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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示,2018 年至2025 年全球射频(RF)前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元,年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质,并发展更多创新应用
杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料(杜邦MCM)携手台湾工业技术研究院,共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷(LTCC)材料在天线封装(AiP)应用中的价值,成为可替代现有印刷电路板(PCB)的理想方案
【科技你来说】5G毫米波天线AiP的设计与模拟要点 (2021.05.11)
进入5G时代,金属片就要改天线阵列模组,??头除了天线之外,还要有控制收发方向的晶片,且在不增加体积的前提下,就需要使用封装天线(Antenna-in-Package,AiP)的制程
汇集毫米波AiP先进技术 R&S联手川升打造客制化探针??入OTA系统 (2021.05.07)
仪器大厂罗德史瓦兹台湾分公司(R&S)与天线自动化量测系统及演算法开发商川升共同主办「2021封装天线(AiP)量测及设计技术研讨会」,台湾天线工程师学会及IEEE AP-S台南分会也叁与同力协办这场盛会
3秒完测AiP模组! 棱研科技首创5G毫米波自动化测试方案 (2020.11.20)
锁定毫米波技术的台湾新创公司棱研科技(TMYTEK)日前(20日)在欢厌公司成立6周年的同时,盛大发表了其首创之5G毫米波测试方案XBeam,为部署5G NR基地台提供快速、自动化且符合成本效益的毫米波测试量产利器
是德携手日月光加速实现系统级天线封装AiP技术 (2019.09.12)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)携手半导体封装与测试制造服务公司日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系统级天线封装(Antenna in Package,AiP)开发及测试验证之效率,并加快了新技术创新之步伐
5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说,AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。
5G的AiP封装将伴随材料、结构、可制造性测试等挑战 (2019.06.24)
在未来的5G通讯系统中,讯号将在准毫米波(mmWave)和毫米波频段中运行。极高的流量密度将需要更高频的行动频段,这种远远超过6GHz的无线区域型网路(WLAN),就需要使用到毫米波(频段从28~39GHz及以上)的通讯
ISP的经营新利基 (2001.09.01)
以带宽为基础来与IT相结合,是我们所看到的ISP生存关键,与此相关的新名词有三:MSP、AIP和ASP...

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