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CTIMES / 晶片設計
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域,国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC设计领域奥林匹克大会之美誉,现今已成为探究其技术研发趋势之指标,也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛,在产学界具有举足轻重的地位
矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计,也要从最根本的架构来发想,而且一但架构错了,後面再怎麽补,也难竟全功,这是撷发科技的核心商业模式。
2019 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2019.09.27)
随着亚洲各国在半导体制造与晶片设计领域的成长态势,跃上成为国际市场的要角,IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC)为晶片设计领域的重要国际会议,会议主题内容更是针对先进半导体技术研发应用趋势的指标
动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进囗需求,中国在2015年提出「中国制造2025」,半导体产业为其中重点发展项目之一,誓言到2025年,中国的晶片自制率将达到70%。
联发科技新大楼上梁 深耕台湾迎接AI时代 (2018.03.22)
联发科技於3月22日於新竹科学园区举行自建新大楼的上梁典礼,新大楼中以高规格打造亚洲最大晶片设计高速运算及资料中心,可容纳超过三万台高速运算伺服器,未来将聚焦IC晶片设计、云端物联网运算需求、同时也强力支援人工智慧高端晶片、车用电子等关键研发工作
群联提供UFS 3.0矽智财授权 因应异质整合需求 (2017.09.06)
全球快闪记忆体控制晶片解决方案厂商群联电子发表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0规格设计,技术布局一举超前各国际一线大厂, 在日前全球大展2017 FMS上崭露头角,成为智慧终端国际厂商争相合作对象,然而,除了终端应用客户之外,为符合半导体业内晶片设计业者异质整合需求,群联电子今(6)日正式宣布,提供UFS 3
车载新时代 产业新契机 (2017.04.21)
未来资讯相关之资安问题将是下一个必须重视之重点,建议未来必定要重视资讯安全议题,此部分或许是我国切入车载市场之契机…
台积电与新思合作推出高效能运算平台创新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电合作推出针对高效能运算(High Performance Compute)平台之创新技术,这些新技术是由新思科技与台积电合作之7奈米制程Galaxy设计平台的工具所提供
意法半导体透过CMP为原型设计厂商提供BCD8sP智慧功率技术 (2016.01.11)
意法半导体(ST)和CMP(Circuits Multi Projets)宣布,透过CMP的矽仲介服务(silicon brokerage service),让大专院校、科学研究实验室及设计公司有机会使用意法半导体的BCD8sP智慧功率晶片制造技术平台
意法半导体为VIPower晶片设计人员提供免费软体工具 (2015.12.22)
TwisterSIM是一套独一无二的免费软体工具,包括智慧互动选择器(Smart Interactive Selector)与动态电热式模拟器(Dynamic Electro-Thermal Simulator),可协助设计人员灵活地运用意法半导体(STMicroelectronics;ST)的VIPower专利技术开发车用高低压侧驱动器/开​​关与马达控制系统的H桥
Mentor Graphics在企业验证平台新增ARM AMBA 5 AHB验证IP (2015.11.16)
Mentor Graphics公司推出ARM AMBA 5 AHB 总线的验证IP (VIP)。该新VIP 在Mentor企业验证平台(EVP)上提供,设计人员在同时使用Questa软体模拟和Veloce硬体模拟对采用此新规范的晶片设计进行验证时,可简化并加快验证流程
采用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型设计 (2015.11.05)
Maxim公司宣布MAX32600 MBED成为ARM mbed物联网设备平台专案的最新成员,该平台能够帮助mbed工程师和IoT开发人员快速开发基于MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系统。 为了更加简便、快速地采用差异化晶片设计物联网(IoT)产品,Maxim为mbed作业系统下的MCU原型设计提供相应的软体库和开发硬体支援
CDNLIVE 2015 会后报导 (2015.09.11)
如果说2014年是Cadence转型成功的一年, 那么2015年应该可以说是扩大战果的一年, 业界菁英共襄盛举CDNLIVE,一起转动新未来。
Socionext新款视讯与通讯网桥链接消费性电子芯片与车用接口 (2015.05.26)
MB86R91 APIX辅助芯片满足车用显示器增长需求同时降低成本 各大消费性电子芯片商生产效能强劲的应用处理器正逐渐受到汽车制造商的青睐。 然而,这些消费性电子芯片设计的初衷并非针对汽车应用,因此这些芯片鲜少具备各种汽车应用所需的接口
Computex 2015─威锋电子将于推出USB Type-C产品方案 (2015.05.13)
同时以「USB Type-C Applications and Ecosystem」为主题,畅谈USB Type-C及传输市场的未来及发展。 USB Type-C整合型芯片设计厂商威锋电子(VIA Labs)将于台北国际计算机展(Computex Taipei 2015)展出USB 3.1 Gen I / Gen II与USB Type-C解决方案相关技术
GLOBALPRESS矽谷参访报导2 (2015.02.06)
在谈完了FPGA、穿戴式电子与无线充电等领域之后, 这次要谈的,是电源设计与芯片设计这两个领域的发展状况。 从这些业者的策略来看, 不难看出美国硅谷的设计能量与实力展现了多元纷呈的一面
筑波科技/Micropross打造NFC生态链多赢测试平台 (2015.02.03)
依据 IHS 表示,预计从2013年到2018年底全球NFC手机出货量将增加325%,预估将达12亿支。行动支付是中国市场上非常红火的应用,除了电信商,中国银联大力推广 NFC加速进行 POS 机升级,使其支持「闪付」功能
Civolution和意法半导体整合鉴识水印技术与系统单芯片 (2015.01.27)
整合了Civolution内容保护技术与意法半导体超高画质4K系统单芯片的解决方案,将协助消费性电子厂商推广超高画质4K电视安全服务、保护内容所有者的版权 意法半导体(ST)和Civolution携手发布整合了Civolution的NexGuard鉴识水印技术与意法半导体的超高画质4K(Ultra HD-4K)Cannes及Monaco机顶盒系统单芯片的内容保护解决方案
从芯片到PCB Cadence包办所有设计 (2014.12.09)
半导体产业的变化,使得Cadence的解决方案不仅完整, 更具备了前后连贯的特色,为的就是希望从问题的源头开始, 设法将每个环个环结所面临的问题,作一次性的解决
SmarDTV采用意法半导体系统单芯片开发NAGRA QuickStart解决方案 (2014.11.04)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,Kudelski集团子公司、全球付费电视市场设备厂商SmarDTV,采用意法半导体系统单芯片研发NAGRA预整合QuikStart解决方案所用机顶盒。 SmarDTV选用意法半导体的译码器设计SmarBOX系列产品

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