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CTIMES / Omap
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
FDX技术良性回圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合于低功率、移动和高度结合而成的SoC应用,对于很多客户来说,这是最佳市场。
模块化手机玩真的 Lattice、TI名列其中 (2014.04.20)
近期国内科技产业的目光似乎都放在台积电的法说会,以及华硕手机的危机后续处理的状况更新,但在国外,甫落幕的Project Ara大会,却也为全球智能型手机产业投下了一枚相当大的震撼弹
Kindle FireHDX不只比硬件 更主推远程影音客服 (2013.09.26)
9月是行动装置的高峰盛会,这样的说法一点也不为过,随着三星 Galaxy Note3、Apple iPhone5S以及微软发布Surface二代机之后,网络书店巨擘亚马逊也赶在9月底结束前趁势推出备受瞩目的新一代Kindle FireHDX平板计算机,不但导入四核心处理器,硬件更是全面升级,除此之外,亦内建MayDay远程客服,打算提供给用户最贴心的支持服务
智能手机遭遇重大挫败 TI淡出行动市场 (2012.10.09)
TI的OMAP手机平台,在传统功能手机市场上赫赫有名,有谁不识OMAP这响亮的名号。然而智能手机当道的今天,高通与联发科两大强权吃下大半江山,OMAP好像突然销声匿迹一般,让人很想问问,过去在功能手机市场无役不与的TI,现在的智能手机策略究竟为何
TI为何从行动转向嵌入式市场? (2012.10.01)
对于年销量达4.5亿支(2011年)的智能型手机市场,以及持续快速成长的平板市场,全球芯片大厂德州仪器(TI)公开表示没太大的兴趣了。TI嵌入式处理部门资深副总Greg Delagi 25日在一场投资人会议上对金融分析师表示,计划将该公司著名的OMAP应用处理器的研发及市场重点转移到嵌入式系统的领域
TI OMAP 5亮相 速度拉升两倍 (2012.03.21)
在行动运算市场,TI的OMAP 4在去年(2011)有不错的斩获,包括三星的Galaxy Nexus与LG的Thrill 4G等手机,Amazon的Kindle Fire与Moto的Xyboard等平板,以及B&N的Nook电子书,都选用了OMAP 4做为处理核心
TI推出进阶无滤波器的首款立体声D类放大器 (2008.07.11)
德州仪器(TI)宣布推出进阶无滤波器的立体声D类放大器,提供各信道1.7 W的输出功率,负载为8 Ohm;相较于传统D类产品,能有效提升整体音量。这款全新放大器整合可程序化动态范围压缩(DRC),可自动将音频调整为需要的音量范围,同时防护喇叭,并避免截波与失真
TI扩大OMAP处理器产品线提升影片处理效能 (2008.04.15)
头条新闻事件、小宝宝踏出的第一步、竞赛的紧要决胜关头,都是在一瞬间发生,但足以改变我们生活的重大转折点。为了捕捉这些重要事件,消费者对于可提供和相机同样精确又逼真画面的便携设备需求日渐增加,而手机正逐步满足这个需求
TI于全球行动通讯大会展出Android行动平台 (2008.02.18)
德州仪器(TI)于全球行动通讯大会(Mobile World Congress)展出两款以Android行动平台为基础的原型产品,一款为采用TI OMAP850处理器及无线局域网络和蓝牙无线技术解决方案的原型手机,以及Logic PD基于OMAP3430处理器设计的Zoom行动开发工具包
易利信与TI合作提供创新的3G解决方案 (2007.07.26)
全球电信设备供货商易利信与全球无线通信芯片解决方案厂商德州仪器宣布双方将展开策略性技术合作,共同针对采用开放式操作系统的最新3G装置开发客制化解决方案。 这个策略合作计划将结合易利信手机技术平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省电的3G调制解调器模块和TI高效能OMAP应用处理器,有效运用并整合双方的技术
TI再推新平台 锁定无线PDA市场 (2003.03.28)
德仪(TI)在手机市场采开放性架构策略,推出OMAP平台,此策略相当受到台湾系统厂商的欢迎。为了趁胜追击,TI在27日又发表进军无线PDA市场的整体解决方案WANDA平台。 TI相当看好PDA的市场,认为未来5年内PDA市场会以近20%的成长速率快速扩张,而台湾在此市场的设计与制造地位相当重要
德仪 明导 提供交流机制 (2001.08.29)
资源汇流与整合的功能不断地上演,先后有明导资讯提供新的SoC验证中心,以及OMAP平台提供程式化支援DSP的德州仪器(简称TI),未来业界的设计趋势,将在不断地激荡与交流中中成长
Xilinx 推出实体合成与正规检验功能整合软体ISE 4.1i (2001.08.28)
Xilinx(美商智霖)今日(28日)推出最新Xilinx ISE 4.1i整合式软体,为业界第一套实体合成与结合FPGA环境的正规检验方案,可持续增加设计规模与目标元件的逻辑密度,同时提升检验技术,期望在最短的时间内满足顾客对效能的各项要求
TI与业界领袖齐聚OMAP技术高峰会 (2001.08.28)
半导体大厂德州仪器(TI)为了支持台湾产业市场转型至行动因特网时代,今日与多家台湾知名通讯软硬件厂商齐聚于台北OMAP技术高峰会,除了共同探讨行动因特网未来的发展策略之外,更于现场展示各项架构于开放式多媒体应用平台(Open Multimedia Application Platform, 名为OMAP)所开发出的解决方案
TI推出以OMAPTM为基础的多媒体延伸界面 (2001.05.15)
德州仪器于5月14日宣布推出以OMAP平台为基础的「多媒体延伸界面」(multimedia extension),该延伸界面可搭配Symbian的软件开发工具,让工程师在发展多媒体讯息传送、视讯或网络音频实时应用系统时,能充分发挥Symbian软件平台与OMAP架构的多媒体功能
Sony选择EPOC发展无线通信 (2000.05.05)
新力(Sony)、德州仪器(TI)以及Symbian公司共同宣布,Sony已经选择了TI的「开放式多媒体应用平台」(Open Multimedia Application Platform;OMAP)处理引擎,并取得Symbian的EPOC软体平台使用授权,开发新一代的无线电话

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