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全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统（MEMS）麦克风，为高阶应用定义全新基准，为各种消费性装置提供全新的音讯体验。 |
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MEMS未来的想像空间 (2017.09.28)
在消费电子市场红利出尽之前，找到新的市场成长空间，MEMS厂商就是其中的关键。 |
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天美时和SilMach发明新款MEMS技术机芯 (2017.06.28)
天美时(TIMEX)，携手微机电系统(MEMS)领域的法国先锋企业SilMach，创造首款MEMS型手表机芯。双方联合打造的MEMS手表马达（马达盒）和机芯有史以来首次利用MEMS纳米技术，而这要感谢SilMach获得专利保护的PowerMEMS解决方案 |
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MEMS麦克风技术 (2017.06.23)
根据市场研究公司IHS Technology，MEMS麦克风市场预计将从2015年的36亿个增长到2019年的60亿个以上。 |
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Lab4MEMS专案获欧洲创新大奖 (2016.12.09)
欧洲电子元件与系统领先计画（Electronic Components and Systems for European Leadership，ECSEL）企业联合会在义大利罗马欧洲奈米电子论坛期间宣布，Lab4MEMS 专案荣获该组织2016年度创新奖 |
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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
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Invensas授权同欣电子将BVA垂直互连技术应用于微机电系统 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全资子公司Invensas公司宣布，台湾微电子封装和基板制造供应商─同欣电子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互连技术的授权协议。另外，双方公司已完成BVA平台的技术移转与认证 |
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最新MEMS技术创新可携式高画质投影显示器用途 (2015.06.16)
由于近年在尺寸、效率与亮度方面都有所创新，相关技术现已能够应用在尺寸较小、靠电池供电的装置，开发人员、品牌与系统整合厂商可借此打造各种应用与产品，不论平面属于何种材质，几乎都可以转换为高画质（HD）投影显示器 |
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英飞凌低功率微机电系统压力传感器大幅提升精确度 (2015.03.24)
英飞凌科技（Infineon）推出了超高阶 +/-5cm 分辨率的微机电系统 (MEMS) 压力传感器，适用于各种行动及穿戴式以及物联网（IoT）装置。DPS310系一款低功率的数字气压传感器，可协助开发新的导航、定位、保健、手势辨识、天气监测应用的开发，并提升精确效能 |
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德州仪器推出可完全编程MEMS芯片组 (2015.03.23)
德州仪器（TI）在2015年匹兹堡分析化学及实验室科学仪器博览会（Pittcon）中宣布旗下近红外线（NIR）芯片组系列产品再添新军，推出可完全编程的微机电系统（MEMS）芯片组，实现700-2,500 nm波长范围内的超级行动分析 |
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飞思卡尔建立200-mm MEMS生产线 (2008.01.16)
为了因应日益增长的传感器市场需求，飞思卡尔半导体建立了一条先进的微机电系统（microelectromechanical systems，MEMS）200-mm（8英吋）生产线。这条新生产线位于德州奥斯汀的飞思卡尔Oak Hill实验室，正好与目前位于飞思卡尔在日本仙台原有的150-mm（6英吋）MEMS产能相辅相成 |
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工研院成立「微机电系统技术使用者联盟」 (2003.01.18)
工研院电子所将于本月成立「微机电系统技术使用者联盟」，工研院电子所所长徐爵民表示，台湾微机电如材料、设备、IC设计、制造及系统等产官界，包括华新丽华、台达电等台湾微机电均有高度兴趣；另外 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
