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Avago并LSI 半导体业大者恒大? (2013.12.29) 今年半导体业界所让人震惊的消息不少,就在2014年即将到来之际,Avago突然宣布并购专攻企业IT领域的半导体领导业者LSI,并以66亿美金取得。此并购金额,一口气超过了当初TI(德州仪器)并购NS(美国国家半导体)的65亿美金,堪称是全球半导体史上在并购金额方面极为指针的并购案件 |
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Honeywell布局晶圆代工与封测领域 (2013.12.17) 一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识,但谈到Honeywell,大家对它可能就会稍微陌生一点。不过,事实上,该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨 |
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集邦:2014年 半导体产业并无太大变化 (2013.12.03) 在2013年即将迈入尾声后,放眼2014年的半导体产业会有什么变化,相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源,还是以智能型手机为主。
集邦科技内存储存事业处分析师缪君鼎表示 |
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让半导体更贴近生活 GSA用微电影说话 (2013.11.01) 如果你对全球半导体产业有一定的了解的话,相信你一定听过SEMI(国际半导体设备材料产业协会)与GSA(全球半导体联盟)两大非营利组织。而GSA亚太区成立至今,也已有十年的时间,近期也分别在日本与台湾各自举办年会,而在今年,台湾以内存为主题,邀集产业界重量级厂商,分享内存未来的发展走向 |
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美高森美针对RF和宽带通信应用 推出新型 MOSFET器件 (2013.09.23) 美高森美公司(Microsemi Corporation)扩展高频率垂直扩散金属氧化物半导体(VDMOS) MOSFET产品系列, 宣布推出VRF2944 和VRF3933,它们是为了可在2-60 megahertz (MHz)工业、科学和医疗(ISM)频率范围运作而设计的两款更大功率、更高电压(V) 器件 |
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半导体市场不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28) 受惠于智能手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市,资策会MIC数据显示,2013年全球半导体市场止跌回升,预计有4%至5%的成长动能,整体市场不看淡,可望有明显的成长 |
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半导体排名:英特尔第一、高通成长最快 (2013.04.08)
表一 2012年全球前十大半导体厂商营收(单位:百万美元)
2011
排名
2012
排名
厂商
2011
营收
2012
营收
2011-2012
成长率(%)
2012
市占率 (%)
1
1
英特尔
50,669
49,089
-3 |
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Gartner:三星成全球最大半导体客户 (2013.01.29)
表一、2012年全球半导体设计总体有效市场前十大企业初步排名(单位:十亿美元)
2011
排名
2012
排名
企业
2011
采购额
2012
采购额
2011-2012
成长率 (%)
市占率
(%)
2
1
三星电子
18 |
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携手台积电 戴乐格半导体成立亚洲总部 (2012.03.29) 智能型手机平台的兴起,催生了新一波业者加入原有的亚洲消费性电子品牌,以强化在该地区消费性电子产业的领导性。Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)今日在台北成立亚洲总部,并与台积公司(TSMC)共同宣布,携手开发BCD技术,提供行动产品更高效能的电源管理芯片 |
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Intel蝉联半导体冠军 营收创十年新高 (2012.03.27) 拜强劲的核心芯片销售所赐,以及并购策略奏效,Intel在2011年全球半导体营收市占率攀升至15.6%,相较2010年的13.1%成长了2.5%,不仅创下了10年来的最高纪录,也顺利地再度蝉联全球半导体营收冠军 |
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智能手机带动成长 苹果成最大半导体客户 (2012.01.31) 电子设备品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户,在 2011年半导体设计总体有效市场(total available market, TAM)的总消费贡献达 1,056亿美元,占全球半导体制造商芯片营收的35% |
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电机式微 台湾下一个热门产业在哪里?(上) (2010.08.10) 今年的大学考试入学分发已经发榜。大众关注的重点,除了最低几分可以录取之外,最高录取分数奖落何系也是焦点之一。过去40年来,一直稳居二类组龙头宝座的台湾大学电机系,今年录取分数首度被台大物理系超越,由物理系拿下二类组冠军 |
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金融风暴后 台湾韩国半导体市场复苏最快速 (2010.04.15) 三星(Samsung)与海力士(Hynix)等两家韩国厂商的半导体设备投资正明显增加。根据一份由SEAJ、SEMI及SEMI等单位共同调查的Worldwide SEMS Report报告显示,2010年2月份全球半导体生产设备市场规模由1月份的负成长转变成为正成长,比去年同月(YoY)大幅成长217.1%,比上个(MoM)成长6.6% |
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安捷伦【2010半导体先进量测论坛】3/12登场 (2010.03.05) 安捷伦科技近日表示,将于2010年3月12日于新竹烟波大饭店,举办【2010半导体先进量测论坛】,会中将深入剖析向量分析的新知与技术。
半导体技术的进展,扮演着近来资通讯产品不断推陈出新的重要推手 |
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ARC进军消费性电子展推出整合影音方案 (2009.01.12) OEM和半导体公司消费性电子硅智财供货商ARC本周参加美国消费性电子展(CES),并针对数字电视/家庭剧院、可携式媒体装置、以及手提计算机/桌面计算机三大主要消费性电子类别热闹推出垂直整合音频方案 |
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晶诠科技USB 2.0 OTG产品采用MIPS IP核心 (2008.12.26) 美普思科技公司(MIPS)宣布,晶诠科技公司取得MIPS多种USB 2.0 OTG(Oo-The-Go)P物理层IP核心授权,将应用于特许半导体的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型、90奈米低耗电以及65奈米制程 |
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Cypress新任命PowerPSoC事业部副总裁 (2008.12.26) Cypress Semiconductor公司宣布任命Curtis Davis为PowerPSoC事业部副总裁,将负责针对LED照明市场的最初阶段所有事务,且即刻生效。Davis于电源管理与半导体产业拥有超过30年的丰富经验,并曾担任工程研发人员与管理者等职位 |
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ECI电信选用PMC-Sierra无线回程传输架构 (2008.11.20) 宽带通讯与存储半导体器件的厂商,PMCSierra,Inc公司宣布,网络基础设备解决方案供货商ECI电信已为其BG-20以及BG-30等BroadGate(BG)多业务平台(MSPP)系列选用PMC-Sierra的ADM 622、ARROW 2488、TEMAP 84FDL以及HDLIU 32器件 |
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ST-NXP Wireless灵活应对市场环境变化 (2008.11.07) 为无线通信产业提供蜂窝调制解调器、多媒体及连接解决方案、位居业界前三大、新近成立的半导体厂商ST-NXP Wireless宣布,由于市场的重大变化及客户需求,公司将加速进程, 对公司进行调整以适应新的市场形势,实现在成立之初所预期的综合效应 |
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PulseCore采用太克USB串行测试套件 (2008.10.31) 测试、量测和监控仪器厂商Tektronix宣布,PulseCore半导体公司已成功采用Tektronix测试仪器的完整套件,对其最近推出的USB 2.0集成电路(IC)行测试与验证。新的PulseCore IC为业界首先采用展频式频率,以减少电磁干扰,同时达成USB 2.0的业界兼容性 |