 |
ST-NXP Wireless灵活应对市场环境变化 (2008.11.07)
为无线通信产业提供蜂窝调制解调器、多媒体及连接解决方案、位居业界前三大、新近成立的半导体厂商ST-NXP Wireless宣布，由于市场的重大变化及客户需求，公司将加速进程， 对公司进行调整以适应新的市场形势，实现在成立之初所预期的综合效应 |
|
PulseCore采用太克USB串行测试套件 (2008.10.31)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix宣布，PulseCore半导体公司已成功采用Tektronix测试仪器的完整套件，对其最近推出的USB 2.0集成电路（IC）行测试与验证。新的PulseCore IC为业界首先采用展频式频率，以减少电磁干扰，同时达成USB 2.0的业界兼容性 |
|
AMD与阿布扎比ATIC携手打造半导体制造公司 (2008.10.13)
AMD与阿布扎比的Advanced Technology Investment Company（ATIC）宣布将共同投资兴建一家半导体制造公司，以满足市场上对于技术领先的独立晶圆代工的急速成长需求。这家总部位于美国的国际公司，目前公司名称暂定为「The Foundry Company」，将整合制程技术与制造设备，并将积极扩充全球产能，以满足市场需求 |
 |
GSA半导体领袖论坛 (2008.09.25)
2008 GSA半导体领袖论坛 (2008 GSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 为台湾及全球半导体产业专业人士不可错过的年度盛会。迈入举办的第五年，GSA邀请到数字半导体业界领袖和与会观众分享对半导体产业的经验与未来展望 |
|
ARC于纽约Jefferies技术年会分享半导体产业看法 (2008.09.15)
OEM和半导体公司消费性电子硅智财供货商ARC International宣布，总裁暨执行长Carl Schlachte和财务长Victor Young将出席为期二天的第二届Jefferies技术年会。
这场技术年会只开放给受邀者参加，于2008年9月10到11日在纽约召开 |
|
SEMI : 五月北美半导体设备B/B 值为0.79 (2008.06.23)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，较2007年第四季成长7％，也较去年同期成长2％ |
|
艾讯与科胜携手参加2008台北国际半导体展 (2008.06.09)
艾讯股份有限公司（AXIOMTEK）与国内自动化软件厂商科胜科技股份有限公司联合参加2008年台北国际半导体产业展。艾讯在2008年台北国际半导体产业展主要规划展示的重点产品分别包括：无风扇触控式平板计算机GOT系列艾讯展示全系列人机接口，包括轻巧薄型8 |
|
罗门哈斯获颁SSMC 2007年最佳供货商奖 (2008.05.22)
半导体产业之化学机械研磨技术厂商，罗门哈斯电子材料公司宣布其CMP Technologies事业处获颁Systems on Silicon Manufacturing Companys’2007年度最佳供货商.这也是罗门哈斯在4年内年第二次从SSMC获得 |
 |
凌华自动控制DPAC系列精简机台建置维护成本 (2008.05.22)
凌华科技推出分布式可程序化自动控制器DPAC系列（Distributed Programmable Automation Controller），DPAC-3000系列为超小型直立嵌入式控制器平台，提供整合I/O、运动控制等功能的硬件扩充开发，并提供软件开发函式，因此一般用户毋需费心于软硬件兼容性问题 |
|
KLA-Tencor新加坡新厂房启动扩展亚太区业务 (2008.05.19)
半导体制造及相关产业的制程控制解决方案厂KLA-Tencor公司正式举办新加坡厂房的揭幕典礼。透过这座新厂房，KLA-Tencor将提升精度制造能力，并扩展大规模的训练、销售与整体功能 |
|
印度半导体与嵌入式软件年成长率达21.7％ (2008.05.09)
印度半导体产业协会（ISA）和印度IDC在《India semiconductor and embedded design service industry 2007～2010》报告中，分析了印度半导体设计和嵌入式软件开发产业的现状并预测了未来发展前景 |
|
2008台北国际半导体产业展 (2008.05.09)
由台湾半导体产业协会(TSIA)及台北市计算机公会(TCA)共同举办的「2008台北国际半导体展(SemiTech Taipei 2008)」，将于台北世贸三馆正式开展。今年吸引超过150家厂商参与，使用超过300个摊位，汇集半导体产业上中下游厂商共襄盛举，已成为国内最具代表性的半导体专业盛会 |
|
英特尔、三星、台积电合作450mm晶圆制造 (2008.05.06)
英特尔、三星与台积电共同宣布，为了促进半导体产业的持续成长，并维持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：公元2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机 |
|
2008年半导体设备投资金额将减少两成 (2008.04.21)
根据美国调查公司Gartner所公布的全球半导体产业设备投资预测，2008年投资金额将比2007年减少19.8％，约为475亿美元。2007年10月份该公司预测2008年将与2007年相同，但目前受到了美国经济衰退、DRAM厂商减少投资的影响，因此下修了预测值 |
|
2007发现台湾建构未来产业研讨会 (2007.11.16)
面对瞬息万变的2008年，为了让各界更深入了解产业最新发展动态，经济部技术处ITIS计划将于台北国际会议中心，举办「2007发现台湾建构未来产业研讨会」，带您回顾2007年台湾重点产业的价值创造，并以崭新的视野为您展望2008年 |
|
恩智浦大中华区执行长叶昱良媒体餐会 (2007.11.12)
大中华地区在全球半导体产业链中扮演举足轻重的角色，未来大中华地区半导体市场将如何演变是目前产业关注的焦点。全球半导体前十大领先独立厂商－恩智浦半导体自2006年9月1日起，即从飞利浦集团独立；在过去12个月中，恩智浦成长迅速，目前有35%的业务来自于大中华地区 |
|
快捷半导体功率技术研讨会 (2007.10.12)
由快捷半导体举办的功率技术研讨会，会中将提供有助于达到优化产品功率设计的多项技术，为客户创造具有独创性的产品。
届时，快捷半导体的技术人员将会为与会者展示及深入探讨各项领先的产品设计解决方案、设计方法，以及设计流程 |
|
恩智浦半导体Halo Free媒体说明会 (2007.09.12)
于今年德国柏林IFA展中震撼业界的图像处理技术 ─ Halo Free 解决方案，将由位居数字家庭市场领导者地位的恩智浦半导体(NXP Semiconductors)介绍给台湾的媒体朋友，此款解决方案亦为业界首款拥有移动精确影像(Motion Accurate Picture)处理技术的视讯后端处理器Nexperia PNX5100 |
|
SEMICON Taiwan 2007 (2007.09.10)
SEMICON Taiwan是台湾半导体制造业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与，是获取产业趋势、了解最新技术，以及建立商业网络的最佳平台！
活动自台北场起跑，其他全球SEMI半导体展时间分别是，10月9日至11日在欧洲、12月5日至7日在日本、2008年1月30日至2月1日在韩国、3月18日至20日在上海、5月5日至7日则是在新加坡 |
|
2007 FSA 半导体领袖论坛 (2007.09.06)
2007 FSA半导体领袖论坛 (2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 为台湾及全球半导体产业专业人士不可错过的年度盛会。 迈入举办的第四年， 此活动为fabless、IDM及OEM等公司提供最专业的平台， 使半导体供货商能与IC设计相关人士面对面， 进而介绍最新的产品及服务 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
