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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告,蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE,年复合成长率(CAGR)达26%。为抢占此市场,芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列
儒卓力供货Nordic蓝牙5.2 SoC 为小型两层PCB设计优化封装 (2020.09.09)
属於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系统单晶片(SoC),采用WLCSP封装,这种封装是专为小尺寸双层电路板(PCB)设计而优化的。在过去,小尺寸的设计通常需要用到四层板PCB,因而成本也高得多
u-blox低功耗蓝牙模组 用於COVID-19追踪穿戴装置 (2020.09.07)
定位、无线通讯技术与服务商u-blox宣布,该公司的Bluetooth 5模组已内建於可用来对抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式装置中。Electronic Precepts公司开发的TDS-50是一款高效的追踪解决方案,可作为手环或吊坠使用,能把数据直接储存在装置上并定期传送到Web伺服器
TI:PaaK应用是车载低功耗蓝牙的连网趋势 (2020.06.23)
全球网路无远弗届,正在快速影响汽车产业,许多车主认为,车用无线网路只是与车内资讯娱乐系统互动,随着新应用陆续问世,例如车主与车辆的个人化互动、引击未发动时的低功耗网路连线运作通道,或是透过手机即钥匙(PaaK)应用的被动式解锁体验
Nordic推出蓝牙5.2单晶片nRF52805 采用尺寸最隹化WLCSP封装 (2020.06.22)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF52805单晶片系统(SoC),支援蓝牙5.2技术功能,是深受欢迎且经过市场验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技术,采用晶圆级晶片封装(WLCSP),尺寸仅有2.48 x 2.46mm
Silicon Labs举办线上系列活动 分享无线连接技术开发技巧及最新IoT用例 (2020.05.25)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布近期将在亚太地区举办多场线上活动,与开发人员分享领先的物联网(IoT)无线连接解决方案、开发安全物联网设备之方法,以及最新的应用案例
TI:BLE是推动汽车门禁系统改革的绝隹无线技术选择 (2020.05.20)
为了满足消费者希??以智慧型手机取代车钥匙的需求,汽车业正在经历着重大的改革。随着「手机即钥匙」技术的普及,不再需要传统的汽车钥匙,使用手机即可操作「被动门禁/被动启动」(PEPS)系统
高通推出超低功耗蓝牙音讯SoC 提升真无线音讯品质 (2020.03.26)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙系统单晶片(SoC),创新的高通TrueWireless Mirroring技术将支援客户打造卓越的真无线产品。高通QCC514x(顶级)和高通QCC304x(中阶、入门)系统单晶片专为真无线耳塞式耳机和耳戴式装置优化
LE Audio低功耗蓝牙技术将改写音讯分享应用体验 (2020.03.04)
LE Audio 是新一代的蓝牙音讯技术标准。奠基於 20 年的创新,LE Audio 将强化蓝牙音讯效能、新增助听器支援以及提供全新的音讯分享(Audio Sharing)功能,将再次改变使用者的音讯体验,创造与周围世界建立联系的新方式
CEVA授权汇顶科技低功耗蓝牙IP 用於穿戴式、行动及IoT设备的SoC部署 (2020.03.03)
全球授权许可厂商CEVA宣布,汇顶科技(Goodix Technology)已经获得CEVA RivieraWaves低功耗蓝牙IP的授权许可,可将它部署在其GR551x系列低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)中。GR551x系列可协助使用者开发建基於低功耗蓝牙的产品,包括智慧行动设备、穿戴式设备及物联网应用产品
HOLTEK推出BH66F71662/52蓝牙广播体脂量测MCU (2020.03.02)
Holtek推出具蓝牙广播体脂量测功能Flash MCU BH66F71662/52,集成了蓝牙Beacon广播电路、体脂量测电路及24-bit ADC电路,适用於各种四电极LED蓝牙广播交流体脂秤等产品。 BH66F71662/52 MCU主要资源包含16Kx16/8Kx16 Flash ROM、512x8/384x8 RAM、64x8/32x8 EEPROM、LED Driver及多种通讯介面
Imagination推出iEB110蓝牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣布,推出最新的蓝牙低功耗(BLE)IP,可支援最新的Bluetooth SIG (蓝牙技术联盟)5.2版规范。iEB110是一个完整的BLE解决方案,包括RF、控制器软体和蓝牙低功耗主机堆叠
HOLTEK推出BH66F71252蓝牙广播24-bit A/D MCU (2020.02.06)
Holtek推出具蓝牙广播功能的24-bit A/D Flash MCU BH66F71252,集成了蓝牙广播电路及24-bit ADC电路,适用於蓝牙广播的电子秤、直流体脂秤与其它量测产品。 BH66F71252 MCU主要资源包含8Kx16 Flash ROM、256x8 RAM、32x8 EEPROM、LED Driver及多种通讯介面
Silicon Labs携手Quuppa 共同推出蓝牙定位解决方案 (2020.01.09)
芯科科技(Silicon Labs)与全球先进定位系统供应商Quuppa公司共同宣布,将合作推出支援蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)测向(Direction Finding)功能和先进到达角(AoA)技术之高精准度室内资产追踪解决方案
蓝牙技术联盟推出LE Audio新一代蓝牙音讯技术标准 (2020.01.07)
20年前,蓝牙技术的出现摆脱了有线式音讯传输的束缚,开创了无线音讯市场;而蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,简称SIG)今(7)日更宣布推出新一代蓝牙音讯技术标准低功耗音讯LE Audio
意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能
大联大友尚集团推出以瑞昱半导体RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案 (2019.12.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体(Realtek)RTL8763BF为基础的蓝牙真空管及电晶体音响解决方案。 该专案设计有五大主要部分组成:蓝牙、混频器、前置放大器、功率放大器、电源
一颗不到一美元!Dialog推出最小、最强大蓝牙5.1 SoC和模组 (2019.11.05)
行动装置与IoT混合讯号IC供应商Dialog半导体公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的蓝牙5.1系统单晶片DA14531及其模组,为实现10亿IoT装置提供最大产能和技术支援
无线IoT新里程碑 CEVA蓝牙和Wi-Fi授权交易超越一百宗 (2019.10.29)
互连设备讯号处理平台和AI处理器的授权许可厂商CEVA宣布其RivieraWaves无线物联网(IoT)技术系列站上了一重要的里程碑:已达成了超过100宗蓝牙和Wi-Fi IP授权的交易。这项成就反映了业界对蓝牙和Wi-Fi连接需求的大幅增长,尤其是在物联网市场
多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良,只要太阳能面板在组装时加入我们的系统,它就可以达到定时自动侦测脏污程度。

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