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高通MEMS显示器应用于Audiovox蓝牙耳机 (2007.10.29)
无线通信芯片设计大厂Qualcomm旗下独资子公司Qualcomm MEMS Technologies（QMT）与元太科技（Ingrid Display）合作低功耗微机电技术应用在显示器的计划有了成效，近日结合可携式消费设备开发商Ubixon，宣布将与Audiovox配件公司合作，在市场推出业界首款高可视性的MEMS显示器 |
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以MEMS技术取代传统石英振荡器 (2007.10.01)
SiTime为一家致力于硅晶共振器研发与RF芯片设计的无晶圆公司，其主要的业务领域为发展以微机电（MEMS）为基础的硅晶共振器。经过不断的实验与改良，SiTime已成功的将MEMS技术的振荡器置入标准的硅晶封装内，并以此开发出一系列低抖动与可编程的振荡器，此次并推出尺寸仅有0.37mm，为目前业界最小的MEMS振荡器 |
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NXP跨足硅麦克风 将于2008年第一季量产 (2007.09.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）将在2008年第一季正式量产MEMS硅麦克风。具估计，MEMS硅麦克风每年可取代20亿个以上驻极体电容麦克风（ECM）的MEMS组件，预计未来市场潜力将无穷 |
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打开声学里程碑 (2007.09.04)
Jeffrey Niew认为：企业的发展若能与人类重大历史事件结合，将是一件非常值得骄傲的事情。 1969年人类首度登陆月球，阿姆斯壮的名言：「这是我的一小步，却是人类一大步 |
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异军突起的MEMS运动传感器 (2007.08.20)
MEMS是一项结合电子与机械的微小化工程技术，是利用硅的机械性质所设计出的可移动结构，能够感测不同方向的加速度或振动等运动状况，应用半导体制程技术来制作各种微小的精密机械组件，而且能进一步与今日的光电系统整合，以提供精微的感测或控制能力 |
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迈吉伦科技暨SiTime新品上市记者会 (2007.08.20)
SiTime MEMS 共振革新技术问世，传统石英振荡器面临淘汰！！
全球MEMS 共振器及振荡器龙头 SiTIME，推出共振器革新技术，并已全面量产，出货量将在九月中旬达到100万颗，显示MEMS共震器将全面取代传统石英振荡器的时代来临 |
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利用MEMS制作微型携带用燃料电池元件 (2007.07.31)
可携式电子产品大多使用锂离子电池或是镍氢电池，不过目前锂离子电池的能量密度发展已经接近理论极限，相较之下燃料电池的还有极大的能量密度发展空间，例如甲醇与相同体积锂离子电池蓄电量比较 |
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這種新奇的玩意兒，好像都是偶然才發現的！ (2007.06.28)
這種新奇的玩意兒，好像都是偶然才發現的！ |
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MEMS曙光再现 (2007.06.25)
旧有技术在市场饱和，发展进度迟滞数年之后，只要成功找出新兴应用，往往能再创另一番市场新契机，MEMS便是这样的最好实例。从近来任天堂家庭游戏机Wii在市场所掀起的热潮 |
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UWB很方便，但要如何做到保護資料隱私呢？ (2007.04.25)
UWB很方便，但要如何做到保護資料隱私呢？ |
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Quad Play与MEMS开创契机新局 (2007.04.24)
2007年由Globalpress主办、在美国加州Monterey所举行的第五届电子高峰会已经圆满落幕。为期4天的会议当中，各家IC设计大厂决策者与技术代表，协同来自欧盟、美国与亚洲将近60名的新闻从业人员 |
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應用微機電的產品要做得精緻不容易啊！ (2007.04.09)
應用微機電的產品要做得精緻不容易啊！ |
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感受真实就能美梦成真 (2007.04.08)
Wii游戏机的魅力在全球市场中所向披靡，男女老少为之着迷疯狂，进而身陷其中无法自拔，因为消费者与玩家们能够藉由操控无线游戏杆控制器，把实际动作融入于游戏屏幕当中，产生交互式的刺激玩乐效果 |
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楼氏电子第3亿枚SISONIC MEMS麦克风出厂 (2006.12.01)
楼氏电子第3亿枚SiSonic表面贴装MEMS麦克风出厂，在MEMS麦克风技术的历史上达到重要的里程碑。楼氏电子的第一枚MEMS麦克风于2003年出品，已经连续15季（将近4年）为MEMS麦克风出货量的供货商 |
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ST为其200mm MEMS生产线举行落成典礼 (2006.11.28)
意法半导体(ST)为其在意大利米兰近郊的Agrate工厂新完成的200mm (8-inch) MEMS半导体晶圆生产线举行落成典礼。新的生产线将可降低产品的单位成本，同时还可加速扩充现有的应用产品及开发新的微机电系统市场 |
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美国康乃尔大学研发出手机高解像TV投射器 (2006.09.03)
当行动手机已经普遍成为个人的多媒体通讯装置之后，业界无不在为可显示的屏幕画面而费尽心思，然而小小的LCD面板在操作上仍然不够便利，在视觉上也不够友善，这实在是为了合乎手机轻薄短小特性，而不得不牺牲的先天性限制 |
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SiRes MEMS硅开发技术将取代传统石英振荡器 (2006.04.17)
美国硅谷私人创投企业SiTime 宣布，将推出以其专利MEMS FirstTM 为基础并和 EpiSealTM CMOS 技术兼容，发展制造出的 SiT1xxx 定频及SiT8002可程序化石英振荡器样本，提供业界试用 |
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MEMS压力感测器可靠度分析 (2005.12.05)
本文将说明在高湿度环境下，氟碳凝胶可为MEMS压力感测器提供更佳可靠度。另由于MEMS的架构会直接接触量测环境，因此压力感测器对于可靠度的要求更为严格。这对封装技术带来更大的挑战，本文也将针对封装进行探讨 |
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SEMI与IEEE合作制定奈米/MEMS标准 (2004.06.10)
两大电子产品标准组织SEMI与IEEE日前(6/7) 签署了一份备忘录（Memorandum of Understanding：MOU），未来将针对奈米技术及微电机系统（MEMS）领域标准进行合作。依此备忘录，两团体分别任命了联系人，并且将就上述两个领域定期交流信息，并将定期举行联席会议 |
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MEMS将在未来逐渐取代半导体产业成为主流 (2003.11.19)
据外电报导，日本Olympus前董事长、现任该公司最高顾问下山敏郎日前表示，由于各类电子、机械产品微小化趋势，微机械（Micromachine）与微机电（MEMS）产业未来10年将逐渐取代半导体产业成为主流，为此Olympus自2003年起已着手建立MEMS组件／模块／制程能力 |
