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Xilinx Vivado 2015.3运用IP子系统将设计提升至高水准 (2015.10.13)
美商赛灵思（Xilinx）推出Vivado设计套件2015.3版。此全新版本可让平台和系统开发人员运用专为各种市场应用设计的随插即用型IP子系统在更高的抽象层工作，进而大幅增加设计效率和降低开发成本 |
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先进封装及3D-IC市场驱动EVG全自动12吋晶圆接合系统高速成长 (2015.09.01)
微机电(MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG）宣布该公司的全自动12吋（300mm）使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场的需求非常强烈，在过去12个月以来 |
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东芝扩大内建PDAF影像感测器全新系列 (2015.08.19)
东芝（Toshiba）瞄准行动装置市场，发表高性能BSI CMOS影像感测器全新系列，配备PDAF（Phase Detection Auto-Focus）相位检测自动对焦，让装置兼具轻薄体积，也拥有拍照高效能！目前在智慧行动装置市场上竞争激烈、日趋白热化 |
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[专栏]无线光通讯应用逐渐展露 (2015.01.21)
光学在半导体、电子、资通讯产业的运用相当广泛，例如光电半导体的LED可做为灯号、照明；光电半导体的CCD、CMOS影像传感器可做数字相机、数字监控，光机电微系统的DMD可做投影机；光敏晶体管、耦合器用于自动控制等 |
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UTAC并松下封测厂 扩大市场应用 (2015.01.08)
台湾在全球封测产业居于领先位置，但综观全球，也并非仅有台湾有封测业者而已，UTAC，位于新加坡，是全球排名第八的封测业者，与全球诸多的半导体大厂都有合作关系，此次本刊也荣幸地可以采访到UTAC总裁暨执行长William John Nelson博士 |
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机器视觉检测软件 Matrox DA4.0发表 暨 MIL 10版本更新 (2014.10.07)
来自加拿大的影像软件大厂Matrox 即将再度来台发表最新流程序图像控制的机器视觉检测软件 DA 4.0 (Design Assistant 4.0) ，过去DA内建在智能型相机Iris GT中，今年这套容易上手的软件将独立出来，可搭配任何厂牌摄影机，单独在PC上操作，原厂资深技师Mr. Pong将做详细的教育训练及介绍 |
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安森美半导体完成收购Truesense Imaging, Inc. (2014.05.05)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)宣布已完成收购高性能影像传感器供货商Truesense Imaging, Inc.。Truesense Imaging的产品用于多种工业终端市场，包括机器视觉、保安监控、交通监控、医疗及科学成像，以及摄影 |
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APTINA针对汽车场景观察应用推全新成像解决方案 (2014.01.21)
为世界汽车制造商和OEM厂商提供影像传感器和成像解决方案供货商Aptina宣布推出ASX350AT系统单芯片(system-on-chip, SOC) 和AR0140AT影像传感器。这些新产品扩大了Aptina领先业界的产品阵容，能更充分地满足各式各样汽车场景观察应用的需求 |
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NEC研发安全监控片状传感器 (2014.01.07)
NEC研发以微弱电波进行安全监控的片状传感器，结合NEC的影像辨识技术，推出「存在感知侦测系统」，将传感器铺设于地面，可正确掌握人或物体于传感器上移动时的脚印、行进轨迹等，在不使用监控摄影机的情形下，确保公共场所中的个人隐私，同时预防异常事件的发生 |
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Aptina凭借新款影像传感器扩充了高画质组合 (2012.04.11)
Aptina日前宣布，推出AR0130CS影像传感器。这款1/3英寸的光学格式高画质(720p/60fps)传感器可透过其3.75微米的近红外线(NIR)探测画素提供主流监控摄影机一流的弱光 (0勒克斯) 性能 |
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三星推出全新CMOS影像传感器 (2010.02.22)
三星电子近日宣布，已专门为移动电话市场发展出两款全新的CMOS影像传感器 - S5K4E2与S5K5CA。高阶智能型与轻薄型手机的设计制造厂商现在可运用这两款具高效能、低成本及小尺寸的影像传感器整合至其下一代的设计中 |
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OMNIVISION推出高画质视讯影像传感器 (2009.08.31)
OmniVision推出了原生1080p高画质CMOS 影像传感器—OV2710，它是专为摄录相机、笔记本电脑、迷你笔记本电脑及其他移动应用装置提供高阶的视频会议与录像质量而设计。OV2710 可满足大众对于购买平价、高画质的视讯摄影机以用于视频会议与视讯共享 (如 Skype、YouTube 及 Twitter 等在线工具与社交媒体平台带起的趋势) 之快速成长的需求 |
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NI持续扩充智能型相机系列 (2008.09.26)
NI扩充智能型相机产品系列，NI 1744、NI 1762，与NI 1764智能型相机具有更高的处理速度与影像分辨率，为嵌入式机器视觉解决方案提供更强大的选项。
新款NI 1744智能型相机具有533 MHz PowerPC与高分辨率影像传感器，可撷取最高1.3百万画素(1280x1024)的影像 |
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Tessera推出新款OptiML单片VGA相机镜片 (2008.09.23)
电子产品革新技术供货商Tessera，宣布推出新产品服务其客户，以协助客户提早跨入OptiML晶圆级相机（WLC，Wafer-Level Camera）技术领域。藉由该项新产品的推出，Tessera将直接提供制造商尖端影像解决方案，并加速业界采用晶圆级相机的速度 |
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Omnivision推出500万像素CameraChip传感器 (2008.05.23)
CMOS影像传感器供货商OmniVision推出了第一款5百万像素CameraChip传感器OV5630。OV5630采用其专有的1.75微米OmniPixel3-HS架构，并提供低旋光性能，使新一代的高性能照相手机，在小型化规格下能够提供优质的数码图像和影像 |
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2008 光学产业及新兴应用产品研讨会 (2008.05.07)
由光电科技工业协进会主办的2008 光学产业及新兴应用产品研讨会，将于6月12日在台北国际会议中心举办。研讨主题为次世代影像传感器模块及新兴光电，探讨课程包含精 |
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TI和Aptina提供低成本高画质IP监控网络 (2008.04.14)
随着保全摄影机系统从传统闭路电视转换为高质量IP网络，系统设计人员也遭遇包括降低系统总成本、提高影像画质、以及降低设计复杂性和安装时间等挑战。德州仪器(TI)了解设计人员面对的困难，宣布与美光科技 (Micron Technology)旗下的Aptina Imaging共同发表DM355IPNC-MT5高画质IP网络摄影机参考设计 |
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EPSON推出全新3信道16位模拟前端IC (2008.04.13)
Epson宣布已成功开发了S7R77024。它是一款全新的3信道16位模拟前端(AFE)IC，速度可高达75 MSPS(mega-samples per second，每秒百万采样率)且在SOHO小型家居企业(small office/home office)环境中可让MFP多功能复合办公设备(multi-functional peripheral)拥有更快的复制速度 |
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ROHM推出可支持名片读取的接触式影像传感器 (2008.03.17)
半导体制造商ROHM研发出可用来读取宽度54mm(如名片等)的接触式影像传感器「IA2002-CE10A」。目前在卡片扫描仪、名片扫描仪等领域中，小体积、高速化的读取需求正不断地增加 |
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影像传感器市场热闹滚滚 (2001.04.23)
数字相机、个人数字化助理(PDA)产品市场热闹滚滚，相对造就应用在这类产品中的互补式金属氧化半导体影像传感器(CMOS Sensor)的市场性，厂商纷纷加紧研发加入投产，形成百家争鸣的竞争态势，包括泰视、锐相等厂商陆续发表新产品，今年CMOS Sensor市场的竞争将更激烈 |
