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CTIMES / 積體電路
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正 (2024.04.09)
基於近年来IT科技改变了人类的生活方式,影响着整个社会和文明的发展,而积体电路则在其中扮演着至关重要的角色。依经济部最新统计,台湾积体电路业历经2023年产值年减12.9%後,今年则受惠於高效能运算(HPC)与人工智慧(AI)需求,期??先由IC设计产业带头,引领晶圆代工、DRAM等产业转正
见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」,将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴
AnDAPT以新型PMIC产品组合开启可适应电源管理技术 (2018.12.12)
益登科技今日发布代理原厂AnDAPT产品新讯,AnDAPT发布五个可适应PMIC(Adaptable PMIC)产品组合建立在其突破性的AmP平台积体电路上。凭藉这一独特技术,AnDAPT能够迅速发布多种具备完全不同拓扑结构的现成PMIC,涵盖广泛的客户应用,仅依赖於单一的预测试和具有特点的单晶片AmP积体电路
东芝适用於可穿戴应用的ApP Lite处理器系列积体电路已量产 (2017.07.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布TZ1201XBG已开始量产,TZ1201XBG是该公司适用於穿戴式装置等物联网(IoT)设备的ApP Lite应用处理器系列的最新成员
KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米(sub-10nm)积体电路(IC)元件的开发和量产推出四款创新的量?系统:Archer 600叠对量测系统,WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统,SpectraShape10K光学线宽(CD)量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统
积体电路发明者Jack Kilby的传奇不朽 (2017.01.06)
多元研究专案所创造的技术性突破,让TI得以提升自身和客户的竞争力,或是产生市场扰乱与分裂,进而拓展了整体市场。
CES 2017:宜普电源展示基于eGaN技术的多元化应用 (2017.01.04)
宜普电源转换公司(EPC)将于国际消费电子展(CES 2017)展示氮化镓(GaN)技术是众多最新应用的主要技术,包括自动驾驶车、不使用电源线的未来家居、联网汽车及于药丸内的微型X光系统以非侵入式方法进行结肠镜检查等应用
R&S推出毫伏特等级电压测试的新款示波器探棒 (2016.12.02)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 新推出衰减系数1:1的被动探棒R&S RT-ZP1X,其再次拓展了R&S示波器的应用范畴。 R&S探棒与示波器的前端仅有极小的杂讯,两者结合使其成为量测低至1 mV/div极小讯号的理想选择,如积体电路和元件的电源完整性测试
KLA-Tencor 为积体电路技术推出晶圆全面检查与检查系列产品 (2016.07.13)
在SEMICON West 上,KLA-Tencor 公司为前沿积体电路装置制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统:3900 系列(以前称为第5 代)和2930 系列宽频电浆光学检测仪、Puma 9980雷射扫描检测仪、CIRCL 5全表面检测套件、Surfscan SP5无图案晶圆检测仪和eDR7280电子显微镜和分类工具
[专栏]从机器学习、深度学习谈过去 (2016.02.15)
近阵子机器学习(Machine Learning)、深度学习(Deep Learning)的议题很热门,但可能比较少人知道其渊源,笔者在这里略谈一下资讯技术的考古,也请别见笑,并恳请多方交流指正
Diodes单电芯锂电池保护积体电路实现高精度及低功率效能 (2016.01.11)
Diodes公司推出AP9101C积体电路,旨在保护单电芯锂离子电池组及锂聚合物电池组。当该元件检测到过充电压、过放电压、过充电流、过放电流和其他异常情况时,就会自动关掉外部MOSFET开关
Diodes高精度单晶片保护积体电路适合单晶锂离子电池组 (2015.12.21)
Diodes公司新推出的AP9234L积体电路提供丰富的保护功能,旨在为单晶锂离子电池组及锂聚合物可充电电池组提供高精度的单晶片解决方案。新产品主要针对智慧型手机、相机以及同类型消费性电子产品的电池保护电路模组生产商
ThingWorx和ADI合作为物联网应用提供云端运算环境 (2015.11.02)
PTC 公司旗下的事业单位和物联网平台供应商ThingWorx宣布,该公司正与美商亚德诺半导体(ADI)合作,将利用ThingWorx物联网平台为客户提供一套整合式感应器至云端的环境
东芝推出10瓦特级高速无线充电解决方案 (2015.01.21)
随着人们使用无线电源为智能型手机、平板计算机及其配件等可携式设备充电的需求与意识越来越强,无线充电市场可望快速扩大,无线充电领域制造商对于能够缩短充电时间及更高功率无线充电系统的需求也越来越大
Mentor Graphics收购Flexras强化效益 (2015.01.15)
Mentor Graphics(明导国际)宣布已收购技术开发商Flexras Technologies,该公司的专有技术缩短了集成电路(ICs)和系统级芯片(SoCs)的原型板制作、验证和调试所需的时间。Flexras的时延驱动分区技术将扩大和加强Mentor的工具系列,?明工程师克服日益复杂的设计原型板制作所带来的挑战
美高森美太空产品长期促动罗塞塔号探测器任务 (2014.12.03)
美高森美太空产品逾一万五千个部署于长达十年的罗塞塔号探测器任务 美高森美公司(Microsemi)祝贺欧洲太空总署(ESA)、美国国家航空暨太空总署(NASA)和其合作伙伴的罗塞塔号(Rosetta)探测器成功达到了观测67P/Churyumov-Gerasimenko彗星的任务目标
KLA-Tencor 为领先的积体电路技术推出检测与检查系列产品 (2014.07.08)
今天,在「SEMICON West 国际半导体展」上,KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系统— 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和eDR-7110 — 为16nm 及以下的积体电路装置研发与生产提供更先进的缺陷检测与复查能力
麦瑞半导体研制一平方毫米双输入按钮复位集成电路 (2012.03.27)
麦瑞半导体(Micrel)昨日宣布,推出了最小的按钮复位集成电路MIC2782。MIC2782采用了0.8mm x 1.2mm芯片级封装,主要特色包括双按钮复位输入和可设置长达6到12秒的延迟复位时间
安森美半导体推出高能效无线充电IC (2012.03.22)
安森美半导体(ON)昨日宣布,推出创新的功率MOSFET集成电路(IC)——NMLU1210,用于手机、多媒体平板计算机、可擕式多媒体播放器(PMP)、数字相机及全球卫星定位系统(GPS)装置等可擕式产品的无线充电应用
VLSI Week 27日登场 绿能与3D IC设计为焦点 (2009.04.15)
近年来在绿能浪潮下,绿色电子已是业界热门议题,商机也逐渐浮现,相关产业发展蓬勃。工研院主办的「国际超大规模集成电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-TSA & VLSI-DAT)」于4月27日一连四天在新竹国宾饭店举行,邀请国际知名的设计自动化研讨会执行委员会主席,同时也是美国柏克莱大学的教授Jan M

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1 经济部估受惠HPC与AI需求 今年台湾积体电路业产值可??转正

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