，例如先进驾驶辅助系统（ADAS）和防撞系统等消除人为差错的汽车应用。 |
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Intel发布集成高频宽记忆体 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA，该产品采用集成式高频宽记忆体 DRAM (HBM2) 的现场可程式设计闸阵列(FPGA)。通过集成HBM2，英特尔Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於独立DDR 记忆体解决方案的记忆体频宽1 |
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采用微控制器的新型FPGA (2017.10.03)
采用微控制器的FPGA将为嵌入式系统设计师开启更多的新商机。 |
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Microsemi PolarFire FPGA评估套件即日登陆贸泽 (2017.09.06)
全球最新型半导体及电子元件授权代理商贸泽电子即日起开始供应Microsemi的PolarFire评估套件，设计人员可利用此套件来评估PolarFire FPGA产品系列。快闪记忆体型PolarFire可程式设计逻辑器件(FPGAs)涵盖100K至500K的逻辑元件，耗电量比相近的SRAM型FPGA低50%，具备同级最隹化的安全性与可靠性 |
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美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供采用低功耗FPGA的10G乙太网解决方案
半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)及连线性矽智财(IP)开发商Tamba Networks联手合作，在美高森美新的低功耗、中等规模PolarFire可程式设计逻辑元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太网媒体存取控制器(MAC)，提供以低功耗FPGA为基础的10G乙太网解决方案 |
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解析工业4.0中的硬体商机 (2017.07.17)
与消费类市场不同，工业市场通常会给硬体厂商带来稳定、高利润率的回报。智慧制造的浪潮究竟还能给我们带来什麽令人惊喜的「鱼获」。 |
