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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
均豪推出先进封装制程解决方案 将於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及国际情势变化,居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长,车载、物联网、5G、AIoT 等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长
Brewer Science 将在 2019 Semicon Taiwan分享先进封装经验与技术产品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布,该公司将连续第 14 年叁加台湾国际半导体展,这是台湾最大的年度微电子盛事,将在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世贸中心南港展览馆举行。除了将在 N0262 摊位展示其产品之外,Brewer Science 还将出席并赞助 2019 年 SiP 全球高峰会,这是与该展连同举行的先进封装专题活动
贸泽电子12月发表产品 (2019.01.09)
贸泽电子(Mouser Electronics)是新产品引进 (NPI) 代理商,首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。贸泽在上个月发表超过421 新产品
贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏,在本次2018台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan),展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案,包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃
?星科技获ISO 26262开发流程认证 进军高阶车用电子市场 (2018.06.20)
?星科技(M31 Technology)宣布获德国认证机构SGS-TUV颁发车用功能安全- ISO 26262 开发流程证书,M31?星科技将以更严谨的开发验证流程,提供业界更具安全性、可靠性的车用IP,进军高阶车用电子市场
我们能否为异质整合而感谢亚里士多德? (2018.05.08)
技术创新使得越来越特殊和复杂的封装变得可行,因此需要针对如微小的内部裸片裂纹这样的缺陷类型提供灵敏度,同时也要保持产品灵活性, 以支持封装技术随着不断增加的应用而朝着多个方向的发展
UTAC为Octavo Systems 提供高密度系统封装(SiP)服务 (2018.05.03)
新加坡IC封装公司联测控股有限公司(UTAC)表示,其在中国大陆东莞厂的持续投资,使得UTAC能够服务於要求最苛刻的SiP应用,并为Octavo Systems提供高密度SiP服务。 Octavo Systems的OSD335x-SM SiP产品整合了德州仪器的ARMCortex-A8处理器,以提供市场上最小的嵌入式运算解决方案
Silicon Labs新型IoT Wi-Fi 元件使功耗减半 (2018.03.02)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出全新Wi-Fi产品组合,以简化重视功耗之电池供电型Wi-Fi产品设计,诸如IP安全摄影机、销售点(PoS)终端和消费性健康照护装置等。新型WF200收发器和WFM200模组支援2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi,特别针对能效进行最隹化,同时提供在家庭和商业网路中不断增加之互联装置所需的高性能和可靠连接性
Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品 (2017.05.08)
Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装(SiP)的单晶片RF微控制器 (MCU)产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装,包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术,可将电池寿命延长多年
智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具大幅节省封装设计时程 (2016.06.24)
益华电脑(Cadence)宣布,ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology)采用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互连设计器)及Cadence SiP布局工具,相较于先前封装设计流程节省达六成时间
智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具节省封装设计时程 (2016.05.06)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)宣布,ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商─智原科技(Faraday Technology)采用Cadence OrbitIO互连设计器及Cadence SiP布局工具,相较于先前封装设计流程节省达六成时间
以半客制化系统级封装元件解决病患监测应用挑战 (2016.01.20)
移动医疗的好处已获广泛认可。藉由这种技术,病人不必受限于定点照护设施(如医院、诊所等),便可自行在家监测慢性病,以及疗程结束后或术后的恢复进度。
Altera公开整合HBM2 DRAM和FPGA的异质架构SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公开新款异质架构系统层级封装(SiP,System-in-Package)元件,整合了来自SK海力士(SK Hynix)公司的堆叠宽频记忆体(HBM2)以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。 Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类元件,其特殊的架构设计满足了高性能系统对记忆体频宽最严格的要求
欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落,该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案,同时也开发出可简化分析及测试的方法
努力将开花结果 格罗方德再谈Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圆代工业者(Foundry)的竞争,近年来随着格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与三星的强势介入而趋于白热化,而为了能进一步抢食台积电(TSMC)在市场的占有率,格罗方德不断对外喊话,强调自身在产能调度、跨国支持与先进制程等各方面,都是居于领先地位
[Computex]巨景SiP加持 晶奇智能眼镜发光 (2013.06.06)
一般人对于Google Glasses或许不陌生,然而却很少人知道,事实上全球第一款智能眼镜是由台湾的晶奇光电所研发,而采用的也是同样来自台湾的巨景科技SiP芯片。此次计算机展,这两家厂商也共同展出了Smart Glasses智能眼镜的原形机,可说是本届计算机展的台湾之光
宜特:整合封装面临IC寿命下降议题 (2013.01.08)
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后,带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展,但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。 宜特公司观察发现
SiP七合一芯片出招 平板决战轻薄、续航力 (2011.10.10)
拜Apple带起之风潮所赐,产业对于行动装置的趋势看法已经非常明显,轻薄化与续航力将是未来决战两大关键。SiP大厂巨景科技以封装技术起家,投入平板计算机解决方案设计,以SiP整合技术将PCB板体积大幅缩小,目前样品已经出货
可携式产品锱铢必较 3D IC量测工夫再上层楼 (2011.09.07)
便携设备将成为引领电子产业向前迈进的新动力,智能型手机、平板计算机都是绝佳例证;而PC产业面临挑战,自也不遗余力追求薄型化与轻量化。晶圆量测厂商惠瑞捷成为Advantest旗下子公司后再度发表新产品,推出新产品以因应3D IC与SIP时代之量测需求
CT49 Memory SiP NAND + DDR3 (2011.06.17)
CT49 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated NAND Flash and DDR3 SDRAM by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT49 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device

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