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CTIMES / Usb 2.0
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
智原推出新款最小面积的USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技[Faraday Technology]推出最小面积的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已经透过测试晶片通过验证,适用於多功能事务机、数位相机、USB可携式装置、物联网、穿戴装置与微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消费性应用
凌华新款四信道USB接口数据撷取模块 适用于高速量测应用 (2014.10.16)
凌华科技发表新款四信道2 MS/s同步取样的USB 2.0接口数据撷取模块—USB-1210,支持16位分辨率及四信道同步取样,每信道提供高达2 MS/s取样率,搭配256M Samples FIFO缓存设计,可确保长时间连续执行数据撷取时零数据遗失
USB PD商用产品 年底可望推出 (2013.12.02)
USB,一个对于现代人而言极为熟悉的科技名词,USB的应用不仅在PC以及PC相关接口设备上可以轻易发现其踪迹,再加上,行动装置的壮大崛起,更是让搭载USB端口装置数遍地开花
USB-IF:USB 3.1规范现已发表 (2013.08.02)
USB相信对于许多消费者而言是再普及不过的通用传输端口,随着有越来越多行动装置设备的推出,引爆用户对于高速传输以及影音串流的需求,也连带使得USB 2.0的传输速度更显得捉襟见肘
苹果Lightning与USB 3.0想靠得再近一点! (2013.02.27)
多年使用于苹果数字影音产品的30-pin传输埠于最新一代搭载iOS的行动装置设备已不复见,改由全新的8-pin Lightning传输埠接手,正式告别传统30-pin传输埠。虽然8-pin Lightning传输埠比起先前的传输埠具有不少新特性,却并不支持USB 3.0的高速传输速度
数字设备输入/输出的新标准 (2012.11.26)
对输入/输出更快、更通用和总线带宽更大的需求持续,以满足日益增加的计算设备、外围设备、智能消费产品,以及大型低廉存储设备数组之间的快速连接的需求。 现在,在USB多年垄断之后,可能终于有了第一个强劲的挑战 者,即「Thunderbolt」
孕龙科技推出USB2.0总线分析模块 (2011.11.17)
孕龙科技(zeroplus)于近日推出USB2.0总线分析模块,让用户可针对USB接口产品讯号做分析研究。孕龙科技USB2.0总线分析模块可分析USB2.0的传输控制讯号,并解析出USB信号中的SYNC、SOF、FRAME、ADDRESS、ENDPOINT、DATA、CRC5/CRC16、EOP、SETUP、IN、OUT、PING、SPLIT、PRE、DATA0、DATA1、DATA2、MDATA、ACK、NACK、STALL、NYET、HUBADDRESS、SC、PORT、S、E以及ET
SMSC:NVIDIA获芯片间连接技术授权 (2011.03.13)
SMSC于日前宣布,NVIDIA已获得SMSC的专利芯片间连接(ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子装置标准的USB 2.0协议,仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输,但同时仍维持所有模拟USB 2.0连接的软件兼容性
SMSC的芯片间连接技术已授权给半导体业者 (2011.02.17)
SMSC于日前宣布,高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(ICC)技术授权。 ICC能让现已成为数十亿台电子装置标准的USB 2.0协议,仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输,但同时仍维持大部分模拟USB 2.0连接的软件兼容性
从物理层到协议层USB2.0的测试方案 (2009.12.01)
示波器集逻辑分析仪、协议分析仪于一身,可提升对复杂系统和高速串行总线的分析测试能力。以示波器为基础的USB 2.0调校、分析和一致性测试解决方案,可提供物理层的一致性测试、调校到时间相关的协议层调校和分析功能
硅统推出符合H.264标准的数字液晶电视处理器 (2009.04.27)
硅统科技宣布推出全新高整合系统单芯片数字液晶电视处理器—SiS329H,以满足在欧洲境内消费者对日益增长的H.264广播节目的收看需求。 SiS329H高分辨率数字液晶电视处理器整合了高速226MHz的通用视频译码引擎,以支持H.264/AVC HP L3.0/3.2/4.1与MPEG2 MP ML/HL最新的视讯数据流压缩技术规格
MIPS宣布USB 2.0高速物理层IP技术新里程碑 (2009.03.23)
MIPS公司近日宣布,该公司的40奈米USB 2.0高速物理层(PHY)IP已获得USB设计论坛(USB-IF)认证,并符合台积电(TSMC)的TSMC9000 40奈米LP制程标准。各类新一代的消费性电子产品都朝外型精巧、节能省电趋势发展,因此整合式USB解决方案也必须满足这样的需求
专访:均昂实业(JUNE-ON)副总经理周郑盛 (2009.02.16)
一般传统的KVM切换器对于键盘鼠标等设备的介接设计,是利用仿真组态的技术来沟通,不过相关仿真程序只能兼容适用于特定的外接设备与装置,因此KVM切换器无法普遍支持各类外界设备装置,进而产生无法兼容的难题
动态装置对映更新全面掌握USB 2.0讯号提升KVM切换器效能 (2009.02.16)
一般传统的KVM切换器对于键盘鼠标等设备的介接设计,是利用仿真组态的技术来沟通,不过相关仿真程序只能兼容适用于特定的外接设备与装置,因此KVM切换器无法普遍支持各类外界设备装置,进而产生无法兼容的难题
WD推出新款与MAC兼容之外接式硬盘 (2009.01.15)
外接式硬盘厂商WD发表两款全新外接式硬盘,支持Mac的My Passport可携式硬盘以及My Book Mac版外接式硬盘。这两款产品皆已为Mac用户先完成格式化工作,并提供简单方便的USB接口,为持续成长的Mac使用族群带来可靠、易用的储存方案
PQI推出eSATA双接口随身储存装置 (2009.01.10)
劲永国际(PQI)推出最新eSATA Combo Drive S530,提供8GB~64GB容量选择,PQI S530拥有eSATA及PQI Intelligent Stick双接口,即插即用。透过eSATA接口,其读取速度可达93MB/sec,写入速度51MB/sec;透过Intelligent Stick接口(兼容于USB 2.0),其读取速度为33MB/sec,写入速度24MB/sec,比传统随身碟传输速度更快速
Microchip新增32位USB OTG PIC32微控制器 (2008.04.21)
微控制器及模拟组件供货商Microchip,在其PIC32微控制器系列中新增一系列具整合USB 2.0 On-The-Go (OTG) 功能的低成本组件,其中七款通用组件更已率先投入量产。Microchip PIC32系列提供客户共计十二种选择,迎合客户对性能、内存及高阶USB OTG连接效能等与日俱增的要求
TI发表高速USB 2.0 On-The-Go解决方案 (2008.04.07)
德州仪器(TI)发表一款采用弹性架构,并能支持各种客制应用的高速USB 2.0 On-The-Go(OTG)双模控制器(dual-role controller)。新组件可做为USB外围的设备控制器,或是在点对点或多点通讯中做为主机/外围(双模)控制器
强化高选择性低功耗射频无线感测网络产品阵容 (2007.11.19)
德州仪器(TI)成功并购Chipcon之后,便将后者在低功耗短距无线射频收发器和系统单芯片的设计经验,与TI在模拟硅芯片技术和系统软件整合在一起,使TI在低功耗RF以及ZigBee的系统单芯片(SoC)技术和产品上
领导行动装置USB数字音频标准接口的应用趋势 (2007.09.17)
今日便携设备内的数字音频内容质量虽然日新月异,不过传输功能却因各家手机大厂产品连接接口标准不一,而无法与其他计算机装置有效整合。因此如何以既有USB接口为基础,更有效率而方便地传输高质量的数字音频串流,进而推展单一化的接口连接标准,便是目前芯片大厂带头革新的技术课题

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